고에너지 밀도의 고전압 커패시터

[청구항 2] 제1항에 있어서,커패시터가 그 정격 전압으로 충전될 때 유전체에 나타나는 평균전계 강도는 약 200v/μm와 400v/μm 이상의 사이에 포함되고, 체적 에너지 밀도는 약 0.5j/㎤와 2j/㎤이상의사이포함되는것을특징으로하는상기 커패시터. [청구항 3] 제1항 또는 제2항에 있어서,액체 유전체는 물론 두 유전체 층(1)과 (2)가 함침된 유전체들 각각에 대하여 그 저항과 파괴 전계강도사이의 바율이 커패시터의 정격 전압의 최소한 ± 10%의 전압 범위에서 거의 같은 것특징으로하는상기 커패시터. [청구항 4] 제1항-제3항의 어는 한 항에 있어서,유전체(1)와 조화되는 폴리에스터에, 틸렌폴리테레프탈레이트-(6,7,6´,7´)의 하나의 플라스틱 필름 및 유전체(2)와 조화되는 금속처리된 종이(4,5,4´,5´)로 구성되는 2개의 복수층 냅 a와 b를 권취하여 얻어지고, 권취측면(8.9)는 모든 권치 로울의 아마츄어 접속을 확보하는 도전성 피복으로 덮여지며,액체유전체함침되는것을특징으로하는상기 커패시터. [청구항 5] 제4항에 있어서,두께가 6㎛ 이상인 종이(5,5´)를 이용하고, 유전체의 총 두께(5+6+7)에 대한 상기 두께 비율이 30-40% 변하며, 공칭 전압에서의에너지밀도이상인것을특징으로하는상기 커패시터. [청구항 6] 제4항에 있어서,유전체의 총 두께(5+6+7)에 대한 상기 두께 비율이 40-60% 변하고, 공칭 전압에서의에너지밀도이상인것을특징으로하는상기 커패시터. [청구항 7] 제4항에 있어서,두께가 6㎛ 미만인 종이(5,5´)를 이용하고, 유전체의 전체 두께(5-6-7)에 대한 상기 두께 비율이 10에서 50%까지 변하며, 공칭 전압에서의에너지밀도이상인것을특징으로하는상기 커패시터. [청구항 14] 제2항-제13항의 어느 한 항에 있어서,복수층냅 a와 b의 길이와 폭의 비율이 500-1000사이에 포함되고, 이 커패시터가 공급할 수 있는 피이크전류사이에서변하는것을특징으로 하는커패시터. [청구항 15] 제2항-제13항의 어느 한 항에 있어서,복수층냅 a와 b의 길이와 폭의 비율이 1000과 최소한 5000 사이에 속하고, 커패시터가 공급할 수 있는 피이크 전류가 500에서최소한변하는것을특징으로 하는커패시터. [청구항 21] 제20항의 방법에 의하여 압축 및 농축되는 섬유질 종이를 제조하는 장치에 있어서,반대 방향으로 밀접하게 접촉회전하는 최소한 2개의 로울러들로 구성되고, 그 2중에 하나는 가열되며 깊이가 상기 2개의 로울러 사이에 삽입되는 섬유로 만든 종이의 두께보다 작은 외주면절단부를 포함하며, 상기 삽입전에 종이를 적시기에 위하여수단마련되는것을특징으로하는상기 장치.