유기전계 발광소자용 기판 document_id A220517006160

본 발명은 유기전계 발광소자에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 제조공정중 발생되는 정전기에 의해 플로팅되어있는 도전패턴에 인접한 배선이 단선되는 것을 방지하기 위하여 플로팅되어 있는 도전패턴을 쇼트바에 연결한 유기전계 발광소자용 기판 및 이를 이용한 유기전계 발광소자에 관한 것이다. 유기전계 발광소자는 발광층이 개재되는 두 전극에 인가되는 전압에 따라 발광층으로부터 광이 발광되는 자발광형 표시소자로서, 액정표시소자에 비하여 시야각이 넓고, 콘트라스트가 우수하며, 응답속도가 빠르다는 이점으로 차세대 평판표시소자로 주목받고 있다. 일반적으로, 유기전계 발광소자는 기판의 유기발광부상에 서로 일정간격을 두고 교차하도록 애노드전극과 캐소드전극이 배열되고, 이 두 전극사이에 발광층이 개재된 구조를 갖으며, 유기 발광부는 메탈 캡등과 같은 봉지수단으로 봉지되어 보호된다. 도 1은 종래의 유기전계 발광소자의 평면도를 도시한 것으로서, 유기발광부중 아이콘 배선부에 대한 평면구조를 개략적으로 도시한 것이다. 도 2는 종래의 유기전계 발광소자의 단면도를 도시한 것으로서, 도 1의 II-II에 대한 단면도를 도시한 것이다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 종래의 유기전계 발광소자는 유기발광부를 구비한 기판(10)을 구비한다. 상기 기판(10)의 유기발광부는 아이콘 표시부(11)와 화상표시부(15)를 구비한다. 상기 아이콘 표시부(11)는 아이콘에 대한 전극패턴을 갖는 다수의 제1전극(20)과 전면전극형태의 제2전극(40)이 배열된다. 상기 제1전극인 애노드전극(20)과 제2전극인 캐소드전극(40)사이에는 유기막층(30)이 개재된다. 화상표시부(15)는 서로 교차하도록 배열되는 다수의 제1전극(25)과 다수의 제2전극(45)를 구비한다. 상기 제1전극인 애노드전극(25)과 제2전극인 캐소드전극(45)사이에는 아이콘 표시부(11)에서와 마찬가지로 유기막층이 개재된다. 상기 유기 발광부의 외곽부(12)에는 상기 제1전극(20)에 소정의 전압, 예를 들어 양의 전압을 제공하고, 배선라인(20a)에 의해 제1전극(20)에 연결되는 다수의 제1전극단자부(50)와, 상기 제2전극(40)에 소정의 전압, 예를 들어 음의 전압을 제공하고, 배선라인(20a)에 의해 제2전극(40)에 연결되는 하나의 제2전극단자부(61)가 상기 제1전극단자부(50)와 같은 형태로 배열된다. 상기 제1전극단자부(50)는 상기 배선라인(20a)에 연결되는 전극패턴(50a)와, 상기 전극패턴(50a)상에 배열되는 보조전극패턴(50b)을 구비한다. 상기 기판(10)은 시일제(80)에 의해 봉지수단(70)으로 봉지되어 유기발광부를 보호하게 된다. 종래의 유기전계 발광소자는 도 1 및 도 2에 도시된 바와같이 유기발광부의 아이콘표시부에는 다수의 애노드전극(20)이 배열되고 캐소드전극이 전면전극형태로 배열되어, 상기 애노드전극(20)과 제1전극단자부를 연결하기 위한 배선라인(20a)사이에는 공간부(14)가 많이 존재하게 된다. 상기한 바와같은 종래의 유기전계 발광소자는 셀 내부에 봉지수단(70)인 메탈캡이 긁혀 발생된 긁힌 자국(91)이 존재하거나, 공정중에 발생한 미세 이물질(92)이 부착되는 경우가 있다. 상기 긁힌 자국(91)이나 메탈 캡(70)에 부착된 이물질은 소자의 성능이나 특성에는 영향을 미치지 않으나, 배선라인(14)사이의 빈공간을 통해 외관상 확연하게 표시나므로, 외관불량으로 작용하는 문제점이 있었다. 종래에는 이러한 문제점을 해결하기 위하여 공간부(14)에 더미전극패턴을 형성하여 외관불량을 방지하는 기술이 제안되었다. 그러나, 더미전극패턴을 형성하는 기술은 외관불량은 외관불량은 방지할 수 있었으나, 더미전극패턴이 플로팅되어 있기 때문에 공정중에 더미전극패턴과 더미전극패턴에 인접한 배선라인간에 발생되는 정전기에 의해 배선라인이 끊어지는 단선현상을 초래하는 문제점이 있었다. 한편, 이러한 정전기에 의해 배선라인이 끊어지는 현상은 외관불량방지용 더미전극패턴에만 한정되는 것이 아니라 기판상에 존재하는 플로팅되어 있는 다른 도전패턴에서도 발생하게 된다. 예를 들어, 기판상에는 제조공정중 기판과 봉지수단인 메탈캡을 봉지시켜 주기 위한 봉지공정에서 기판과 메탈캡과의 얼라인먼트를 위한 얼라인먼트마크가 존재한다. 이러한 얼라인먼트는 플로팅되어있기 때문에 공정정에 상기 얼라인먼트 마크와 인접하는 배선라인간에 발생되는 정전기에 의해 배선라인이 끊어지는 단선현상이 발생되는 문제점이 있었다.