질화알루미늄및질화알루미늄-붕규산유리복합재료를포함하는전자패키지

[청구항2] 제1항에 있어서,개 이상의 층이 금속피복된패키지. 제1항에 있어서,개 이상의 층이 금속피복된패키지. [청구항3] 제2항에 있어서,베이스가 금속피복된패키지. 제2항에 있어서,베이스가 금속피복된패키지. [청구항4] 제 1항에 있어서,층들을 통해 전도성 바이아포함되어 있는패키지. 제1항에 있어서,층들을 통해 전도성 바이아포함되어 있는패키지. [청구항5] 제 2항에 있어서,층들을 통해 전도성 바이아포함되어 있는패키지. 제2항에 있어서,층들을 통해 전도성 바이아포함되어 있는패키지. [청구항6] 제1항에 있어서,베이스에 결합된 aln-붕규산 유리층이 공극있는패키지. 제 1항에 있어서,베이스에 결합된 ain-붕규산 유리층이 공극있는패키지. [청구항21] 제 20항에 있어서,10 내지 28 중량%의 b2o3; 약 60 내지 81중량%의 sio2; 약 1 내지 4중량%의 al2o3; 약 60 내지 81중량%의 sio2; 약 1 내지 4중량%의 al2o3; 및 li2o, na2o, k2o 또는 ca0로 이루어진 군에서 선택된 1이상의 구성원 2내지 10중량%를 필수 성분으로 갖는 붕규산 유리속에 a1n입자들이 거의 균일하게 분산되어 있는 분산액포함하는조성물. 제20항에 있어서,10 내지 28 중량%의 b₂o₃; 약 60 내지 81 중량%의 sio₂; 약 1 내지 4 중량%의 al₂o₃; 및 li₂o, na₂o,k₂o 또는 cao로 이루어진 군에서 선택된 1이상의 구성원 2내지 10 중량%를 필수 성분으로 갖는 붕규산 유리 속에 aln 입자들이 거의 균일하게 분산되어 있는 분산액포함하는조성물. [청구항22] 제 21항에 있어서,조성물이 평균 약 0.1 내지 20 미크론입자 형태인조성물. 제21항에 있어서,조성물이 평균 약 0.1 내지 20 미크론입자 형태인조성물.