대전 부재, 공정 카트리지 및 전자 사진 장치 document_id A220623025979

현재, 전자 사진 감광체의 표면을 정전 대전하는 방식 중 하나로서, 접촉 대전 방식이 실용화되고 있다. 접촉 대전 방식은 전자 사진 감광체에 접촉 배치된 대전 부재에 전압을 인가하여 상기 대전 부재와 상기 전자 사진 감광체 사이의 접촉부 근방에서 미소한 방전을 시킴으로써, 상기 전자 사진 감광체의 표면을 정전 대전하는 방식이다. 전자 사진 감광체의 표면을 대전하기 위한 대전 부재로는 전자 사진 감광체와 대전 부재와의 접촉 닙을 충분히 확보하는 관점에서, 지지체 및 상기 지지체 상에 설치된 탄성층(도전성 탄성층)을 갖는 것이 일반적이다. 또한, 탄성층(도전성 탄성층)은 저분자량 성분을 비교적 다량으로 포함하는 경우가 많기 때문에, 이 저분자량 성분이 블리딩 아웃하여 전자 사진 감광체의 표면을 오염시킨다. 이 블리딩 아웃에 의한 오염을 억제하기 위해서, 도전성 탄성층 상에는 이것과는 별도의, 도전성 탄성층에 비하여 탄성률이 작은 표면층을 설치하는 것도 자주 행해지고 있다. 또한, 대전 부재의 형상으로는 롤러 형상이 일반적이다. 이하, 롤러 형상의 대전 부재를 "대전 롤러"라고도 한다. 또한, 접촉 대전 방식 중에서도 널리 보급되어 있는 방식은, 직류 전압에 교류 전압을 중첩한 전압을 대전 부재에 인가하는 방식(이하 "AC+DC 접촉 대전 방식"이라고도 함)이다. AC+DC 접촉 대전 방식의 경우, 교류 전압에는 대전 개시 전압의 2배 이상의 피크간 전압을 갖는 전압이 이용된다. AC+DC 접촉 대전 방식은 교류 전압을 이용함으로써, 대전 균일성이 높은 안정적인 대전을 행할 수 있는 방식이다. 그러나, 이 방식에서는 교류 전압원을 사용하는 만큼, 직류 전압만의 전압을 대전 부재에 인가하는 방식(이하 "DC 접촉 대전 방식"이라고도 함)에 비하여 대전 장치 및 전자 사진 장치의 대형화와 비용 상승을 초래한다. 즉, DC 접촉 대전 방식은 AC+DC 접촉 대전 방식에 비하여 대전 장치 및 전자 사진 장치의 소형화와 비용 절감의 관점에서 우수한 대전 방식이다. 한편, 일본 특허 공개 제2004-210857호 공보(특허 문헌 1)에는 표면 평활성, 이형성이 우수하고, 저경도 및 내열성을 갖는 탄성 재료의 제조가 개시되어 있다. 즉, 양쪽 말단 또는 한쪽 말단에 금속 알콕시드와 반응 가능한 관능기를 갖는 유기 규소 화합물 용액을 가열 처리하여 수분 및 저분자량 성분을 제거하고, 가열 처리한 유기 규소 화합물 용액에 금속 알콕시드를 첨가하여 유기?무기 하이브리드 졸액을 제조하고, 상기 졸액을 가열 겔화하고, 이상의 유기?무기 하이브리드 재료를 기재에 도포 등을 함으로써 표면 평활성, 이형성이 우수하고, 저경도 및 내열성을 갖는 탄성 재료가 제조되어 있다. 상기 탄성 재료는 전자 사진 방식의 복사기나 프린터의 롤 부재나 벨트 부재의 재료로서 유용하다고 개시되어 있다. 또한, 일본 특허 공개 제2000-267394호 공보(특허 문헌 2)에는 피대전체에 접촉시켜서, 이 피대전체와의 사이에 전압을 인가함으로써, 피대전체를 대전시키는 대전 부재가 개시되어 있다. 이 대전 부재는 적어도 상기 피대전체와 접촉하는 부재 표면이 불소계 또는 규소계의 제1 블록과 불소 및 규소 중 어느 것도 포함하지 않는 제2 블록을 갖는 불소계 블록 공중합체 또는 규소계 블록 공중합체를 포함하는 첨가제를 결합제에 첨가하여 이루어지는 표면층으로 형성되어 있다. 또한 이 대전 부재는 저마찰성 및 토너 부착성이 우수하며, 우수한 내구성을 발휘한다고 개시되어 있다.