스퍼터링 증착장비 및 이를 이용한 액정표시장치의투명전극 형성방법 document_id A220517003831

본 발명은 액정표시장치의 제조방법에 관한 것으로, 특히 투과율이 우수한 스퍼터링 증착장비 및 이를 이용한 액정표시장치의 투명전극 형성방법에 관한 것이다. 일반적으로 액정표시장치의 제조시에 사용되는 증착 장비는 반도체 소자와 스위치 소자인 트랜지스터 및 박막 트랜지스터를 이용한 표시장치용 박막과 기판 또는 웨이퍼(Wafer) 상에 금속막을 증착하는 공정에 주로 이용되고 있다. 도 1은 일반적인 액정표시장치를 나타낸 단면도이다. 도 1에 도시한 바와 같이, 투명한 제 1 기판(10)상의 일정영역에 금속과 같은 도전성 물질로 이루어진 게이트 전극(11)이 형성되어 있고, 상기 게이트 전극(11)을 포함한 제 1 기판(10)의 전면에 실리콘 질화막(SiNx)이나 실리콘 산화막(SiO2)으로 이루어진 게이트 절연막(12)이 형성되어 있다. 이어, 상기 게이트 전극(11) 상부의 게이트 절연막(12) 위에는 비정질 실리콘으로 이루어진 액티브층(13)이 형성되어 있으며, 상기 액티브층(13) 양측단위에 불순물이 도핑된 비정질 실리콘으로 이루어진 오믹 콘택층(14)이 형성되어 있다. 이어, 상기 오믹 콘택층(14) 상부에는 금속과 같은 도전 물질로 이루어진 소오스 및 드레인 전극(15,16)이 형성되어 있는데, 상기 소오스 및 드레인 전극(15,16)은 상기 게이트 전극(11)과 함께 박막트랜지스터(T)를 이룬다. 한편, 도면에는 도시하지 않았지만, 상기 게이트 전극(11)은 게이트 배선과 연결되어 있고, 상기 소오스 전극(15)은 데이터 배선과 연결되어 있으며, 게이트 배선과 데이터 배선은 서로 직교하여 화소 영역을 정의한다. 이어, 상기 소오스 및 드레인 전극(15,16)을 포함한 제 1 기판(10)의 전면에는 실리콘 질화막이나 실리콘 산화막 또는 유기 절연막으로 이루어진 보호막(17)이 형성되어 있으며, 상기 보호막(17)은 상기 드레인 전극(16)의 표면이 소정부분 노출되도록 콘택홀(18)을 갖고 있다. 그리고 상기 보호막(17) 상부의 화소 영역에는 투명 도전 물질로 이루어진 화소 전극(19)이 형성되어 있고, 상기 화소 전극(19)은 콘택홀(18)을 통해 드레인 전극(16)과 연결되어 있다. 이어, 상기 화소 전극(19) 상부에는 폴리이미드(polyimide)와 같은 물질로 이루어지고 표면이 일정 방향을 가지도록 형성된 제 1 배향막(20)이 형성되어 있다. 한편, 제 1 기판(10) 상부에는 제 1 기판(10)과 일정 간격을 가지고 이격되어 있으며 투명한 제 2 기판(31)이 배치되어 있다. 그리고 상기 제 2 기판(31) 하부의 박막트랜지스터(T)와 대응되는 부분에는 블랙 매트릭스(32)가 형성되어 있는데, 도시하지 않았지만 블랙 매트릭스(32)는 화소 전극(19) 이외의 부분도 덮고 있다. 이어, 상기 블랙 매트릭스(32) 하부에는 컬러필터(33)가 형성되어 있으며, 상기 컬러필터(33)는 적(R), 녹(G), 청(B)의 세 가지 색이 순차적으로 반복되어 있고, 하나의 색이 하나의 화소 영역에 대응된다. 이어, 상기 컬러필터(33) 하부에는 투명한 도전 물질로 이루어진 공통 전극(34)이 형성되어 있으며, 상기 공통 전극(34) 하부에는 폴리이미드와 같은 물질로 이루어지고 표면이 일정 방향을 가지도록 형성된 제 2 배향막(35)이 형성되어 있다. 그리고, 상기 제 1 배향막(20)과 제 2 배향막(35) 사이에는 액정층(40)이 주입되어 있다. 이러한 액정 표시 장치는 박막 트랜지스터와 화소 전극을 형성하는 어레이 기판 제조 공정과 컬러필터와 공통 전극을 형성하는 컬러필터 기판 제조 공정, 그리고 제조된 두 기판의 배치와 액정 물질의 주입 및 봉지, 그리고 편광판 부착으로 이루어진 액정패널 공정에 의해 형성된다. 한편, 상기 게이트 전극(11), 소오스 및 드레인 전극(15,16), 화소전극(19), 공통전극(35) 들은 스퍼터(Sputter) 장치를 이용하여 전극 물질로 이용되는 물질을 제 1, 제 2 기판(10,31) 상에 증착한 후 패터닝되어 형성된다. 일반적인 스퍼터 장치는 진공 챔버와 상기 진공 챔버 내부에 펌프, 음극에 연결된 타겟, 그리고 막이 증착되는 기판이 탑재되는 스테이지(stage)로 구성된다. 그리고, 박막 트랜지스터의 게이트 절연막(12), 반도체층(13) 및 보호막(17)은 플라즈마 인핸스드 화학적 기상 증착(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition : 이하 "PECVD"라 함) 장치를 이용하여 증착되고 있다. 여기서, 상기 PECVD 장치는 진공실을 이루는 챔버 내부에 증착에 필요한 가스를 주입하여 원하는 압력과 기판 온도가 설정되면 고주파(Radio Frequency)를 이용하여 주입된 가스를 플라즈마 상태로 분해하여 기판 위에 증착하게 된다. 도 2는 종래 기술에 의한 액정표시장치에 각 증착물질을 형성하기 위한 증착장비를 나타낸 개략적인 구성도이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 복수의 기판이 수납된 카세트를 로딩/언로딩시키는 카세트 로더/언로더(Cassette Loader)(40), 상기 카세트에 수납된 기판을 한 장식 탑재하는 로드락 챔버(Load Lock chamber)(50), 상기 기판 상에 증착물질을 상온(25℃ ±5℃)에서 증착시키는 제 1 내지 제 5 프로세서 챔버(60, 62, 64, 66, 68), 상기 제 1 내지 제 5 프로세서 챔버(60, 62, 64, 66, 68)에서 증착물질이 증착된 기판을 받아 약 230℃ ±1℃의 온도로 어닐(anneal)하는 가열 챔버(70), 및 각 챔버들(50, 60, 62, 64, 66, 68, 70)에 기판을 이동시키기 위한 반송 로봇(82)을 가지는 트랜스퍼 챔버(80)를 구비한다. 여기서, 상기 카세트 로더/언로더(40)는 외부로부터 복수의 기판이 수납된 카세트가 로딩되거나 증착공정이 완료된 복수의 기판이 수납된 카세트를 외부로 언로딩시킨다. 이러한 카세트 로더/언로더(40)에는 카세트에 수납된 기판을 로드락 챔버(50)로 반송시키기 위한 로봇(도시되지 않음)이 설치된다. 또한, 상기 로드락 챔버(50)는 카세트 로더/언로더(40)의 카세트로부터의 기판을 트랜스퍼 챔버(80)로 이동시키거나, 상기 트랜스퍼 챔버(80)로부터의 기판을 카세트 로더/언로더(40)로 이동시키기 위하여 진공 및 대기상태를 반복한다. 상기 로드락 챔버(50)는 대기에서 고진공으로 들어가기 위한 압력차이를 극복하는 역할을 한다. 또한, 상기 어닐 챔버(70)는 상기 기판상에 증착물질을 증착한 후 어닐 공정을 수행하는 챔버로서, 약 250℃ 이상의 온도에서 약 135초간 어닐 공정을 수행하여 상기 제 1 내지 제 5 프로세스 챔버(60, 62, 64, 66, 68)에서 증착된 증착물질의 불안정성을 보상하기 위해 실시한다. 또한, 상기 제 1 내지 제 5 프로세서 챔버(60, 62, 64, 66, 68) 각각은 기판에 증착물질을 상온에서 진공 증착시킨다. 여기서, 상기 증착물질은 한 예로, 투명전극으로서, 약 1500Å의 두께를 갖도록 기판상에 증착하는데, 이때 파워(power)는 약 8.7kW, Ar 유량은 70 ~ 100sccm, O2 유량은 0.2 ~ 1.2sccm, 스캔(scan) 수는 9 ~ 10회를 실시하여 증착한다. 한편, 상기 제 1 내지 제 5 프로세서 챔버(60, 62, 64, 66, 68) 각각은 스퍼터 장치로서, 도 1의 화소전극 또는 공통 전극 등의 투명전극을 형성하기 위한 챔버이다. 도 3은 도 2에 도시된 트랜스퍼 챔버를 나타내는 도면이고, 도 4는 도 3에 도시된 반송 로봇을 나타내는 도면이다. 상기 트랜스퍼 챔버(80)는 도 3에 도시된 바와 같이, 반송 로봇(82)과 게이트 밸브(81, 83)의 조작을 통하여 기판(2)을 각 챔버(50, 60, 62, 64, 66, 68, 70)들로 반송시킨다. 이를 위해, 상기 트랜스퍼 챔버(80)는 반송 포크(98)들을 가지는 반송 로봇(82)과 반송 로봇(82)을 구동시키기 위한 로봇 구동장치(85)를 구비한다. 한편, 상기 로봇 구동장치(85)는 로봇 제어부(87)로부터의 로봇 제어신호에 따라 반송 로봇(82)을 X축, Y축 및 Z축 방향으로 구동시키게 된다. 즉, 도시하지 않은 케이블로부터 공급되는 로봇 제어신호에 따라 모터의 회전력을 제어하여 반송 로봇(82)을 X축, Y축 및 Z축 방향으로 구동시키게 된다. 이때, 상기 로봇 구동장치(85)는 모터의 회전력을 구속하는 감속기, 모터의 회전력을 반송 로봇(82)에 전달하는 기어(또는 타이밍 벨트) 등을 포함한다. 또한, 상기 반송 로봇(82)은 도 4에 도시된 바와 같이, 로봇 구동장치(85)에 의해 X축, Y축 및 Z축으로 각각 구동되는 제1 내지 제 3 구동축(90, 92, 94)과, 제3 구동축(94)에 설치됨과 아울러 반송 포크들(98)이 설치되는 로봇 암(96)을 구비한다. 상기 제 1 내지 제3 구동축(90, 92, 94)은 로봇 구동장치(85)의 구동에 의해 상하운동이나 회전운동, 즉 X축, Y축 및 Z축 방향으로 구동함으로써 로봇 암(96)을 왕복 직선 운동시키게 된다. 상기 로봇 암(96)은 상하운동이나 회전운동을 하지 않고 단지 제 1 내지 제 3 구동축(90, 92, 94) 각각의 연동에 의해 각 챔버들(50, 60, 62, 64, 66, 68, 70) 사이를 왔다갔다하는 왕복 직선운동을 하게 된다. 이에 따라, 상기 반송 포크들(96)은 로봇 암(96)의 왕복 직선운동에 의해 각 챔버(50, 60, 62, 64, 66, 68, 70)들에 기판(2)을 반입시키거나 반출시키게 된다. 이와 같은, 종래의 증착장치는 로봇 구동장치(85)에 의해 구동되는 로봇 암(96)을 이용하여 각 챔버(50, 60, 62, 64, 66, 68, 70)들에 기판(2)을 반입시키거나 반출시킴으로써 기판(2) 상에 증착물질을 증착시키게 된다.