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서포트플레이트의 첩부장치 document_id A220517010478

분류
의약학
라벨 상태 (label_status)
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문맥 (context)
본 발명은 반도체 웨이퍼 등의 기판을 박판화(薄板化)할 때에 백업을 위해 기판에 서포트플레이트를 첩부하는 장치에 관한 것이다. IC 카드나 휴대전화의 박형화, 소형화, 경량화가 요구되고 있어, 이 요구를 충족시키기 위해서는 삽입되는 반도체 칩에 대해서도 두께가 얇은 반도체 칩으로 하지 않으면 안 된다. 이 때문에 반도체 칩의 토대가 되는 웨이퍼의 두께는 현재 상태에서는 125 ㎛~150 ㎛이지만, 차세대 칩용으로는 25 ㎛~50 ㎛로 하지 않으면 안 된다고 말하여지고 있다. 반도체 웨이퍼를 그라인더 등에 의해 박판화하는 공정에서는, 반도체 웨이퍼의 회로형성면측을 테이프나 판재(板材)로 서포트할 필요가 있다. 특허문헌 1에는, 반도체 웨이퍼에 서포트플레이트를 첩부하는 장치가 개시되어 있다. 특허문헌 1에 개시되는 장치는, 상하 한쌍의 핫플레이트를 배치하는 동시에, 이들 핫플레이트의 바깥쪽에 상하 한쌍의 진공펌프를 설치하고, 상하 핫플레이트 사이에서 반도체 웨이퍼와 핫플레이트와의 적층체를 압착(壓着)하는 동안, 감압분위기에서 행하도록 하고 있다. 특히, 특허문헌 1에서는 위쪽의 핫플레이트를 승강 이동시키는 수단으로서 유압식(油壓式) 프레스기를 사용하지 않고, 댐퍼(damper)로서도 기능하는 에어 플런져(air plunger)를 사용함으로써, 핫플레이트로부터의 열로 적층체가 팽창되었을 때에 발생하는 역압력(逆壓力)으로 반도체 웨이퍼가 파손되는 것을 방지하고 있다. [특허문헌 1] 일본국 특허공개 제2002-192394호 공보 단락(0012), (0014), (0019)
지시문 (instruction)
주어진 원문을 읽고 필요한 정보를 파악하여, 원문에 근거해 질문에 답하라.
질문 (question)
특허문헌 1에 개시된 장치에서 에어 플런져(air plunger)가 핫플레이트와 관련하여 수행하는 기능과 그 목적은 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
  1. 1과제 해석task_interpretation

    특허문헌 1의 구성요소인 에어 플런져의 기능과 그것이 핫플레이트와 맺는 관계 및 목적을 파악한다.

  2. 2정보 추출information_extraction

    에어 플런져의 역할과 핫플레이트와의 관계를 추출한다.

    • 위쪽의 핫플레이트를 승강 이동시키는 수단으로서 유압식(油壓式) 프레스기를 사용하지 않고, 댐퍼(damper)로서도 기능하는 에어 플런져(air plunger)를 사용함으로써
  3. 3근거 선택evidence_selection

    에어 플런져가 수행하는 구체적인 기능(댐퍼 역할)과 그로 인한 효과를 선별한다.

    • 댐퍼(damper)로서도 기능하는 에어 플런져(air plunger)를 사용함으로써, 핫플레이트로부터의 열로 적층체가 팽창되었을 때에 발생하는 역압력(逆壓力)으로 반도체 웨이퍼가 파손되는 것을 방지하고 있다.
  4. 4논리 통합logical_integration

    에어 플런져가 핫플레이트의 승강 수단이자 댐퍼 역할을 하여, 열 팽창에 의한 역압력으로부터 웨이퍼를 보호한다는 인과관계를 정리한다.

    • 위쪽의 핫플레이트를 승강 이동시키는 수단으로서 유압식(油壓式) 프레스기를 사용하지 않고, 댐퍼(damper)로서도 기능하는 에어 플런져(air plunger)를 사용함으로써
  5. 5결론 도출conclusion_formulation

    에어 플런져는 핫플레이트의 승강 이동 수단이자 댐퍼 역할을 하며, 이는 열로 인한 적층체 팽창 시 발생하는 역압력으로부터 반도체 웨이퍼의 파손을 방지하기 위함이다.

    • 핫플레이트로부터의 열로 적층체가 팽창되었을 때에 발생하는 역압력(逆壓力)으로 반도체 웨이퍼가 파손되는 것을 방지하고 있다.
  6. 6답변 생성answer_generation

    질문에 대해 기능과 목적을 명확히 구분하여 답변을 작성한다.

    • 위쪽의 핫플레이트를 승강 이동시키는 수단으로서 댐퍼로서도 기능하는 에어 플런져를 사용함으로써... 반도체 웨이퍼가 파손되는 것을 방지
최종 답변 (final_answer)
에어 플런져는 위쪽 핫플레이트를 승강 이동시키는 수단이자 댐퍼(damper)로서 기능한다. 이를 통해 핫플레이트의 열로 인해 적층체가 팽창할 때 발생하는 역압력으로부터 반도체 웨이퍼가 파손되는 것을 방지하는 목적을 가진다.
핵심 해석 (core_interpretation)
에어 플런져가 핫플레이트의 구동 및 압력 조절(댐퍼)을 통해 반도체 웨이퍼의 파손을 방지하는 구성요소 간의 기능적 관계