문맥 (context)
[청구항1]
증착 대상물인 기판에 대한 증착 공간을 형성하며, 상기 기판이 안착되는 서셉터가 회전 가능하게 결합되고, 상기 서셉터와 이격 배치되어 상기 서셉터에 안착된 상기 기판으로 열을 공급하는 히터가 장착되는 프로세스 챔버
상기 서셉터 본체의 상부에 위치하도록 상기 프로세스 챔버 내에 구비되어 상기 기판으로 증착 가스를 분사하며, 상기 서셉터에 안착된 상기 기판과의 간격을 조절할 수 있도록 승강 가능한 샤워헤드; 및
상기 샤워헤드에 연결되어 상기 샤워헤드를 승강시키기 위한 구동력을 발생시키는 헤드 구동부
를 포함하는 원자층 증착 장치
[청구항2]
제1항에 있어서,상기 헤드 구동부는,상기 샤워헤드에 결합되는 헤드 결합부재; 및상기 헤드 결합부재를 승강시키는 승강 구동부재포함하는원자층 증착 장치.
[청구항3]
제2항에 있어서,상기 샤워헤드를 통해 분사되는 상기 증착 가스는, 소스 가스(source gas), 반응 가스(reactance gas) 및 퍼지 가스(purge gas) 중 적어도 어느 하나이며, 상기 증착 가스의 종류에 따라 상기 샤워헤드는 상기 서셉터 본체에 안착된 상기 기판과 미리 설정된 간격을 갖도록 위치조절되는원자층 증착 장치.
[청구항4]
제3항에 있어서,상기 샤워헤드를 통해 상기 증착 가스 중 상기 소스 가스 또는 상기 퍼지 가스가 분사될 때, 상기 샤워헤드와 상기 서셉터 상의 상기 기판은 상기 헤드 구동부로부터 제공되는 구동력에 의해 제1 간격으로 위치 조절되고,상기 샤워헤드를 통해 상기 증착 가스 중 상기 반응 가스가 분사될 때, 상기 샤워헤드와 상기 서셉터 상의 기판은 상기 헤드 구동부로부터 제공되는 구동력에 의해 상기 제1 간격에 비해 상대적으로 작은 제2 간격으로 위치조절되는원자층 증착 장치.
[청구항5]
제1항에 있어서,입구가 상기 서셉터 본체의 상면에 대응되는 높이에 위치하도록 상기 프로세스 챔버 내에 마련되며, 증착 공정 결과 발생되는 배기가스를 외부로 배출하는 배기가스 배출부더 포함하는원자층 증착 장치.
[청구항6]
제1항에 있어서,상기 히터는 상기 서셉터의 하부에 위치하도록 상기 프로세스 챔버 내에 장착되며, 상기 서셉터와의수직 거리일정하게유지되는원자층 증착 장치.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
소스 가스, 반응 가스, 퍼지 가스가 분사될 때 샤워헤드와 기판 사이의 간격은 각각 어떻게 변화하는가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation증착 가스의 종류(소스, 반응, 퍼지 가스)에 따른 샤워헤드와 기판 간의 간격 조절 메커니즘을 파악해야 한다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 3, 4에서 가스의 종류와 간격에 관한 정보를 추출한다.
- 소스 가스(source gas), 반응 가스(reactance gas) 및 퍼지 가스(purge gas)
- 소스 가스 또는 상기 퍼지 가스가 분사될 때, 상기 샤워헤드와 상기 서셉터 상의 상기 기판은 상기 헤드 구동부로부터 제공되는 구동력에 의해 제1 간격으로 위치 조절
- 반응 가스가 분사될 때, 상기 샤워헤드와 상기 서셉터 상의 기판은 상기 헤드 구동부로부터 제공되는 구동력에 의해 상기 제1 간격에 비해 상대적으로 작은 제2 간격으로 위치조절
-
3근거 선택
evidence_selection소스/퍼지 가스 시의 간격(제1 간격)과 반응 가스 시의 간격(제2 간격)에 대한 구체적 비교 문구를 선택한다.
- 상기 소스 가스 또는 상기 퍼지 가스가 분사될 때, 상기 샤워헤드와 상기 서셉터 상의 상기 기판은 상기 헤드 구동부로부터 제공되는 구동력에 의해 제1 간격으로 위치 조절
- 상기 반응 가스가 분사될 때, 상기 샤워헤드와 상기 서셉터 상의 기판은 상기 헤드 구동부로부터 제공되는 구동력에 의해 상기 제1 간격에 비해 상대적으로 작은 제2 간격으로 위치조절
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4논리 통합
logical_integration소스 가스 및 퍼지 가스 분사 시에는 제1 간격이 유지되며, 반응 가스 분사 시에는 이보다 작은 제2 간격으로 좁혀짐을 논리적으로 연결한다.
- 상기 제1 간격에 비해 상대적으로 작은 제2 간격
-
5결론 도출
conclusion_formulation가스 종류별 간격 차이를 정리하여 결론을 도출한다.
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6답변 생성
answer_generation질문에 적합한 형태로 최종 답변을 작성한다.
근거 (evidence)
- 소스 가스(source gas), 반응 가스(reactance gas) 및 퍼지 가스(purge gas)
- 소스 가스 또는 상기 퍼지 가스가 분사될 때, 상기 샤워헤드와 상기 서셉터 상의 상기 기판은 상기 헤드 구동부로부터 제공되는 구동력에 의해 제1 간격으로 위치 조절
- 반응 가스가 분사될 때, 상기 샤워헤드와 상기 서셉터 상의 기판은 상기 헤드 구동부로부터 제공되는 구동력에 의해 상기 제1 간격에 비해 상대적으로 작은 제2 간격으로 위치조절
- 상기 소스 가스 또는 상기 퍼지 가스가 분사될 때, 상기 샤워헤드와 상기 서셉터 상의 상기 기판은 상기 헤드 구동부로부터 제공되는 구동력에 의해 제1 간격으로 위치 조절
- 상기 반응 가스가 분사될 때, 상기 샤워헤드와 상기 서셉터 상의 기판은 상기 헤드 구동부로부터 제공되는 구동력에 의해 상기 제1 간격에 비해 상대적으로 작은 제2 간격으로 위치조절
- 상기 제1 간격에 비해 상대적으로 작은 제2 간격
최종 답변 (final_answer)
소스 가스 또는 퍼지 가스가 분사될 때는 샤워헤드와 기판 사이의 간격이 제1 간격으로 조절되며, 반응 가스가 분사될 때는 제1 간격보다 상대적으로 작은 제2 간격으로 위치가 조절된다.
핵심 해석 (core_interpretation)
증착 가스의 종류에 따라 헤드 구동부를 통해 샤워헤드의 높이를 조절함으로써, 소스/퍼지 가스 시에는 제1 간격을, 반응 가스 시에는 더 좁은 제2 간격을 유지한다.