난연성 금속피복포백 및 그것을 이용한 전자파 실드용개스킷 document_id A220623023011

사무실이나 가정에 있어서, 각종 정보 단말을 주로 하는 전자기기가 급속히 보급됨에 따라, 이들 전자기기로부터 발생하는 정전기나 전자파에 의해, 다른 전자기기나 인체에의 영향이 염려되고 두려워지고 있다. 이들 정전기나 전자파에 의한 장해를 방지하기 위해서, 뛰어난 전자파 실드성과 유연성을 가지는 전자파 실드 개스킷이 요구되고 있다. 게다가 제조물책임법 (PL법)등의 시행에 따라, UL규격 등을 만족하는, 고도의 난연성을 가진 전자파 실드 개스킷이 매우 요망되고 있다. 전자파 실드 개스킷의 일례로써, 심재(芯材)에 유연한 발포재를 사용해 이것에 도전성을 가지는 포백을 감아 접착시킨 것이 있다. 일반적으로 유연한 전자파 실드 개스킷을 제조하기 위해서는 심재 뿐만 아니라, 심재에 감아 붙이는 도전성의 포백도 충분히 유연한 것이 필요하다. 또, 전자파 실드 개스킷으로써 고도의 난연성을 실현하기 위해서는, 심재, 도전성의 포백, 양자를 접착하기 위한 접착제 등, 모든 구성물에 충분한 난연성이 요구된다. 그 때문에, 난연제로써 할로겐계 화합물, 안티몬 화합물, 인계 화합물 등이 사용되어 왔다. 고도의 난연성을 갖게 하기 위해, 이러한 난연제를 병용해 상승효과를 노리는 제안도 많다. 한편, 최근의 친환경 제품으로써, 할로겐계 화합물이나 안티몬 화합물을 사용하지 않고, 난연성을 가진 도전성 포백의 개발도 행해지고 있다. 일본 특개 20O3-243873호 공보에는, 도전성 포백의 표면에, 할로겐계 화합물이나 안티몬 화합물 이외의 난연제를 첨가한 핫멜트 수지를 적층해, 환경을 배려한 개스킷이 제공되고 있지만, 개스킷의 난연성은 UL규격 94의 V-1을 만족시키지만, 고도의 난연성인 V-O를 만족하는 것은 아니다. 또, 일본 특개 2OO3-25848O호 공보에서는, 레이어상(layer狀) 지지체의 한쪽 면에 도전성 박막을 개재시켜, 더욱이 도전난연성 접착제층을 적층하여 된 3층 구조의 난연성 전자파 실드재가 개시되고 있다. 난연제로써는, 논할로겐계인 인계 난연제를 이용해 접착제 층에 도전성을 부여하는 목적으로, 도전성 분말을 첨가하고 있다. 이러한 난연성 전자파 실드재는, 환경에 대한 배려는 행해지고 있지만 레이어 지지체의 도전성이 부족하다. 또, 한 방향만의 휨에 대한 유연성을 가진다고 해도, 입체적인 변형에 대한 유연성이 부족하기 때문에 전자파 실드 개스킷으로써는 부적당하다. 또, 할로겐 화합물이나 안티몬 화합물 이외의 난연제를 범용의 합성수지에 첨가해 도전성 포백의 표면에 적층하고, 더욱이 핫멜트 수지 시트를 래미네이트 등에 의해서 적층한 것이 개스킷용으로 알려져 있지만, 이것은 적층수가 많은 것으로부터 포백의 유연성이 손상되고, 게다가 가공 공정의 수도 증가한다는 결점이 있다.