난연성 금속 피복포백 document_id A220517003836

본 발명은, 전자기기로부터 발생하는 전자파의 차폐나 정전기 대책 등을 위해, 전자파 쉴드(shield)재로서 이용되는 금속 피복포백에 관하여, 더욱 자세하게는, 고도의 난연성과 유연한 감촉을 겸비한 금속 피복포백에 관한 것이다. 근년, 가정, 오피스등 모든 분야에 전자기기가 급속히 보급됨에 수반하여, 다른 전자기기로부터 누쇄하는 전자파에 의해, 기기가 오작동을 일으킨다고 하는 전자파 장해가 문제가 되고 있다. 이것을 방지하기 위해, 다양한 전자파 쉴드(shield)재가 이용되고 있다. 또, 제조물 책임법(P L 법) 등의 시행에 의해, 전자기기 뿐만 아니라 전자파 쉴드 (shield) 재 에까지도 난연성이 요구되어 오고 있어 그 중에서, FMVSS 규격이나 UL 규격을 만족하는 난연성에의 요망이 강하다. 전자파 쉴드(shield)재의 1개에, 섬유포백의 섬유 표면을 금속으로 피복 한 것을 들 수가 있지만, 이러한 것은, 피복된 금속이 산화 촉매가 되어 가연성을 더하는 것이 많다 . 이 이유로서는, 금속 피막이 섬유의 용해에 의한 소화 작용을 방해할 뿐만 아니라, 섬유의 열전도성이 좋아져 연소를 조장 시키기 위해서라고 생각된다. 이러한 소재의 난연성을 향상시키기 위해, 다양한 연구를 해 왔다. 예를 들면, 특허 문헌 1 에는, 금속 부착 섬유에 인화합물계 방염제와 할로겐 화합물계 방염제를 조합해 부여하는 것으로써, 방염성을 상승적으로 향상시킨 금속 부착 방염성 섬유가 개시되고 있다. 그렇지만, 근년, 할로겐 화합물과 다이옥신의 관계가 주목받아 할로겐 화합물계 방염제는 너무 그 구조가 다이옥신에 유사한 것이나, 할로겐 화합물을 300 ~600℃의 온도로 동이나 철 등의 금속 원소와 함께 연소시키면, 다이옥신류를 생성할 가능성이 있어, 완전 연소를 목적으로 800 ℃이상의 온도로 연소 분해시켜도, 온도를 내릴 때 다이옥신류의 생성이 일어난다고 말하고 있다. 이러한 점으로써 할로겐 화합물계 방염제의 사용은 환경오염의 면으로부터 바람직하지 않다. 또, 특허 문헌 2 에는, 금속 피복 섬유 직물의 표면을 우레탄계 수지로 피복하여, 그 표면을 유기 인 화합물 등의 유기 화합물 방염제와 안티몬 화합물 등의 무기 화합물 방염조제의 혼합물로 피복해, 한층 더 그 표면을 우레탄계 수지로 피복 하는 것으로써, 방염성과 방수 효과를 갖춘 금속 피복 섬유 직물이 개시되고 있다. 그렇지만, 방염조제로서 이용되는 안티몬 화합물은, 인체에 유독하기때문에 바람직하지 않다. 이와 같이, 근년, 환경이나 인체에 대한 안전성이 주목받는 가운데, 할로겐 화합물이나 안티몬 화합물을 사용하지 않는 난연성 금속 피복포백의 개발이 요구되고 있다. 예를 들면, 할로겐 화합물이나 안티몬 화합물의 대체 원료로서 수산화 마그네슘이나 수산화 알루미늄등이 제안되고 있다. 그렇지만, 이러한 화합물을 단독으로 포백에 부여하여도 충분한 난연성은 얻지 못하고, 난연성을 향상시키기 위해 다량의 화합물을 부여하면, 포백의 감촉이 경화한다고 하는 문제가 있었다. 게다가 적인이나 인산 에스테르 등의 인 화합물도 제안되고 있지만, 적인은 호스핀을 일으킨다고 하는 독성의 문제가 있으며, 인산 에스테르는 대체로 인 함유량이 낮고, 충분한 난연성을 얻을 수 없다고 하는 문제가 있었다. [ 발명을 실시하기 위한 최량의 형태] 이하, 본 발명에 대해 상세하게 설명한다. 본 발명에 대해 이용되는 포백으로서는, 직물, 편물, 부직포 등의 형태의 것을 열거할 수 있으며, 특히 한정되지 않는다. 또, 이용되는 섬유 소재로서는, 폴리에스테르계(폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리부틸렌 테레프탈레이트 등), 폴리아미드계(나일론 6, 나일론 66 등), 폴리올레핀(polyolefin)계(폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등), 폴리 아크릴로니트릴계, 폴리비닐 알코올계, 폴리우레탄계 등의 합성 섬유, 셀룰로오스계(디아세테이트, 트리아세테이트 등), 단백질계(프로믹스 등) 등의 반합성 섬유, 셀룰로오스계(레이온, 큐프라 등), 단백질계(카제인 섬유등) 등의 재생섬유, 셀룰로오스계(목면, 마 등), 단백질계(양모, 견 등) 등의 천연 섬유를 들 수 있고 이것들을 2 종류 이상 조합하여도 좋다. 그 중에서도, 가공성 및 내구성을 고려하면 합성 섬유가 바람직하고, 폴리에스테르계 섬유가 보다 바람직하다. 또, 안전성의 면으로부터, 할로겐 화합물이나 안티몬 화합물, 적인을 포함하지 않는 섬유를 선택하는 것이 바람직하다. 상기 섬유에서 완성되는 포백의 섬유 표면을 금속으로 피복하려면, 증착법, 스패터링법, 전기 도금법, 무전해 도금법 등 종래 공지의 방법에 의해 실시할 수 있다. 그 중에서도, 형성되는 금속 피막의 균일성, 및 생산성을 고려하면, 무전해도금법, 혹은, 무전해도금법과 전기 도금법의 병용이 바람직하다. 또, 금속의 정착을 확실히 하기 위해서, 미리, 섬유의 표면에 부착하고 있는 호제, 유제, 먼지 등의 불순물을, 정련처리에 의해 완전하게 제거해 두는 것이 바람직하다. 정련처리는 종래 공지의 방법을 채용할 수 있어 특히 한정되지 않는다. 이용되는 금속으로서는, 금,은, 동, 아연, 니켈, 및 그러한 합금 등을 들 수 있지만, 도전성 및 제조 코스트를 고려하면, 동, 니켈이 바람직하다. 이러한 금속에 의해 형성되는 피막은 1 층 혹은 2 층인 것이 바람직하다. 3 층 이상이 되면 금속 피막의 두께가 커져, 포백의 감촉이 딱딱해질 뿐더러, 제조 코스트도 높아지는 등 바람직하지 않다. 금속 피막을 2 층에 적층하는 경우는, 동종의 금속을 2 층에 적층해도 좋고, 또, 다른 금속을 적층하여도 좋다. 이것들은, 요구되는 전자파 쉴드(shield)성이나 내구성을 고려해 적당하게 설정하면 좋다. 본 발명의 난연성 금속 피복포백은, 상기 금속 피복포백이 적어도 편면에, 인 화합물(A)과 금속 수산화물(B)과 인산 에스테르(C)와 열가소성 수지(D)를, 특정의 비율로 배합한 혼합물(E)로부터 되는 난연성 피막을 형성한 구성이다. 덧붙여 여기서 말하는 「피막」이란, 이른바 필름상, 혹은 시트상의 것을 의미하는 것으로 한다. 본 발명에 대해 이용되는 인 화합물(A)은, 난연제로서 이용되고 얻는 종래 공지의 화합물일 수 있다. 그 중에서도, 구성 원소로서 인 및 질소를 포함해, 인의 함유량이 10~15 중량 %, 특히 12~14 중량 %, 한편, 인 및 질소의 함유량의 비율이, 중량비로 인 : 질소 =1:0 . 3~4, 특히 0.4~3.5 인 것이 바람직하게 이용된다. 인 함유량이 10 중량 % 미만이면 난연제로서의 효과가 낮고, 금속 피복포백에 충분한 난연성을 부여하려면 다량의 인 화합물이 필요해 비경제적이다. 또, 인 함유량이 15 중량 % 를 넘으면(이러한 화합물로서 예를 들면 아미드포스파젠, 폴리 인산 암모늄 등을 들 수 있다), 일반적으로, 금속 피복포백의 금속 피막을 부식시키는 성질이 있어, 경시적으로 도전성이나 전자파 쉴드(shield)성을 저하시킬 우려가 있다. 또, 질소 함유량이 인 1 에 대해서 0.3 미만이면, 연소시에 형성되는 탄화층이 취약한 것이 되어, 연소를 억제하는 것이 곤란해진다. 질소 함유량이 인 l 에 대해서 4 를 넘으면, 난연제로서의 효과가 낮고, 금속 피복포백에 충분한 난연성을 부여하려면 다량의 인 화합물이 필요해, 비경제적이다. 인 화합물(A)로서 구체적으로는, 반응기를 가지지 않는 내첨형(內添型)의 포스파젠 화합물, 폴리 인산 멜라민 등을 들 수 있어 이것들을 2 종 이상 조합해 이용할 수도 있다. 내첨형(內添型)의 포스파젠 화합물로서는, 환상 또는 직쇄상의 페녹시포스파젠을 이용하는 것이 바람직하다. 인 화합물(A)의 배합량은, 열가소성 수지(D) 100중량부에 대해서 20 ~200중량부, 보다 바람직하게는 30 ~150 중량부인 것이 요구된다. 인 화합물(A)의 배합량이 열가소성 수지(D) 100 중량부에 대해서 20 중량부 미만이면, 금속 피복포백에 충분한 난연성을 부여하지 못하고, 200 중량부를 넘으면, 인 화합물이 블리드 아웃 하거나 감촉이 경화하거나 하는 등의 불편이 생긴다. 본 발명에 대해 금속 수산화물(B)은, 금속 피복포백이 연소했을 때, 연소장의 냉각이라고 하는 관점으로부터 이용된다. 이러한 목적으로 이용되는 금속 수산화물(B)로서는, 예를 들면, 수산화 알루미늄, 수산화 마그네슘 등을 들 수가 있어 이것들을 2 종류 이상 조합하여도 좋다. 그 중에서도, 흡열량이 큰 수산화 알루미늄이 바람직하게 이용된다. 금속 수산화물(B)의 배합량은, 열가소성 수지(D) l00 중량부에 대해서 100 ~950 중량부, 보다 바람직하게는 l00~400 중량부인 것이 요구된다. 금속수산화물 (B)의 배합량이 열가소성 수지(D) 100 중량부에 대해서 l00 중량부 미만이면, 금속 피복포백에 충분한 난연성을 부여하지 못하고, 950 중량부를 넘으면, 혼합물(E)로부터 되는 난연성 피막과 금속 피복포백과의 접착성이 불량이 되거나 감촉이 경화하거나 하는 등의 불편이 생긴다. 본 발명에 대해 인산 에스테르(C)는, 주로, 혼합물(E)로부터 되는 난연성 피막을 가소화시키는 목적으로 이용된다. 이러한 목적으로 이용되는 인산에스테르(C)는 특히 제한되는 것은 아니지만, 그 중에서도, 정인산 에스테르가 금속 피복포백의 금속 피막을 부식시키는 일 없이 충분한 가역성을 부여하는 점으로써 바람직하다. 바람직한 인산 에스테르(C)로서는, 예를 들면, 트리메틸 포스페이트, 트리에틸 포스페이트, 트리부틸 포스페이트, 트리- 2- 에틸 헥실 포스페이트, 트리페닐 포스페이트, 트리크레실 포스페이트, 트리크실레닐포스페이트, 크레실디페닐 포스페이트, 크실레닐디페닐포스페이트, 레소시놀비스(디페닐 포스페이트), 비스페놀 A 비스(디페닐 포스페이트) 등, 종래 공지의 화합물을 들 수 있고 이것들을 2 종류 이상 조합하여도 좋다. 인산 에스테르(C)의 배합량은, 열가소성 수지(D) 100 중량부에 대해서 10 ~250 중량부, 보다 바람직하게는 l0 ~100 중량부인 것이 요구된다. 인산 에스테르(C)의 배합량이 열가소성 수지(D) l00 중량부에 대해서 10 중량부 미만이면, 가소화 효과가 불충분해 감촉이 경화하는 우려가 있어, 250 중량부를 넘으면, 인산 에스테르가 블리드아웃 하거나 혼합물(E)로부터 되는 난연성 피막을 형성했을 때, 피막이 달라붙거나 하는 등의 불편이 생긴다. 본 발명에 대해 열가소성 수지(D)는, 상술한 인 화합물(A), 금속수산화 물(B), 인산 에스테르(C)를 금속 피복포백에 고착하는 목적, 즉 바인더수지로서 이용된다. 이러한 목적으로 이용되는 열가소성 수지(D)로서는, 예를 들면, 에스테르계, 에테르계, 카보네이트계의 우레탄 수지, 포리메타아크릴산메틸, 포리메타아크릴산에틸, 폴리아크릴산에틸, 폴리아크릴산 부틸 등의 아크릴수지, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프타레이트, 이소프탈레이트 공중합체 등의 폴리에스테르 수지, 등을 들 수 있고 이것들을 2 종류 이상 조합하여도 좋다. 그 중에서도, 유연성을 고려하면, 우레탄 수지, 아크릴 수지가 바람직하고, 우레탄 수지가 보다 바람직하다. 우레탄 수지는, 난연성을 저해하기 어렵고, 한편, 감촉이 유연한 것으로부터, 본 발명에 대해 특히 바람직하게 이용된다. 혼합물(E)에는, 착색, 감촉 조정, 절연성 등의 기능성 부여, 난연성의 새로운 향상 등을 목적으로, 그 성능을 저해하지 않는 범위에서 다른 첨가제를 배합할 수 있다. 이러한 첨가제로서 예를 들면, 실리콘 고무, 올레핀계 공중합체, 변성 니트릴고무, 변성 폴리 부타덴고무 등의 에라스트머, 팽창성 흑연, 멜라민, 메라민시아누레이트 등의 난연조제, 이산화 티탄 등의 안료, 폴리에테르계 고분자, 폴리카르본산고분자 등의 분산제, 등을 들 수 있다. 본 발명에 대해 이용되는 인 화합물(A), 금속 수산화물(B), 인산 에스테르( C), 열가소성 수지(D) 및 첨가제 등의 원료는, 시판의 것을 특히 제한없이 이용할 수 있다. 예를 들면, 열가소성 수지(D)는, 유기용제에 용해시킨 상태로 시판되고 있어 용이하게 입수 가능하다. 본 발명의 난연성 금속 피복포백은, 이상에서 설명한 인 화합물(A), 금속 수산화물(B), 인산 에스테르(C) 및 열가소성 수지(D)를 필수 성분으로서 특정의 비율로 포함한 혼합 처리액을 금속 피복포백에 코팅해, 혼합물(E)로부터 되는 난연성 피막을 형성시키는 것으로 제조할 수 있다. 각종 원료를 용해 혹은 분산시키는 용매로서는, 벤젠, 톨루엔, 크실렌, 메틸 에틸 케톤, 디메틸 포름 아미드 등의 유기용제를 들 수 있다. 또, 공업용 가솔린, 석유 나프타, 타펜 등의 광물류 유분을 이용해도 좋다. 게다가 이것들을 2 종류 이상 조합할 수도 있다. 용매는, 혼합 처리액의 점도가 3,000~25,000 cps, 보다 바람직하게는 8,000~ 20,000 cps가 되도록 적당량 첨가한다. 혼합 처리액의 점도가 3,000 cps 미만이면, 금속 피복포백의 반대면에 혼합 처리액이 뒤로 새어 당해 외관품위를 해치는 우려가 있고, 25,000 cps를 넘으면 도공성이 나빠진다. 혼합 처리액의 조제는, 각종 원료를 균일하게 분산 혼합할 수 있는 것이면, 어떠한 방법을 이용해도 상관없다. 일반적인 방법으로서 프로펠라 교반에 의한 분산 혼합이나, 니더, 롤러 등의 혼련에 의한 분산 혼합을 들 수 있다. 또, 코팅법으로서는, 나이프코터, 롤코터, 슬릿 코터 등을 이용한 통상의 방법을 채용할 수 있다. 또, 래미네이트 방식, 본딩 방식도 가능하다. 혼합 처리액을 금속 피복포백에 코팅한 후, 건조등에 의해 용매를 없애, 혼합물(E)로부터 되는 난연성 피막을 형성시킨다. 금속 피복포백에 대한 혼합 처리액의 부여량은, 혼합물(E)로부터 되는 난연성 피막의 중량으로서 l00 ~300 중량 %, 특히 150 ~250 중량 % 인 것이 바람직하다. 부여량이 100 중량 % 미만이면 고도의 난연성을 얻을 수 없는 우려가 있고, 300 중량 % 를 넘으면 포백본래의 유연성이 없어질 뿐더러, 새로운 난연성의 향상은 기대할 수 없다. 덧붙여 혼합 처리액의 뒤로 새는 것을 방지하는 목적으로 미리, 아크릴 수지, 폴리우레탄 수지, 폴리에스테르 수지 등의 봉합 수지를 코팅해도 좋다. 봉합 수지는, 통상, 금속이 피복된 섬유의 틈새를 메우도록 코팅 된다. 봉합 수지에는 착색을 목적으로 안료를 첨가하거나 새로운 난연성 향상을 목적으로 난연제를 첨가해도 좋다. 이 때, 할로겐 화합물이나 안티몬 화합물 이외의 난연제를 선택하는 것은, 말할 필요도 없다. 봉합 수지를 주체로 하는 봉합용 처리액을 코팅 하는 면은, 난연성 피막 형성용 혼합 처리액을 코팅 하는 면과 동일면이나 반대면이라도 상관없다. 동일면에 코팅 하는 경우, 전기 열가소성 수지(D)와 동계의 수지를 이용하면, 봉합 효과에 더하여 난연성 피막과 금속 피복포백의 접착성을 향상시키는 효과를 기대할 수 있다. 한편, 반대면에 코팅하는 경우, 막강도의 높은 수지를 이용하면, 봉합 효과에 더하여 금속 피복포백의 표면을 보호하는 효과나, 전자기기에 설치할 때 이용되는 점착 테이프와의 접착성을 향상시키는 효과를 기대할 수 있다. 그렇게해서, 본 발명의 난연성 금속 피복포백을 얻을 수 있다. 혼합물(E)로부터 되는 난연성 피막은, 포백의 편면 뿐만이 아니라, 양면에 형성시켜도 좋다. 또, 난연성 피막을 형성 후, 그 외의 기능성을 부여하는 가공, 혹은 캘린더 가공 등의 특수 가공을 실시해도 좋다. 본 발명의 난연성 금속 피복포백의 두께는 50 ~500 ㎛, 특히 100 ~300 ㎛ 인 것이 바람직하다. 두께가 50 ㎛ 미만이면 강도가 저하할 우려가 있고, 500㎛ 를 넘으면 유연성이 손상되어 취급하기 어려워진다. 이하, 실시예를 들어 본 발명을 한층 더 자세하게 설명하겠지만, 본 발명은 이하의 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다. 실시예 중의 「부」 및 「 % 」는 중량 기준인 것으로 한다. 또, 얻어진 난연성 금속 피복포백의 성능은, 다음의 방법에 의해 평가했다. (1) 난연성 UL 94 법 VTM-0 시험법에 따랐다. (2) 강연성 JIS L l096A 법(450 캔틸레버법)에 따랐다. 여기서, 수치가 작을수록 감촉이 유연한 것을 의미한다. (3) 표면 도통성 미츠비시화학(주) 제의 Loresta-EP MCP-T360 ESP 타입의 저항값 측정기를 이용해 난연성 피막이 형성되어 있지 않은 면의 저항값을 측정했다. (4) 전자파 쉴드(shield)성 칸사이전자공업 진흥센터에 의한 KEC 법으로 준거해, 10㎒ ~l㎓ 에 있어서의 전자파의 감쇠를, 일본 Hewlett Packard(주) 제의 트랙킹 제너레이터 첨부 스펙트럼 analyzer -HP 8591 EM 를 이용해 측정했다. (5) 난연성 피막과 금속 피복포백과의 접착 강도 산 화성(주) 제의 핫멜트 접착 테이프(MELCO 테이프 B W-II 25mm RB)를, 난연성 피막면에, 가정용 다리미를 이용해 150℃, 5 초의 조건으로 접합하였다. 실온에서 30분 방치한 후, (주)이마다제작소 제의 인장 압축 시험기(SV-55C -20H)를 이용해, 100 ㎜/ 분 의 인장 속도로, 180ㅇ 박리 강도를 측정했다. (6) 점착 테이프와 난연성 금속 피복포백과의 접착 강도 닛토전공(주) 제의 양면 점착 테이프(No. 5011N)를, 난연성 피막이 형성되어 있지 않은 면에 접합하여 폭 25mm, 중량 2kg 의 롤러를 1 왕복시켜 밀착시켰다. 실온에서 30 분 방치한 후,(주)이마다제작소 제의 인장 압축 시험기(SV-55C-20H)를 이용해, l00 mm/ 분의 인장 속도로, 180ㅇ박리 강도를 측정했다. (7) 두께 (주) 테크락제의 두께 측정기를 이용해 측정했다. [ 실시예 1 ] 폴리에스테르계 섬유 직물(경사 56d tex/36f, 위사 56d tex/36f, 경사 밀도 158개 /in, 위사 밀도 95 개 /in)을 정련, 건조, 열처리 한 후, 염화 파라디움 0 . 3g /L, 염화 제일주석 30 g /L, 36% 염산 300 m l/L 를 포함한 40 ℃의 수용액에 2 분간 침지 후 수세했다. 계속해서, 산농도 0.1 N, 30 ℃의 붕비화 수소산에 5 분간 침지 후 수세했다. 다음에, 황산구리 7.5g /L, 37% 포르말린 30 ㎖/L, 롯스염 85g /L 를 포함한 30 ℃의 무전해동도금액에 5 분간 침지 후 수세했다. 계속하여, 설파인산니켈 300 g /L, 붕산 30 g /L, 염화 니켈 l 5g /L 를 포함한, pH3. 7, 35 ℃의 전기 니켈 도금액에 10 분간, 전류 밀도 5A/d㎡ 로 침지해 니켈을 적층시킨 후 세련했다. 직물에는 동이 10 g /㎡, 니켈이 4g /㎡ 도금 되었다. 얻은 금속 피복 직물의 중량은 64g /㎡ 였다. 얻은 금속 피복 직물의 편면에, 아래와 같이 처방 1 의 봉합용 처리액을 나이프를 이용해 코팅해, 130 ℃에서 1 분간 건조했다. 부여량은 고형분에 4g /㎡ 였다. 다음에, 동일면에 아래와 같이 처방 2 의 난연성 피막 형성용 혼합 처리액을 나이프를 이용해 코팅해, 130℃에서 2 분간 건조했다. 부여량은 고형분에 150 g /㎡ 였다. 처방 1 토아아크론 SA-6218 l00 부 ((주) 토우페제, 아크릴 수지, 고형분 18% ) 레자민 UD 가교제 1.5 부 (다이이치세이카공업(주) 제, 이소시아네이트 가교제, 고형분 75%) 톨루엔 적당량 톨루엔의 첨가량을 조정하는 것으로써, 점도를 l5,000 cps로 조정했다. 처방 2 폴리 인산 멜라민 l5 부 (인 함유량 13%, 질소 함유량 43%) 수산화 알루미늄 60 부 비스페놀 A 비스(디페닐 포스페이트) 22.5 부 에스테르계 우레탄 수지 30 부 디메틸 포름 아미드 120 부 메틸 에틸 케톤 적당량 메틸 에틸 케톤의 첨가량을 조정하는 것으로써, 점도를 8,000 cps로 조정했다. [ 실시예 2] 실시예 l 과 같이 도금한 금속 피복 직물의 편면에, 아래와 같이 처방 3 의 봉합용 처리액을 나이프를 이용해 코팅해, 130℃에서 1 분간 건조했다. 부여량은 고형분에 6g /㎡ 였다. 다음에, 동일면에 아래와 같이 처방 4 의 난연성 피막 형성용 혼합 처리액을 나이프를 이용해 코팅해, 130 ℃에서 2 분간 건조했다. 부여량은 고형분에 130g/㎡ 였다. 처방　3 토아아크론 SA-6218　 100 부 ((주) 토우페제, 아크릴 수지, 고형분 18%) 레자민 UD 가교제 1.5 부 (다이이치세이카공업(주) 제, 이소시아네이트 가교제, 고형분 75%) 환상 페녹시포스파젠 8.5 부 (인 함유량 13%, 질소 함유량 6%) 트리크레딜 포스페이트 2.5 부 톨루엔 적당량 톨루엔의 첨가량을 조정하는 것으로써, 점도를 18,000 cps로 조정했다. 처방 4 환상 페녹시포스파젠 18 부 (인 함유량 13%, 질소 함유량 6%) 폴리 인산 멜라민 15 부 (인 함유량 13%, 질소 함유량 43%) 수산화 알루미늄 60 부 트리크레딜포스페이트 7.5 부 에스테르계 우레탄 수지 30 부 디메틸 포름 아미드 112 부 메틸 에틸 케톤 적당량 메틸 에틸 케톤의 첨가량을 조정하는 것으로써, 점도를 8,000 cps로 조정했다. [실시예 3] 실시예 l 과 같이, 도금한 금속 피복 직물의 편면에, 처방 3 의 봉합용 처리액을 나이프를 이용해 코팅해, 130℃에서 1 분간 건조했다. 부여량은 고형분에 6g /㎡ 였다. 다음에, 반대면에 처방 2 의 난연성 피막 형성용 혼합 처리액을 나이프를 이용해 코팅해, 130℃에서 2 분간 건조했다. 부여량은 고형분에 150g/㎡였다. [ 실시예 4 ] 실시예 1 과 같이, 도금한 금속 피복 직물의 편면에, 아래와 같이 처방 5 의 봉합용 처리액을 나이프를 이용해 코팅해, 130℃에서 1 분간 건조했다. 부여량은 고형분에 5g/㎡ 였다. 다음에, 동일면에 아래와 같이 처방 6 의 난연성 피막 형성용 혼합 처리액을 나이프를 이용해 코팅해, 130℃에서 2 분간 건조했다. 부여량은 고형분에 120g/㎡였다. 처방 5 크리스 본 2116 EL l00 부 (대일본 잉크 화학공업(주) 제, 우레탄 수지, 고형분 30 %) 레자민 UD 가교제 1.5 부 (다이이치세이카공업(주) 제, 이소시아네이트 가교제, 고형분 75%) 디메틸 포름 아미드 적당량 디메틸 포름 아미드의 첨가량을 조정하는 것으로써, 점도를 8,000 cps로 조정했다. 처방 6 폴리 인산 멜라민 7.5 부 (인 함유량 13%, 질소 함유량 43%) 수산화 알루미늄 75 부 이산화 티탄 7.5 부 비스페놀 A 비스(디페닐 포스페이트) 22.5 부 에스테르계 우레탄 수지 30 부 디메틸 포름 아미드 110 부 톨루엔 10 부 메틸 에틸 케톤 적당량 메틸 에틸 케톤의 첨가량을 조정하는 것으로써, 점도를 8,000 cps로 조정했다. [ 실시예 5 ] 실시예 l 과 같이, 도금한 금속 피복 직물의 편면에, 처방 5 의 봉합용 처리액을 나이프를 이용해 코팅해, 130 ℃에서 1 분간 건조했다. 부여량은 고형분에 5g/㎡ 였다. 다음에, 반대면에 처방 6 의 난연성 피막 형성용 혼합 처리액을 나이프를 이용해 코팅해, 130 ℃에서 2 분간 건조했다. 부여량은 고형분에 120g/㎡ 였다. [ 실시예 6] 폴리에스테르계 섬유 직물(경사 56d tex/36f, 위사 56d tex/36f, 경사 밀도 175개/in, 위사 밀도 132개/in)을, 실시예 1 과 같이 처리해, 동이 12g/㎡, 니켈이 5g/㎡도금 된, 중량 75g/㎡ 의 금속 피복 직물을 얻었다. 얻은 금속 피복 직물의 편면에, 아래와 같이 처방 7 의 난연성 피막 형성용 혼합 처리액을 나이프를 이용해 코팅해, 130 ℃에서 2 분간 건조했다. 부여량은 고형분에 135g/㎡였다. 처방 7 폴리 인산 멜라민 7.5 부 (인 함유량 13%, 질소 함유량 43%) 수산화 알루미늄 75 부 이산화 티탄 7.5 부 비스페놀 A 비스(디페닐 포스페이트) 22.5 부 에스테르계 우레탄 수지 30 부 디메틸 포름 아미드 110 부 톨루엔 l0 부 메틸 에틸 케톤 적당량 메틸 에틸 케톤의 첨가량을 조정하는 것으로써, 점도를 20,000 cps로 조정했다. [ 비교예 l] 실시예 l 와 같이 도금 한 금속 피복 직물의 편면에, 처방 1 의 봉합용 처리액을 나이프를 이용해 코팅해, l30 ℃에서 1 분간 건조했다. 부여량은 고형분에 4g /㎡ 였다. 다음에, 동일면에 아래와 같이 처방 8 의 난연성 피막 형성용 혼합 처리액을 나이프를 이용해 코팅해, 130℃에서 2 분간 건조했다. 부여량은 고형분에 150 g /㎡였다. 처방 8 폴리 인산 멜라민 45 부 (인 함유량 l3%, 질소 함유량 43%) 비스페놀 A 비스(디페닐 포스페이트) 10 부 에스테르계 우레탄 수지 30 부 디메틸 포름 아미드 115 부 메틸 에틸 케톤 적당량 메틸 에틸 케톤의 첨가량을 조정하는 것으로써, 점도를 8,000 cps로 조정했다. [ 비교예 2] 실시예 l 과 같이, 도금 한 금속 피복 직물의 편면에, 처방 1 의 봉합용 처리액을 나이프를 이용해 코팅해, 130 ℃에서 1 분간 건조했다. 부여량은 고형분에 4g/㎡ 였다. 다음에, 동일면에 아래와 같이 처방 9 의 난연성 피막 형성용 혼합 처리액을 나이프를 이용해 코팅해, 130℃로 2 분간 건조했다. 부여량은 고형분에 250 g/㎡였다. 처방 9 수산화 알루미늄 300 부 비스페놀 A 비스(디페닐 포스페이트) 10 부 에스테르계 우레탄 수지 30 부 디메틸 포름 아미드 115 부 메틸 에틸 케톤 적당량 메틸 에틸 케톤의 첨가량을 조정하는 것으로써, 점도를 8,000 cps로 조정했다. [ 비교예 3] 실시예 1 과 같이, 도금한 금속 피복 직물의 편면에, 처방 l 의 봉합용 처리액을 나이프를 이용해 코팅해, 130 ℃에서 1 분간 건조했다. 부여량은 고형분에 4g/㎡ 였다. 다음에, 동일면에 아래와 같이 처방 10 의 난연성 피막 형성용 혼합 처리액을 나이프를 이용해 코팅해, 130 ℃에서 2 분간 건조했다. 부여량은 고형분에 150 g /㎡였다. 처방 10 환상 페녹시포스파젠 l 0 부 (인 함유량 13%, 질소 함유량 6%) 폴리 인산 멜라민 l 0 부 (인 함유량 13%, 질소 함유량 43%) 수산화 알루미늄 40 부 트리크레딜포스페이트 30 부 에스테르계 우레탄 수지 60 부 디메틸 포름 아미드 100 부 메틸 에틸 케톤 적당량 메틸 에틸 케톤의 첨가량을 조정하는 것으로써, 점도를 8,000 cps로 조정했다. [ 비교예 4] 실시예 1 과 같이, 도금한 금속 피복 직물의 편면에, 처방 1 의 봉합용 처리액을 나이프를 이용해 코팅해, 130 ℃에서 1 분간 건조했다. 부여량은 고형분에 4g/㎡ 였다. 다음에, 동일면에 아래와 같이 처방 11의 난연성 피막 형성용 혼합 처리액을 나이프를 이용해 코팅해, l30℃에서 2 분간 건조했다. 부여량은 고형분에 150g/㎡ 였다. 처방 11 데카브로머 디페닐 옥사이드 45 부 삼 산화 안티몬 25 부 트리크레딜 포스페이트 15 부 에스테르계 우레탄 수지 30 부 디메틸 포름 아미드 85 부 메틸 에틸 케톤 적당량 메틸 에틸 케톤의 첨가량을 조정하는 것으로써, 점도를 8,000 cps로 조정했다. 상기 실시예 및 비교예에 대해, 성능을 평가한 결과를 [표] l 에 나타냈다. [ 표 1] [표] l 에서와 같이 명확하게, 실시예 1~6 에 의하면, 할로겐 화합물이나 안티몬 화합물을 사용하는 일 없이, 고도의 난연성과 유연한 감촉을 겸비한 난연성 금속 피복 직물을 얻을 수 있었다. 실시예 2 에서는, 봉합 수지에 난연제를 첨가하는 것으로, 그 위에 형성되는 난연성 피막의 중량이 소량이어도, 목적으로 하는 난연성을 만족할 수 있어 유연성이 뛰어난 것이었다. 실시예 4 에서는, 봉합 수지를 우레탄 수지로 하는 것으로, 그 위에 형성되는 난연성 피막과 금속 피복 직물과의 접착성을 향상시킬 수 있었다. 이것은, 난연성 피막에 포함되는 열가소성 수지(우레탄 수지)와 동계의 봉합 수지를 이용하는 것으로, 상용성이 향상하기 때문이라고 생각된다. 실시예 5 에서는, 난연성 피막의 반대면에 코팅되는 봉합 수지를 막강도가 비싼 우레탄 수지로 하는 것으로, 실시예 3 의 막강도가 낮은 아크릴 수지를 코팅 한 것에 비해, 점착 테이프와 난연성 금속 피복 직물과의 접착성이 향상해, 전자파 쉴드(shield)재로서 전자기기에 설치해 사용하는데 바람직하였다. 실시예 6 에서는, 고밀도인 직물을 사용해, 난연성 피막 형성용 혼합 처리액의 점도를 높게 하는 것으로, 봉합 수지를 코팅 하는 일 없이, 난연성 금속 피복 직물을 얻을 수 있었다. 한편, 금속 수산화물을 제외한 비교예 1 이나, 인 화합물, 금속 수산화물, 인산 에스테르, 열가소성 수지의 비율이 특정 범위외인 비교예 3 은, 난연성을 만족할 수 없었다. 또, 인 화합물을 제외한, 금속 수산화물을 대량으로 포함한 비교예 2 는, 난연성은 만족하지만, 감촉이 현저하게 경화해, 취급하기 어렵고, 실용화하기 어려운 것이었다. 할로겐 화합물이나 안티몬 화합물을 이용한 비교예 4 는, 난연성이나 유연성을 만족하지만, 환경이나 인체에의 안전성을 고려하면, 바람직하다고는 볼 수 없는 것이었다.