전극 구조체와 그 제조방법 document_id A220623014953

본 발명은 기판 위에 형성된 전극 구조체에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 플라즈마 디스플레이 패널의 기판 위에 형성되는 어드레스 전극 등의 필름 또는 유리 기판 위에 도전성 물질의 패턴으로 형성되는 전극 구조체와 그 제조방법에 관한 것이다. 플라즈마 디스플레이 패널 등에서와 같이 전극 라인을 통하여 전원을 공급하기 위해서, 전극 라인들이 필름 또는 유리 기판 위에 도전성 물질의 패턴으로 형성된다. 일반적으로 플라즈마 디스플레이 패널에서는, 은을 포함한 금속 분말을 바인더, 용제 등과 혼합하고 유동성 있는 점성액체로 만들고, 여기에 빛의 선택적 조사를 통해 패턴을 형성할 수 있도록 감광성 수지를 혼합하여 만든 감광성 페이스트를 통해 유리 기판에 고착시키는 방법에 의하여, 유리 기판 위에 어드레스 전극을 형성한다. 유리 기판 위에 어드레스 전극을 형성하는 구체적인 방법으로, 포토 에칭법 또는 감광성 페이스트법이 사용될 수 있다. 포토 에칭(photo etching)법에서는, 유리 기판 위에 스퍼터링에 의하여 부착되어 유리 표면에 어느 정도 접합이 되나, 나중에 전면에 걸쳐 스퍼터링 된 것을 제거하는 공정에서 유리 기판의 표면에서 100% 제거가 곤란한 문제점이 있다. 또한, 리드선 간의 중간에 어떤 형태의 전도성 물질이 존재하는 경우에 오작동의 원인이 될 수 있다. 감광성 페이스트법에서는, 감광성 은 페이스트의 성능에 따라 전극 라인의 품질이 결정된다. 즉, 페이스트 도포 시의 두께 조절이나 넓은 표면적 도포 용이하지 아니하다. 또한, 은 페이스트를 소성하는 공정에서의 가열 작업에서 전극 라인의 균일성을 확보하기 어렵다. 이는 리플로(reflow) 과정에서 은 입자들이 용융되어 결합되어지는 과정에서 표면장력이나 페이스트 내에서 부분적으로 은 입자들이 불균일하게 분포될 수 있으며, 그로 인하여 전극 라인들의 폭, 높이 등이 일정하지 않게 되는 문제점이 있다. 또한, 감광성 페이스트법에서는, 유리 기판 위에서 직접 감광성 페이스트를 이용하여 패턴을 형성해야 하므로, 유리 기판 전체 면에 고가의 감광성 은 페이스트를 도포하고 전극 부분을 제외한 나머지 부분의 페이스트를 다시 제거함으로써, 재료의 소모가 많아 비용이 많이 드는 문제점이 있다. 또한, 페이스트를 유리 기판에 도포할 때, 조건에 따라 핀홀(pin hole)이 발생할 수 있으며, 은 표면이 거칠어진다는 문제점이 있다. 따라서, 이러한 전극 방법에 의하여 형성된 전극은 제조 비용이 많이 들고, 생산성과 재현성이 떨어져 플라즈마 디스플레이 패널 등의 제품에 가격 경쟁력을 저하시키는 원인이 된다.