패널 조립체 및 그 제조 방법 document_id A220623020266

패널은 일반적으로, 차체에 장착되도록 배열된 윈도우 패널이다. 윈도우 패널을 차체에 장착하기 위해, 이는 패인(pane)의 외주를 따라 연장하는 개스킷을 구비한다. 현용의 공지된 방법에서, 이 개스킷은 압출 또는 사출 성형 프로세스 중 어느 하나에 의해 윈도우 패널 상에 직접적으로 제조된다. 압출 프로세스에서, 반응 폴리머 시스템 또는 열가소성 폴리머의 프로파일화된 스트랜드(strand)가 압출되고, 자동 취급 장치에 의해 안내되는 캘리브레이팅된 노즐에 의해 윈도우 패널의 에지 상에 퇴적된다. 반응 폴리머 시스템 또는 열가소성 재료는 페이스트 상태 또는 반죽 상태, 즉, 고 점성 상태로 적용되며, 그래서, 이는 윈도우 패널 상에 적용될 때, 흘러내리는 대신 그 형상을 유지한다. US-A-5 362 428호에 따르면, 압출된 합성 수지는 특정 형상으로 합성 수지를 성형할 수 있게 하거나, 압출된 합성 수지가 경화될 때까지 특정 형상을 유지할 수 있게 하기 위해, 3000,000 내지 10,000,000mPa.s(=cP), 보다 바람직하게는 600,000 내지 3,000mPa.s(1/s의 전단율에서)의 범위의 점성을 가져야 한다. 압출 프로세스의 장점은 사출 성형 프로세스보다 매우 적은 가공(tooling) 비용을 수반한다는 것이지만, 이는 다수의 단점을 갖는다. 무엇보다도, 압출된 프로파일화된 스트랜드의 시작부 및 종료부 사이의 접합 위치가 부가적인 프로세스 단계에서 추후 마무리되어야만 한다는 것이다. 두 번째로, 압출된 스트랜드는 일정한 단면의 프로파일을 갖는다. 세 번째, 날카로운 코너 둘레로 압출하는 것이 불가능하며, 그래서, 이런 코너의 위치에서, 또한, 부가적인 마무리 단계가 필요하다. 또한, 압출된 개스킷의 표면은 단지 적당한 정도의 품질만을 갖는다. 높은 치수 정확성의 개스킷을 갖는 윈도우 조립체를 획득하기 위해서, US-A-5 421 940호는 윈도우 패널의 외주를 초과하여 연장하는 개구 몰드표면 상에, 그리고, 윈도우 패널의 외주 상에 열가소성 폴리머를 압출하는 것을 개시한다. 다른 압출 프로세스와의 차이점은 단지 열가소성 재료의 표면의 일부만이 압출 노즐에 의해 성형되고, 이 표면의 다른 부분은 몰드 표면에 대하여 성형된다는 것이다. 열가소성 재료가 부분적으로 압출 노즐에 의해 성형되기 때문에, 이는 여전히 그 형상을 유지하기 위해 매우 높은 점성을 갖는다. 따라서, US-A-5 421 940호에 개시된 방법의 단점은 패널의 에지에 대하여, 그리고, 몰드 표면에 대하여, 점성 열가소성 재료를 성형하기 위해, 몰드 표면상으로 현저히 높은 압력으로 열가소성 재료가 적용되어야 한다는 것이다. 몰드 내의 열가소성 재료상에 필요한 압력을 적용할 수 있게 하기 위해서, 압출 노즐은 유리 패널의 상부측에 대하여 매우 강하게 가압되어야 한다. 전면 뿐만 아니라 개스킷의 이면도 몰드 표면에 대하여 몰딩되는 상술한 특허의 도 5에 예시된 실시예에서, 또한, 압출 노즐은 유리 패널의 상부면 및 몰드 표면 사이의 간극 내에 정확하게 설치되어야 한다. 유리 패널 상에 압출 노즐에 의해 작용된 압력에 의해, 유리 파괴의 위험이 증가된다는 것은 명백하다. US-A-5 421 940호의 다른 단점은 재료가 완전히 닫혀진 몰드내로 사출되지 않기 때문에 몰드 내의 열가소성 재료상에 작용될 수 있는 압력이 제한된다는 것이다. 결과적으로, 사출 성형 프로세스에 비해 표면 품질이 열악하다. 특히, 몰드 표면이 미세한 텍스쳐(texture)를 나타낼 때, 열가소성 재료는 이 텍스쳐를 보유하기에는 너무 점성이 높을 수 있다. 또한, 몰드 표면과 열가소성 재료 사이의 계면에 기포가 잔류하여 존재할 수 있다. 몰드의 표면이 열가소성 폴리머로 완전히 적셔지는 것을 보증하기 위해, US-A-5 421 940호는 몰드를 가열할 것을 교시한다. 그러나, 몰드는 단지 압출된 열가소성 폴리머의 온도 보다 낮은 온도로 가열되며, 그래서, 폴리머는 여전히 매우 점성이 높은 상태로 남아 있는다. 또한, 몰드를 가열함으로써, 윈도우 조립체가 몰드로부터 제거될 수 있기 이전에, 폴리머가 반드시 경화될 수 있어야만 하므로, 제조 사이클 시간이 증가된다. 반응 사출 성형(RIM) 프로세스에서, 경화성 조성물은 윈도우 패널의 외주 둘레에 형성된 폐쇄형 몰드 공동내로 압력하에 사출된다. 이런 RIM 프로세스의 장점은 낮은 점성의 경화성 조성물이 사용될 수 있다는 것이다(예로서, 적용 온도에서, 150과 2500mPa.s 사이의 피롤 및 이소시아네이트 혼합물의 양호한 점성을 개시하는 WO98/14492 참조). 이런 사출 성형 프로세스의 장점은 개스킷의 보다 양호한 표면 품질(주로, 사출된 반응성 혼합물의 매우 낮은 점성으로 인해) 및 보다 큰 디자인 자유도이다. 그러나, 사출 성형 프로세스의 중요한 단점은 높은 가공 비용과, 또한, 사출 몰드를 제조 및 변형하기 위해 필요한 시간 및 노력이다(몰드 표면이 손상될 때 또는 새로운 디자인이 필요할 때 중 어느 한 경우). 몰드는 사실 비교적 높은 온도 및 처리 압력을 견디기 위해 강인한 재료로 이루어져야 한다. 이는 예로서, 엘라스토머성 밀봉부가 그 위에 너무 많은 압력이 작용될 때, 그들이 변형한다는 사실로 인해, 불완전한 분할 라인의 단점을 갖기 때문에, 금속 링에 의거하여 몰드 표면과 유리 패인 사이에 엘라스토머 밀봉부를 배치하는 것을 개시하는 EP-B-0 355 209호로부터 나타난다. 또한, 사출된 재료의 누설을 방지하도록 윈도우 패널과 몰드 표면 사이의 접촉 영역을 미세조율하기 위해, 그리고, 몰드 폐쇄 동안 유리 파괴를 피하기 위해, 몰드의 매우 정확한 밀링이 필요하다. 이들 높은 가공 비용은 일반적으로, RIM 프로세스의 제조 용량에 한계를 부여한다. RIM 프로세스의 다른 단점은 외부적 이형제(release agent)가 몰드 표면상에 적용되어야 한다는 것이다. 이는 잉여 처리 단계(보다 긴 사이클 시간)를 수반할 뿐만 아니라, 몰드내의 이 이형제의 축적으로 인해 고광택 개스킷의 너무 낮은 광택 같은 개스킷상의 표면 결함을 유발한다. 마지막으로, RIM 프로세스의 다른 단점은 경화성 조성물로 완전히, 즉, 실질적으로 공극 없이 충전될 수 있도록, 몰드 공동이 최소의 높이를 가져야만 한다는 것이다. US-A-6 228 305호는 윈도우 패널의 외주상에 개스킷을 제조하기 위한 또 다른 프로세스를 개시한다. 이 프로세스에 따르면, 윈도우 패널은 하부 몰드 섹션상에 배치된다. 후속하여, 고 점성 접착제가 윈도우 패널의 에지상에 적용(압출)되고, 고 점성 발포 재료가 윈도우 패널의 에지를 따라 연장하는 몰드 표면상에 적용된다. 접착제 및 발포 재료가 완전히 경화되기 이전에, 접착제 및 발포 재료를 원하는 형태로 성형하기 위해, 하부 몰드 섹션상으로 상부 몰드 섹션을 하강시킴으로써, 접착제 상에, 그리고, 발포 재료상에, 압력이 작용된다. 발포 재료 및 접착제가 점성이 높다는 사실로 인해, 발포 재료 및 윈도우 패널상에 현저한 압력이 작용된다. 따라서, US-A-6 228 305호에 개시된 방법의 단점은 몰드가 역시 강인한 재료로 이루어져야만 하며, RIM 프로세스에 대하여 상술한 바와 동일한 단점을 초래한다는 것이다(특히, 높은 가공 비용, 유리 파괴의 위험,…). 또한, 몰딩 재료의 높은 점성과, 또한, 이들이 필요한 압력이 몰딩 재료상에 작용될 때 증가된 점성을 갖는다는 사실로 인해, 표면 품질은 사출 성형된 물품의 표면 품질만큼 양호하지 않으며, 특히, 몰드 표면으로부터 미세 표면 텍스쳐가 보유되어야할 필요가 있을 때는 더더욱 그러하다.