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수지 조성물, 컬러 필터의 보호막 형성 방법, 및 컬러필터의 보호막 document_id A220623019002

분류
의약학
라벨 상태 (label_status)
draft
문맥 (context)
본 발명은 수지 조성물, 상기 수지 조성물로 컬러 필터용 보호막을 형성하는 방법 및 컬러 필터 보호막에 관한 것이다. 더욱 상세하게는, 액정 표시 소자(LCD)용 컬러 필터 및 전하 결합 소자(CCD)용 컬러 필터에 이용되는 보호막을 형성하기 위한 재료로서 바람직한 수지 조성물, 상기 수지 조성물을 사용한 보호막의 형성 방법 및 상기 조성물로부터 형성된 보호막에 관한 것이다. LCD나 CCD 등의 방사선 장치는, 그의 제조 공정 중에 용제, 산 또는 알칼리 용액 등에 의한 표시 소자의 침지 처리가 행해지고, 또한 스퍼터링으로 배선 전극층을 형성할 때는 소자 표면이 국부적으로 고온에 노출된다. 따라서, 이러한 처리에 의해서 소자가 열화 또는 손상되는 것을 방지하기 위해서, 이들 처리에 대하여 내성을 갖는 박막으로 이루어지는 보호막을 소자의 표면에 설치하는 것이 행해지고 있다. 이러한 보호막은, 상기 보호막을 형성하여야 할 기체(基體) 또는 하층, 또한 보호막 상에 형성되는 층에 대하여 밀착성이 높은 것, 막 자체가 평활하며 강인한 것, 투명성을 갖는 것, 내열성 및 내광성이 높고, 장기간에 걸쳐 착색, 황변, 백화 등의 변질을 일으키지 않는 것, 내수성, 내용제성, 내산성 및 내알칼리성이 우수한 것 등의 성능이 요구된다. 이들 각종 특성을 만족시키는 보호막을 형성하기 위한 재료의 예로는 글리시딜기를 갖는 중합체를 포함하는 열 경화성 조성물이 알려져 있다 (특허문헌 1 및 특허문헌 2 참조). 또한, 이러한 보호막을 컬러 액정 표시 장치나 전하 결합 소자의 컬러 필터의 보호막으로서 사용하는 경우에는, 일반적으로 바탕(下地) 기판 상에 형성된 컬러 필터에 의한 단차를 평탄화할 수 있는 것이 요구된다. 또한, 컬러 액정 표시 장치, 예를 들어 STN(Super Twisted Nematic) 방식 또는 TFT(Thin Film Transister) 방식의 컬러 액정 표시 소자에서는, 액정층의 셀 간격을 균일하게 유지하기 위해서 비드 형상의 스페이서를 보호막 상에 산포한 후에 패널을 접합시키는 것이 행해지고 있다. 그 후에 밀봉재를 열 압착함으로써 액정 셀을 밀봉하게 되지만, 이때 가해지는 열과 압력으로 인해 비드가 존재하는 부분의 보호막이 움푹 패이는 현상이 보이고 셀 간격이 불균일해지는 것이 문제가 되었다. 특히, STN 방식의 컬러 액정 표시 소자를 제조할 때에는 컬러 필터와 대향 기판의 접합 정밀도를 매우 엄밀하게 행해야만 하고 보호막에는 매우 고도한 단차의 평탄화 성능 및 내열내압 성능이 요구되었다. 이러한 보호막의 형성에는, 간편한 방법으로 경도가 우수한 보호막을 형성할 수 있는 이점이 있는 열 경화성 조성물을 사용하는 것이 편리하지만, 상기한 바와 같은 각종 특성을 발현시키기 위한 보호막 수지 조성물은 강고한 가교를 형성시키는 반응성이 양호한 가교기 또는 촉매를 갖기 때문에 조성물 자체의 저장 수명이 매우 짧다는 문제가 있으며 취급이 매우 곤란하였다. 즉, 조성물의 도포 성능 자체가 경시적으로 악화될 뿐만이 아니라, 도공기의 빈번한 보수관리(maintenance), 세정 등이 필요해져 조작상으로도 번잡하였다. 투명성 등과 같은 보호막으로서의 일반적인 요구 성능을 충족시킬 뿐만이 아니라, 상기한 바와 같은 각종 성능을 만족시키는 보호막을 간편하게 형성할 수 있고, 또한 조성물로서의 보존 안정성이 우수한 재료는 아직 알려지지 않았다. 또한, 특허문헌 3에는 도료, 잉크, 접착제, 성형품에 이용되는 잠재화 카르복실 화합물을 포함하는 열 경화성 조성물이 개시되어 있지만, 컬러 필터의 보호막에 대해서는 전혀 개시되지 않았다.
지시문 (instruction)
제시된 정보에 근거하여 해당 현상이나 판단의 이유를 설명하라.
질문 (question)
LCD나 CCD 등의 방사선 장치 제조 공정에서 소자 표면에 보호막을 설치하는 목적은 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
  1. 1과제 해석task_interpretation

    방사선 장치 제조 공정 중 소자 표면에 보호막을 설치하는 이유와 목적을 파악한다.

  2. 2정보 추출information_extraction

    제조 공정 중 발생하는 환경적 요인(용제, 산, 알칼리 용액 침지, 스퍼터링 시 고온 노출)을 추출한다.

    • 용제, 산 또는 알칼리 용액 등에 의한 표시 소자의 침지 처리가 행해지고, 또한 스퍼터링으로 배선 전극층을 형성할 때는 소자 표면이 국부적으로 고온에 노출된다.
  3. 3근거 선택evidence_selection

    이러한 처리가 소자에 미치는 영향과 보호막의 역할을 연결하는 문장을 선별한다.

    • 이러한 처리에 의해서 소자가 열화 또는 손상되는 것을 방지하기 위해서, 이들 처리에 대하여 내성을 갖는 박막으로 이루어지는 보호막을 소자의 표면에 설치하는 것이 행해지고 있다.
  4. 4논리 통합logical_integration

    공정 중의 화학적/열적 요인으로부터 소자의 열화 및 손상을 방지하기 위해 보호막이 내성을 갖는 역할을 수행함을 통합한다.

  5. 5결론 도출conclusion_formulation

    제조 공정 중의 침지 처리나 고온 노출로 인한 소자의 열화 및 손상을 방지하기 위함임을 결론짓는다.

    • 이러한 처리에 의해서 소자가 열화 또는 손상되는 것을 방지하기 위해서
  6. 6답변 생성answer_generation

    질문에 대해 문맥에 근거하여 명확하게 답변을 작성한다.

    • 소자가 열화 또는 손상되는 것을 방지하기 위해서
최종 답변 (final_answer)
제조 공정 중에 발생하는 용제, 산 또는 알칼리 용액에 의한 침지 처리나, 스퍼터링 시 소자 표면이 국부적으로 고온에 노출되는 등의 처리에 의해 소자가 열화 또는 손상되는 것을 방지하기 위함이다.
핵심 해석 (core_interpretation)
방사선 장치 제조 공정의 화학적·열적 환경으로부터 소자를 보호하기 위한 보호막의 기능적 목적