비접촉 반송 장치 document_id A220623017073

본 발명은 비접촉 반송 장치에 관한 것으로, 특히 대상물(object)을 균일하게 부양시킬 수 있는 비접촉 반송 장치에 관한 것이다. 반도체 웨이퍼와 LCD 기판과 같이 처리될 기판은 성막공정 및 에칭공정과 같은 다수의 처리공정을 반복적으로 수행하여 완성된다. 특히, 박막을 형성하기 위한 스퍼터링 장치는 반도체 소자나 LCD를 제조하기 위해서 빠뜨릴 수 없는 필수적인 장치이다. 현재, 상기 스퍼터링 장치는 패널의 사이즈가 증가하고 공정이 복잡하며 또한 대량으로 생산하는 측면에서 로봇을 이용한 자동화 처리가 일반적이다. 스퍼터링 장치는 클러스터형(Cluster type)과 인라인형(In-Line type)으로 분류된다. 클러스터형 스퍼터링 장치에서는 각 챔버 유닛 사이에서 기판이 수평으로 반송된다. 인라인형 스퍼터링 장치에서는 각 챔버 유닛 사이에서 기판이 수직으로 반송된다. 특히, 공기를 이용하여 기판을 부상시켜 비접촉으로 반송시키는 에어 쿠션(air-cushion) 방식이 제안된 바 있다. 도 1은 종래의 비접촉 반송 장치의 지지플랫폼을 개략적으로 도시한 도면이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 지지플랫폼(1)에는 흡입 홀(3)과 배기 홀(5)이 일정 간격 이격되어 형성된다. 상기 흡입 홀(3)과 상기 배기 홀(5)은 교대로 형성될 수 있다. 상기 흡입 홀(3)을 통해 공기, 예컨대 Ar 가스가 상부 방향으로 분사되고, 상기 배기 홀(5)을 통해 상기 공기가 하부 방향으로 배출된다. 상기 지지플랫폼(1)은 챔버 내에 구비될 수 있다. 상기 흡입 홀(1)을 통해 분사된 공기에 의해 대상물, 예컨대 기판(미도시)이 상부 방향으로 부양될 수 있다. 상기 흡입 홀(3)을 통해 나온 공기는 상기 배기 홀(5)을 통해 배출됨으로써, 상기 지지플랫폼(1) 상의 공기 압력이 지속적으로 증가되는 것을 방지하여 지지플랫폼(1)이 소정 높이로 부양되어 유지될 수 있다. 하지만, 종래의 비접촉 반송 장치는 도 2 a 내지 도 2c에 도시된 바와 같이, 지지플랫폼(1)의 X 방향과 Y축 방향 모두에 대해 비균일한 공기 압력 분포를 가진다. 즉, 지지플랫폼(1)의 중앙 영역에는 흡입 홀(3)을 통해 분사된 공기가 배기 홀(5) 이외에는 배출이 되지 않게 되므로, 압력이 집중되어 압력이 증가하게 된다. 이에 반해, 지지플랫폼(1)의 에지 영역에는 흡입 홀(3)을 통해 분사된 공기가 배기 홀(5) 이외에 지지플랫폼(1)과 기판 사이를 통해 외부로 배출될 수 있으므로, 압력이 증가하지 않는다. 이에 따라, 압력 분포가 지지플랫폼(1) 상의 중앙 영역에서는 상대적으로 높고 에지 영역에서는 상대적으로 낮게 된다. 이러한 압력 분포로 인해 상기 지지플랫폼(1) 상에 기판이 위치할 때, 기판의 중앙 영역은 높은 압력을 받는데 반해 기판의 에지 영역은 낮은 압력을 받게 되므로, 기판이 상하로 흔들릴 뿐만 아니라 중심을 잃게 되는 경우 지지플랫폼(1) 상으로 떨어져 지지플랫폼과의 충돌로 인해 파손될 수도 있다.