문맥 (context)
[청구항 2]
제 1 항에 있어서,상기 하부 배선은 상기 하부 층간절연막의 상부면과 실질적으로 동일한레벨의상부면갖는것을특징으로 하는반도체 소자.
[청구항 3]
제 1 항에 있어서,상기 하부 배선은 하부 금속배선과 아울러서 상기 하부 금속배선의 하부면 및 측벽들을 덮는하부확산장벽금속패턴포함하는것을특징으로 하는반도체 소자.
[청구항 4]
제 3 항에 있어서,상기 하부 금속배선은 구리 배선이고, 상기 하부 확산장벽 금속 패턴은 타이타늄 질화막 패턴 또는 탄탈륨질화막패턴인것을특징으로 하는반도체 소자.
[청구항 5]
제 1 항에 있어서,상기 하부 금속전극은 금속질화막인것을특징으로 하는반도체 소자.
[청구항 6]
제 5 항에 있어서,상기 금속 질화막은 타이타늄 질화막 또는 탄탈륨질화막인것을특징으로 하는반도체 소자.
[청구항 7]
제 1 항에 있어서,상기 상부 금속전극은 금속질화막인것을특징으로 하는반도체 소자.
[청구항 8]
제 7 항에 있어서,상기 금속 질화막은 타이타늄 질화막 또는 탄탈륨질화막인것을특징으로 하는반도체 소자.
[청구항 9]
제 1 항에 있어서,상기 상부 금속전극 및 상기 유전체막 패턴을 덮는보호막패턴더포함하는것을특징으로 하는반도체 소자.
[청구항 10]
제 1 항에 있어서,상기 상부 금속전극 상에 적층된 상부 캐핑 절연막 패턴; 및상기 상부 캐핑 절연막 패턴, 상기 상부 금속전극 및 상기 유전체막 패턴을 덮는보호막패턴더포함하는것을특징으로 하는반도체 소자.
[청구항 11]
제 1 항에 있어서,상기 상부 금속전극을 갖는 기판을 덮는 상부 층간절연막; 및상기 상부 층간절연막 내에 형성되고 상기 상부 금속전극에 전기적으로 접속된상부배선더포함하는것을특징으로 하는반도체 소자.
[청구항 12]
제 1 항에 있어서,상기 스크라이브 레인 영역의 상기 하부 층간절연막 내에 형성되어 리세스된 영역을 제공하는 정렬키 영역을 더 포함하되, 상기 정렬키 영역은 상기 하부 캐핑절연막관통하는것을특징으로 하는반도체 소자.
[청구항 13]
제 12 항에 있어서,상기 정렬키 영역을 덮고 상기 정렬키 영역의 단차(step difference)와 일치하는 표면 프로파일을 갖는 하부 정렬키를 더 포함하되, 상기 하부 정렬키는 상기 하부 금속전극과 동일한막인것을특징으로 하는반도체 소자.
[청구항 14]
제 13 항에 있어서,상기 하부 정렬키 상에 적층되어 상기 하부 정렬키의 단차와 일치하는 표면 프로파일을 갖는 상부 정렬키를 더 포함하되, 상기 상부 정렬키는 상기 상부 금속전극과 동일한막인것을특징으로 하는반도체 소자.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
제 1 항의 반도체 소자에서 하부 배선이 하부 금속배선과 하부 확산장벽 금속 패턴을 포함할 경우, 하부 확산장벽 금속 패턴은 하부 금속배선의 어느 부위들을 덮도록 구성되는가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation하부 배선이 하부 금속배선과 하부 확산장벽 금속 패턴을 포함할 때, 하부 확산장벽 금속 패턴이 덮는 부위를 찾는 것이다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 3에서 하부 배선의 구성 요소와 하부 확산장벽 금속 패턴의 역할을 확인한다.
- 상기 하부 배선은 하부 금속배선과 아울러서 상기 하부 금속배선의 하부면 및 측벽들을 덮는하부확산장벽금속패턴포함하는것을특징으로 하는반도체 소자
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3근거 선택
evidence_selection하부 확산장벽 금속 패턴이 덮는 구체적인 부위가 명시된 구절을 선택한다.
- 상기 하부 금속배선의 하부면 및 측벽들을 덮는
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4논리 통합
logical_integration하부 확산장벽 금속 패턴은 하부 금속배선의 하부면과 측벽을 덮도록 구성되어 있음을 논리적으로 연결한다.
- 상기 하부 금속배선의 하부면 및 측벽들을 덮는
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5결론 도출
conclusion_formulation질문에 대한 답변으로 하부 금속배선의 하부면 및 측벽을 도출한다.
- 상기 하부 금속배선의 하부면 및 측벽들을 덮는
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6답변 생성
answer_generation추출된 정보를 바탕으로 최종 답변을 작성한다.
- 상기 하부 금속배선의 하부면 및 측벽들을 덮는
근거 (evidence)
- 상기 하부 배선은 하부 금속배선과 아울러서 상기 하부 금속배선의 하부면 및 측벽들을 덮는하부확산장벽금속패턴포함하는것을특징으로 하는반도체 소자
- 상기 하부 금속배선의 하부면 및 측벽들을 덮는
최종 답변 (final_answer)
상기 하부 금속배선의 하부면 및 측벽들
핵심 해석 (core_interpretation)
하부 배선 구조에서 하부 금속배선의 확산을 방지하기 위해 하부 확산장벽 금속 패턴이 금속배선의 하부면과 측벽을 덮도록 설계된 구성을 나타낸다.