액정 표시 모듈 document_id A220623010191

본 발명은 액정 표시 장치의 모듈에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 직하형 백라이트 구조에서 광원으로부터 발생되는 열을 차단하여 액정 표시 장치의 신뢰성을 더욱 향상시킨 액정 표시 모듈에 관한 것이다. 최근 들어, 박형화와 경량화 및 저 소비전력화 등의 시대상에 부응하기 위해 평판 표시 장치(flat panel display)의 필요성이 대두되었다. 이에 따라 색 재현성이 우수하고 박형인 박막트랜지스터형 액정 표시 장치(Thin film Transistor-liquid crystal display ; 이하 TFT-LCD라 한다)가 개발되었다. 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display; LCD)는 액정 패널 상에 매트릭스 형태로 배열된 액정 셀들의 광투과율을 그에 공급되는 비디오 데이터 신호로 조절함으로써 데이터 신호에 해당하는 화상을 패널 상에 표시하게 된다. 이를 위한 액정 표시 장치의 대부분은 액정 패널에 광을 조사하기 위한 별도의 광원 즉, 백라이트 유닛(Back Light Unit)이 반드시 필요하다. 일반적으로, 액정 표시 장치용 백라이트 유닛은 원통형의 형광 램프를 배치하는 방식으로서, 배치 위치에 따라 에지형과 직하형으로 구분된다. 에지형 백라이트 유닛은 빛을 안내하는 도광판의 측면에 램프 유닛이 설치되는 구조로서, 램프 유닛은 빛을 발산하는 램프와, 램프의 양단에 삽입되어 램프를 보호하는 램프 홀더, 및 램프의 외주면을 감싸고 일측면이 도광판의 측면에 끼워져 램프에서 발산된 빛을 도광판 쪽으로 반사시켜 주는 반사판을 구비한다. 이러한 에지형 백라이트 유닛은 빛의 균일성이 좋고, 내구 수명이 길며, 액정 표시 장치의 박형화에 유리하기 때문에 주로 랩탑형 컴퓨터나 데스크탑형 컴퓨터의 모니터와 같이 비교적 크기가 작은 액정 표시 장치에 적용된다. 한편, 직하형 백라이트 유닛은 액정 표시 장치의 크기가 20인치 이상으로 대형화되기 시작하면서 중점적으로 개발되기 시작한 것으로, 확산판의 하부면에 복수개의 램프를 일렬로 배열시켜 액정 패널의 전면으로 빛을 직접 조사하는 것이다. 이러한 직하형 백라이트 유닛은 에지형에 비해 광의 이용 효율이 높기 때문에 주로 고휘도를 요구하는 대화면의 액정 표시 장치에 사용된다. 그런데, 직하형 백라이트 유닛을 이용한 액정 표시 장치의 경우는 대형 모니터나 텔레비전 등에 사용되어 랩탑형 컴퓨터에 비해 사용하는 시간이 길어지고 램프의 개수도 많아지기 때문에, 에지형 백라이트 유닛을 이용한 액정 표시 장치보다 램프의 고장 및 수명이 짧아 점등이 되지 않는 문제점이 빈번히 발생하고 있다. 상기에서 에지형과 직하형의 액정 표시 장치의 광원으로는 EL(Electro Luminescence), LED(Light Emitting Diode), CCFL(Cold Cathode Fluorescent Lamp), HCFL(Hot Cathode Fluorescent Lamp), EEFL(External Electrode Fluorescent Lamp) 등을 사용할 수 있다. 이하, 종래 기술에 따른 직하형의 백라이트 유닛에 대하여 설명하면 다음과 같다. 도 1은 종래 기술에 따른 직하형의 백라이트 유닛을 이용한 액정 표시 모듈을 도시한 단면도이다. 도시된 바와 같이, 종래 기술에 따른 액정 표시 장치의 모듈(이하, 액정 표시 모듈)(Liquid Crystal Module; LCM)은 맨 하단에 위치되는 바텀 커버(bottom cover)(10)와, 바텀 커버(10)의 내측 저면에 배열된 다수의 LED램프(20), 바텀 커버(10)의 전면에 위치되는 다수의 광학시트(30), 광학시트(30) 상에 위치되는 액정 패널(40), 액정 패널(40)을 가이드하는 가이드 패널(50), 액정 패널(40)의 가장자리와 바텀 커버(10)의 외측면을 감싸는 탑 커버(Top cover)(60)를 포함한다. 그리고, 액정 패널(40)의 가장자리에 형성된 신호라인 패드에 드라이브 집적회로(Dirve Integrated Circuit)(72)가 실장된 테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package; TCP)(74)가 설치되고, 이러한 테이퍼 캐리어 패키지(74)는 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB)(76)과 연결된다. 미설명 부호 80은 바텀 커버(10) 내에서 다수의 광학시트(30) 하부를 지지하는 지지벽이다. 이때, 바텀 커버(10)는 통상 몰드물, 금속 등으로 제작되어 다수의 LED램프(20) 및 광학시트(30)를 고정 및 지지하는 역할을 한다. 그리고, 가이드 패널(50) 또한 금속 재질로 성형되어 액정 패널(40)을 아래에서 지지하는 역할을 한다. 그런데, 이와 같이 구성되는 종래의 액정 표시 모듈은 바텀 커버(10)와 가이드 패널(50)이 열 전도율이 높은 소재로 형성되고, 가이드 패널(50)과 인접하는 위치에 드라이브 집적회로(72)를 포함한 인쇄회로기판(76)이 배치된 구조이기 때문에 백라이트 유닛의 열원인 LED램프(20)로부터 발생되는 열이 바텀 커버(10)로 전달됨에 따라 열에 민감한 가이드 패널(50)과 드라이브 집적회로(72)로 열이 확산되는 문제점이 있다. 즉, 드라이브 집적회로(72)로 열이 확산되면 드라이브 집적회로(72) 및 인쇄회로기판(76)의 열적 부하가 상승하게 되어 오동작을 일으킬 수 있으며, LED램프(20)의 과전류가 증가하게 되고, 이에 따라 액정 표시 장치의 품질을 저하시키는 문제점이 있다.