절삭 공구와 재료를 절삭하는 방법 document_id A220623020262

축방향 밀링 가공은, 상당량의 재료가 얇게 잘려지는 깊은 리세스의 생성에 특히 효과적인 절삭 작업이다. 일반적인 엔드밀은 소량의 축방향 이송에만 사용되고 주 이송 방향이 공구의 축에 수직이어서 밀의 직경 이상의 폭을 갖는 가공물, 즉 슬롯의 임의적인 형태의 리세스를 생성한다. 엔드밀의 일반적인 사용으로, 엔드밀은 우선 소정의 작은 깊이만큼 축방향으로 이송된 후 측면으로 움직여서 축방향 이송의 원래 깊이와 일치하는 깊이의 슬롯을 생성한다. 다른 작업 방법은 동시에 축방향 및 측면으로 이송하는 것이고, 따라서 축방향 이송 속도가 전형적으로 측면 이송 속도보다 작은 경사진 바닥 램프 표면을 생성한다. 이 단계들은 최종 깊이에 도달할 때까지 슬롯의 깊이를 증가시키기 위해 반복될 수 있고, 측면 이송은 언제나 상응하는 축방향 이송 후에 또는 축방향 이송과 함께 발생한다. 그러나, 리세스의 축방향 깊이가 리세스의 측면 및 길이 방향 확장에 비하여 비교적 클 경우에, 슬롯의 깊이의 순차적인 증가에 의한 작업은 반복되는 드릴링 가공과 유사한 작업보다 덜 효과적이며, 공구가 홀로부터 제거되고 측면으로 이동한 후에, 공구를 오직 축방향으로만 이송한 후에 상기 단계를 반복하여 리세스의 바람직한 최종 깊이를 얻도록 공구의 축방향 이송이 실시되고, 그래서 축방향 이송이 다시 일어난다. 일단 공구가 공구의 직경 이상의 양만큼 이동되면, 개별 원형 홀이 밀링 가공된다. 그러나, 이는 인접한 다수의 원형 홀의 드릴링 가공과 일치하는 작업일 수 있고, 여기에서 드릴링 가공 작업은 칩 제거에 대해 특히 결점을 가질 수 있는데, 왜냐하면 드릴링 가공된 홀은 공구 자체에 의해 실질적으로 막혔고 최대 이송 속도는 매우 작게 유지되어 대응 드릴의 홈을 통해 충분한 칩 제거를 확실하게 할 수 있기 때문이다. 따라서, 회전축에 수직한 방향으로 측면 이동을 야기하는 측면 힘을 견디기 위해 충분히 안정적인 밀링 공구로, 개별적인 축방향 이송 단계 사이의 각 밀링 공구의 측면 이동은 공구 직경보다 작게 일어나고 특히 심지어 공구 직경의 절반보다 작게 일어난다. 따라서, 축방향 이송의 각 단계에서, 가공물의 다소 초승달형 영역이 원형의 홀에서부터 가공되고 얇게 잘린다. 이런 경우에, 칩 홈이 많이 넓지 않고 또한 일반적인 드릴링 가공 작업으로 절대 만들 수 없는 칩 홈의 축방향 확장이 생성된 리세스의 축방향 깊이보다 작을지라도, 미리 가공된 리세스부는 칩을 수용하고 제거하는데 충분한 공간을 제공한다. 따라서, 상응하는 밀링 가공 작업으로, (생성된 리세스의 깊이보다 축방향으로 더 짧음) 칩 홈이 더 짧고 선단에서 절삭부를 갖는 밀링 공구를 이용하는 것이 가능하며, 이는 절삭 끝부에 바로 인접하여 시작되는 공구의 샤프트부가 보다 안전하고 단단하며 직선 축방향 이송 방향으로부터 공구를 편향시키는 경향이 있는 측면 절삭력을 더 잘 견디는 효과를 갖는다. 그러나, 현재까지 전술한 바와 같이 주로 축방향 밀링 가공용으로 구성된 30 mm 이하의 직경을 갖는 대응 밀링 공구를 제공하는 것은 지금껏 불가능했었다. 이는, 가공물, 특히 단단하고 거친 스테인리스강과 같은 가공물의 초승달형 영역이 밀링 가공될 시 공구에 작용하는 비대칭력이 매우 강해져서, 30 mm 미만의 직경을 갖는 일반 밀링 공구는 공구의 순차적인 이동 방향에 수직하게 측면으로 편향될 수 있어서 직경이 실질적으로 30 mm 미만의 종래의 공구가 사용된다면 최종 리세스는 부정확해질 것이다.