문맥 (context)
본 발명은 셰도우 마스크 제조방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는 추가 포토레지스트 공정을 생략하여 단순한 방법으로 제작이 가능한 셰도우 마스크 제조방법에 관한 것이다.
유기 전계 발광소자(organic light emitting diodes, OLED)는 전자 주입 전극(음극)과 정공 주입 전극(양극)사이에 형성된 유기 발광층에 전하를 주입하면 전자와 정공이 쌍을 이룬 후 소멸하면서 빛을 내는 소자이다.
유기 전계 발광소자는 플라스틱 같은 휠 수 있는(flexible) 투명 기판 위에도 소자를 형성할 수 있을 뿐 아니라, 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel)이나 무기 전계 발광(EL) 디스플레이에 비해 10V이하의 낮은 전압에서 구동이 가능하고, 전력 소모가 비교적 적으며, 색감이 뛰어나고 시야각이 넓다는 장점이 있다.
또한, 유기 전계 발광소자는 녹색, 청색, 적색의 3가지 색을 나타낼 수가 있어 차세대 풍부한 색 디스플레이 소자로 많은 사람들의 많은 관심의 대상이 되고 있다.
상기 유기전계발광소자를 제조하기 위해서는 유기물을 이용한 패턴의 증착 공정이 필요한데, 특정한 패턴을 가지는 셰도우 마스크(shadow mask)를 이용한다. 즉, 셰도우 마스크에 의해 가려지지 않은 부분에만 증착이 이루어지도록 하는 것이다.
도 1은 유리기판(1)에 형성된 애노드 전극(2) 상에 발광 유기물질을 증착하기 위한 진공 증착장치를 나타내는 단면도이다.
도 1을 참조하면, 상기 장치는 진공챔버(15)와, 진공챔버(15) 내부에 설치되며 내부에 적색(R), 녹색(G) 및 청색(B)의 발광 유기물질(20)이 담긴 가열용기(12)와, 투명한 애노드전극(2)이 형성된 유리기판(1)과, 가열용기(12)와 유리기판(1) 사이에 거리차를 두고 대면되게 설치되는 셰도우마스크(13)를 구비한다.
진공챔버(15)는 외부로부터 이물질이 유입되지 않도록 진공된 상태가 되고, 내부의 압력이 조절된다.
가열용기(12)는 진공챔버(15)의 저면에 각각의 적색(R), 녹색(G) 및 청색(B) 발광 유기물질이 수용된 북수개가 소정 간격 이격되어 순차적으로 설치될 수 있다. 이러한, 각각의 가열용기(12)는 상부쪽에 개구부가 있고, 이 개구부에 각각의 적색(R), 녹색(G) 및 청색(B)의 발광 유기물질(20)을 수용하게 된다.
또한, 가열용기(12)에는 수용된 발광 유기물질(20)을 승화시키기 위한 저항(18)이 감싸여진다. 이 저항(18)은 흐르는 전압에 의해 가열용기(12)를 가열하게 된다.
유리기판(1)에는 투명한 전극인 애노드전극(2)이 형성되어 있다. 셰도우마스크(13)는 애노드전극(2) 상에 일정한 패턴으로 발광 유기물질(20)이 증착되도록 하는 역할을 한다. 이 셰도우마스크(13)에는 장방형 슬롯(14)이 일정한 간격으로 배열되어 형성된다.
이와 같은 발광 유기물질 증착장치의 증착공정을 보면, 발광 유기물질 증착장치는 진공챔버(15) 내에 설치된 가열용기(12)를 저항(18)에 의해 가열하게 된다. 이는 가열용기(12)에 수용된 발광 유기물질(20)은 상온에서는 증발되지 않고 일정한 온도(대략 200℃)에서 증발한다.
이에 따라, 가열된 가열용기(12)에서 증발되는 발광 유기물질(20)이 분자 또는 원자 상태로 증발되고, 유리기판(1)과 가열용기(12)사이에 셰도우마스크(13)의 슬롯을 통과한 발광 유기물질(20)만이 상대적으로 낮은 온도의 유리기판(1)의 애노드 전극(2) 상에 증착된다.
상기 셰도우 마스크는 종래에는 후술하는 단계에 따라 제조되었다.
도 2a 내지 도 2j는 종래의 셰도우 마스크 제조단계를 순서대로 나타낸 도면이다.
도 2a를 참조하자면, 첫째로, 메탈 마스크의 재료로 사용되는 금속 플레이트(201) 앞면에 포토레지스트(photoresist)층(203)을 도포하였다.
도 2b를 참조하자면, 둘째로, 일정 간격으로 넓은 슬릿을 가지는 마스크(205)를 사용하여 자외선과 같은 빛을 조사하여 마스크(205)에 가려진 부분을 제외한 영역의 포토레지스트(photoresist)층(203)을 빛에 노출시켰다.
도 2c를 참조하자면, 셋째로, 마스크(205)에 가려진 부분을 제외한 영역의 포토레지스트(203)를 제거하는 현상과정을 거쳤다.
도 2d를 참조하자면, 넷째로, 금속 플레이트(201) 뒷면에 포토레지스트(photoresist) 층(207)을 도포하였다.
도 2e를 참조하자면, 다섯째로, 금속 플레이트(201) 뒷면에 자외선과 같은 빛을 조사하되 도 2b에 나타낸 단계와 마찬가지로 일정 간격으로 넓은 슬릿을 가지는 마스크(205)를 사용하여 마스크(209)에 가려진 부분을 제외한 영역의 포토레지스트(photoresist)층(207)을 빛에 노출시켰다.
도 2f를 참조하자면, 여섯째로, 도 2c에 나타낸 단계와 마찬가지로 금속 플레이트(201) 뒷면에서 마스크(209)에 가려진 부분을 제외한 영역의 포토레지스트(207)를 제거하는 현상과정을 거쳤다.
도 2g를 참조하자면, 일곱째로, 금속 플레이트(201) 앞뒷면에서 각각 일정 두께만큼 에칭을 거쳤다.
도 2h를 참조하자면, 여덟째로, 금속 플레이트(201) 뒷면에 추가적으로 포토레지스트(211)를 도포하여 뒷면을 보호하였다.
도 2i를 참조하자면, 아홉째로, 금속 플레이트(201) 앞면에 추가적으로 에칭을 실시하였다.
도 2j를 참조하자면, 금속 플레이트(201) 앞뒷면에 도포된 포토레지스트(203,207,211)을 제거하여 세도우 마스크를 얻었다.
이와 같이 종래의 셰도우 마스크 제조과정에서는 금속 플레이트(201) 뒷면에 추가적으로 포토레지스트(211)를 도포하여 뒷면을 보호하는 단계가 필요하였다. 따라서 포토레지스트 공정이 하나 더 추가됨으로써 공정의 효율이나 비용면에서 불리한 실정이었으며 추가적인 포토레지스트 공정이 필요없이 제조과정이 간단한 셰도우 마스크 제조방법이 요구되어 졌다.
지시문 (instruction)
문맥에 제시된 원인과 근거를 종합하여 그 이유를 설명하라. 원인과 결과 또는 비교 대상 사이의 관계를 함께 고려하라.
질문 (question)
종래의 셰도우 마스크 제조방법에서 금속 플레이트 뒷면에 추가적으로 포토레지스트를 도포하여 뒷면을 보호하는 단계가 포함됨에 따라 발생하는 문제점은 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation종래 셰도우 마스크 제조 공정 중 추가적인 포토레지스트 도포 단계가 초래하는 부정적인 영향(문제점)을 파악해야 한다.
- 금속 플레이트(201) 뒷면에 추가적으로 포토레지스트(211)를 도포하여 뒷면을 보호하였다.
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2정보 추출
information_extraction종래 방식의 특징인 '추가 포토레지스트 공정'과 그로 인한 결과적 단점을 추출한다.
- 포토레지스트 공정이 하나 더 추가됨으로써 공정의 효율이나 비용면에서 불리한 실정이었으며
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3근거 선택
evidence_selection문제점의 핵심인 공정 효율 저하와 비용 측면의 불리함을 직접적인 근거로 선택한다.
- 포토레지스트 공정이 하나 더 추가됨으로써 공정의 효율이나 비용면에서 불리한 실정이었으며
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4논리 통합
logical_integration추가 공정의 존재가 공정 효율과 비용에 부정적인 인과관계를 형성함을 연결한다.
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5결론 도출
conclusion_formulation추가적인 포토레지스트 공정으로 인해 공정 효율이 떨어지고 비용 면에서 불리해진다는 결론을 도출한다.
- 공정의 효율이나 비용면에서 불리한 실정이었으며
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6답변 생성
answer_generation질문에 대해 문맥에 근거하여 공정 효율 및 비용 측면의 불리함을 명시하여 답변을 작성한다.
- 공정의 효율이나 비용면에서 불리한 실정이었으며
최종 답변 (final_answer)
종래의 제조과정에서는 금속 플레이트 뒷면을 보호하기 위해 추가적으로 포토레지스트를 도포하는 단계가 필요하며, 이로 인해 포토레지스트 공정이 하나 더 추가됨으로써 공정의 효율이나 비용 면에서 불리한 문제가 발생한다.
핵심 해석 (core_interpretation)
기존 제조 공정의 복잡성(추가 공정)이 생산 효율성과 경제성에 미치는 부정적 영향