NFC 안테나용 비할로겐계 난연 우레탄 수지 조성물을 접착제로 하는 연성회로기판

[청구항1] 근거리 무선신호를 송수신하는 nfc의 안테나에 사용되는 연성회로기판(flexible printed circuit board:fpcb)에 있어서, 상기 연성회로기판은 폴리이미드를 재질로 하는 절연필름층(101)과 상기 절연필름층의 상부에 적층되는 비할로겐계 난연성 우레탄 수지 조성물을 재질로 한 제 1접착제층(102)과 상기 제 1접착제층의 상부에 적층된 동박층(103)과 상기 동박층(103)의 상부에 적층된 제 2접착제층(104)과 상기 제 2접착제층(104)의 상부에 적층된 금속도금층(106) 및 커버레이 필름층(105)으로 구성되며, 상기 난연성 우레탄 수지 조성물은 인계 난연제를 포함하며, 상기 인계 난연제는 3-(하이드록시페닐포스피닐)프로피온산, 트리스(1,3-클로로-2-프로필)포스페이트 (tcpp), 인산트리에틸 (tep) 및 인산트리메틸 (tmp)로 이루어진 군에서 선택된 1종이며, 우레탄 수지 100 중량부 대비 5~20중량부 만큼 첨가되는 것을 특징으로 한 nfc의 안테나에 사용되는 연성회로기판 [청구항2] 제 1항에 있어서,상기 절연필름층(101)의 두께는 5~15μm, 상기 제1, 2 접착제층의 두께는 3~8μm, 동박층의 두께는 10~15μm인 것을 특징으로 하는 nfc의 안테나사용되는연성회로기판 [청구항5] 제 1항에 있어서,상기 우레탄 수지 조성물은 fpcb의 내열성, 내약품성, 기재와의 밀착성을 향상시키기 위하여 우레탄 수지 100 중량부 대비 15중량부 이하 만큼의 경화 촉진제를 추가로 혼합한 것을 특징으로 한 nfc의 안테나사용되는연성회로기판 [청구항6] 제 5항에 있어서,상기 경화 촉진제는 테트라페닐보로에이트, 폴리비닐페놀, 폴리비닐페놀브롬화물, 트리부틸포스핀, 트리페닐포스핀, 트리스-2-시아노에틸포스핀 등의 유기 포스핀류, 트리 n-부틸(2,5-디히드록시페닐)포스포늄브로마이드, 헥사데실트리부틸포스포늄클로라이드, 테트라페닐포스포늄테트라페닐보로에이트로부터 선택되는 것을 특징으로 한 nfc의 안테나사용되는연성회로기판