집적 회로용 리드프레임 및 소켓

[청구항 2] 제1항에 있어서,상기 리드들중 최소한 1히드는 유전체에 의해 분리되는 도체 2개를 갖는 스트립 전송선을 구비하고, 그 도체와 유전체의 디멘존은 상기 리드가 기설정된 특성 임스던스를 갖는 정도의 데멘존인것을특징으로 하는집적회로. [청구항 3] 제1항에 있어서,최소한 1전송선은 유전체층 위에 배치된 종단저항에서 끝나게 되고 상기 두 접촉패드에서 상기 두도체연결되는것을특징으로 하는집적회로. [청구항 4] 제2항에 있어서,최소한 1리드는 상기 스트립 전송선을 형성하기 위해 제1 및 제2측을 갖는 유전체 물질과, 상기 제1 및 제2측에 기설정된 기하학적 관계로 접합된 금속 스트립들인도체2개구비하는것을특징으로 하는집적회로. [청구항 6] 제5항에 있어서,1쌍의 도체가 집적회로 리드의 기계적 삽입을 위해 상기 도체들간에 갭을 형성하도록상기유전체신장하는것을특징으로 하는소켓. [청구항 7] 제6항에 있어서,최소한 1쌍의 도체들은 표준 디멘죤의 듀얼 인 라인 코넥터 배열을 구비하고, 상기 코넥터 배열중 최소한 1코넥터는공동단자접속되는것을특징으로 하는소켓. [청구항 9] 제8항에 있어서,상기 전송선은 유전체의 양측에 제1 및 제2도전체들이 접합되어서 형성된 스트립전송선이고, 상기 전송선이 기설정된 임스던스를 갖을 정도로 상기 유전체는 유전체 두께를 갖고 상기 제1 및 제2도체는도체폭갖는것을특징으로 하는리드프레임. [청구항 10] 제9항에 있어서,최소한 상기 2개의 위치조정부재는 속이 유전체로 구성되고, 그 각각의 위치조정 부재가상기리드어레이의인저리드들연결되는것을특징으로 하는리드 프레임. [청구항 11] 제9항에 있어서,상기 스트립 전송선의 부착부는 제1 및 제2도체가 상기 반도체칩상의 접점에 접합하기에 적합한 동일평면상의 제1 및 제2도체가 상기 반도체칩상의 접점에 접합하기에 적합한 동일평면상의 제1 및 제2부착팁들을 형성하도록 굽혀지는부착지점종단되는것을특징으로 하는리드프레임. [청구항 12] 제9항에 있어서,상기 스트립 전송선의 외부는 제1 및 제2도체가 표면장착 본딩용에 적합한 동일평면상의 제1 및 제2부착팁들을 형성하도록 굽혀지는외부단부종단되는것을특징으로 하는리드프레임.