반도체소자의 박막증착시스템 및 박막증착방법

[청구항2] 제 1항에 있어서,상기 반응가스 스위칭수단(110)은 반응기(10)로 향하는 가스라인(17)의 도입부와 펌프로 향하는 배기라인(18)의 도입부상에 설치된 상태에서 설정된 시간에 맞추어 동시에 서로 상반되게 자동 개폐조절되는 한쌍의 스위칭밸브이루어진반도체소자의 박막증착시스템. 제1항에 있어서,상기 반응가스 스위칭수단(110)은 반응기(10)로 향하는 가스라인(17)의 도입부와 펌프로 향하는 배기라인(18)의 도입부상에 설치된 상태에서 설정된 시간에 맞추어 동시에 서로 상반되게 자동 개폐조절되는 한쌍의 스위칭밸브이루어진반도체소자의 박막증착시스템. [청구항3] 제 1 항에 있어서,상기 확산방지수단(120)반응기(10)로 향하는 가스라인(17)에 연결되는 공급라인(122)과;상기 공급라인(122)을 통하여 공급되는 확산방지용 퍼지가스(41)와;상기 공급라인(122)의 도입부에 설치되어 상기 확산방지용 퍼지가스(41)의 유입량을 제어하는 유량제어기(24)와;상기 공급라인(122)상의 소정 위치에 설치되어 상기 유량제어기(24)를 통과한 확산방지용 퍼지가스(41)가 각 공급라인(122)으로 균등분배되도록 하기 위하여 각 공급라인(122)의 유체흐름의 전도성이 동일하도록 조절하는 유량조절밸브이루어진반도체소자의 박막증착시스템. 제1항에 있어서,상기 확산방지수단(120) 반응기(10)로 향하는 가스라인(17)에 연결되는 공급라인(122)과; 상기 공급라인(122)을 통하여 공급되는 확산방지용 퍼지가스(41)와; 상기 공급라인(122)의 도입부에 설치되어 상기 확산방지용 퍼지가스(41)의 유입량을 제어하는 유량제어기(24)와; 상기 공급라인(122)상의 소정 위치에 설치되어 상기 유량제어기(24)를 통과한 확산방지용 퍼지가스(41)가 각 공급라인(122)으로 균등분배되도록 하기 위하여 각 공급라인(122)의 유체흐름의 전도성이 동일하도록 조절하는 유량조절밸브이루어진반도체소자의 박막증착시스템. [청구항4] 제 1 항에 있어서,상기 잔류가스배출수단(130)은상기 확산방지수단(120)을 구성하는 공급라인(122)에 연결되는 또다른 공급라인(132)과;상기 공급라인(132)을 통하여 공급되는 잔류가스배출용 퍼지가스(42)와;상기 공급라인(132)의 도입부에 설치되어 상기 잔류가스배출용 퍼지가스(42)의 유입량을 제어하는 유량제어기(25)와; 상기 공급라인(132)으로부터 분기되어 펌프쪽으로 향하는 배기라인(18')과;상기 공급라인(132)과 배기라인(18')상의 소정 위치에 설치된 상태에서 설정된 시간에 맞추어 동시에 서로 상반되게 자동 개폐조절되는 한쌍의 스위칭밸브이루어진반도체소자의 박막증착시스템. 제1항에 있어서,상기 잔류가스배출수단(130)은 상기 확산방지수단(120)을 구성하는 공급라인(122)에 연결되는 또 다른 공급라인(132)과; 상기 공급라인(132)을 통하여 공급되는 잔류가스배출용 퍼지가스(42)와; 상기 공급라인(132)의 도입부에 설치되어 상기 잔류가스배출용 퍼지가스(42)의 유입량을 제어하는 유량제어기(25)와; 상기 공급라인(132)으로부터 분기되어 펌프쪽으로 향하는 배기라인(18')과; 상기 공급라인(132)과 배기라인(18')상의 소정 위치에 설치된 상태에서 설정된 시간에 맞추어 동시에 서로 상반되게 자동 개폐조절되는 한쌍의 스위칭밸브이루어진반도체소자의 박막증착시스템. [청구항5] 제 1 항에 있어서,상기 유량보정수단(140)은 반응기(10)로 향하는 공급라인(142)과;상기 공급라인(142)을 통하여 공급되는 유량보정용 가스(43)와;상기 공급라인(142)의 도입부에 설치되어 상기 유량보정용 가스(43)의 유입량을 제어하는 유량제어기(26)와;상기 공급라인(142)으로부터 분기되어 펌프쪽으로 향하는 배기라인(18'')과;상기 공급라인(142)과 배기라인(18'')상의 소정 위치에 설치된 상태에서 필요에 따라 선택적으로 개폐조절되는 한쌍의 개폐밸브이루어진반도체소자의 박막증착시스템. 제1항에 있어서,상기 유량보정수단(140)은 반응기(10)로 향하는 공급라인(142)과; 상기 공급라인(142)을 통하여 공급되는 유량보정용 가스(43)와; 상기 공급라인(142)의 도입부에 설치되어 상기 유량보정용 가스(43)의 유입량을 제어하는 유량제어기(26)와; 상기 공급라인(142)으로부터 분기되어 펌프쪽으로 향하는 배기라인(18')과; 상기 공급라인(142)과 배기라인(18')상의 소정 위치에 설치된 상태에서 필요에 따라 선택적으로 개폐조절되는 한쌍의 개폐밸브이루어진반도체소자의 박막증착시스템. [청구항6] 제 1 항에 있어서,상기 반응기(10)는 하우징의 내부에 별도로 마련되며, 통상의 기판이송수단의 동작과 연동되어 작동되는 승강수단(150)의 작용에 따른 상판(72)의 상·하방향이동에 의하여 개폐되는 반응실(6)과;상기 반응실(6)의 수직상방에 해당되는 덮개(91)상에 설치되는 자외선램프부(8)와;상기 자외선램프부(8)의 하부에 개폐가능하게 설치되어 상기 자외선램프부(8)로부터 발생되는 자외선의 조사량을 제어하는 셔터포함하는반도체소자의 박막증착시스템. 제1항에 있어서,상기 반응기(10)는 하우징의 내부에 별도로 마련되며, 통상의 기판이송수단의 동작과 연동되어 작동되는 승강수단(150)의 작용에 따른 상판(72)의 상·하방향이동에 의하여 개폐되는 반응실(6)과; 상기 반응실(6)의 수직상방에 해당되는 덮개(91)상에 설치되는 자외선램프부(8)와; 상기 자외선램프부(8)의 하부에 개폐가능하게 설치되어 상기 자외선램프부(8)로부터 발생되는 자외선의 조사량을 제어하는 셔터포함하는반도체소자의 박막증착시스템. [청구항7] 제 6 항에 있어서,상기 승강수단(150)은 상단이 상판(72)의 가장자리에 결합되고, 하단은 반응기(10)의 바닥면을 통하여 아랫쪽으로 돌출된 다수의 지지축(88)과;상기 각 지지축(88)의 하부에 고정결합되며 작용힘의 인가에 따라 상하방향으로 신축되는 벨로우즈관(93)과; 상기 벨로우즈관(93)의 하부에 설치된 상태에서 외력의 인가에 따라 구동되면서 상기 벨로우즈관(93)에 작용힘을 부여하는구동부재이루어진것을특징으로 하는반도체소자의 박막증착시스템. 제6항에 있어서,상기 승강수단(150)은 상단이 상판(72)의 가장자리에 결합되고, 하단은 반응기(10)의 바닥면을 통하여 아랫쪽으로 돌출된 다수의 지지축(88)과; 상기 각 지지축(88)의 하부에 고정결합되며 작용힘의 인가에 따라 상하방향으로 신축되는 벨로우즈관(93)과; 상기 벨로우즈관(93)의 하부에 설치된 상태에서 외력의 인가에 따라 구동되면서 상기 벨로우즈관(93)에 작용힘을 부여하는구동부재이루어진것을특징으로 하는반도체소자의 박막증착시스템. [청구항8] 제 6 항에 있어서,상기 상판(72)은석영재질로이루어진것을특징으로 하는반도체소자의 박막증착시스템. 제6항에 있어서,상기 상판(72)은석영재질로이루어진것을특징으로 하는반도체소자의 박막증착시스템. [청구항9] 제 6 항에 있어서,상기 셔터(7)는 별도의 콘트롤러(165)의 제어에 의하여 반응가스의 시분할 주입주기와 연동되어개방되는것을특징으로 하는반도체소자의 박막증착시스템. 제6항에 있어서,상기 셔터(7)는 별도의 콘트롤러(165)의 제어에 의하여 반응가스의 시분할 주입주기와 연동되어개방되는것을특징으로 하는반도체소자의 박막증착시스템.