인쇄 회로기판의 제조방법 및 인쇄 회로기판의 제조 방법에의해 제조된 인쇄 회로기판 document_id A220623029086

본 발명은 인쇄 회로기판의 제조방법 및 인쇄 회로기판의 제조 방법에 의해 제조된 인쇄 회로기판에 관한 것이다. 일반적으로 PCB(Printed Circuit Board)라 불리 우는 인쇄 회로기판은 배선이 집적되어 다양한 소자들이 실장 되거나 소자 간의 전기적 연결이 가능하도록 구성되는 부품이다. 기술의 발전에 따라 다양한 형태와 다양한 기능을 갖게 되는 인쇄 회로기판이 제조되고 있고, 이러한 종류의 인쇄 회로기판 중에는 램(Ram), 메인보드, 랜 카드 등과 같은 인쇄 회로기판이 생산되고 있다. 이와 같이 생산되고 있는 인쇄 회로기판은 상기 인쇄 회로기판에 실장되는 다양한 소자 또는 다른 인쇄 회로기판들이 회로패턴 중 개방된 영역(즉, 컨택부)를 통하여 전기적으로 연결되도록 구성되고 있다. 종래에는 인쇄회로기판에 구성되는 컨택부를 형성시키기 위해서 회로패턴의 형성 후에 별도로 컨택부를 형성시키고 있다. 이 경우 컨택부는 회로패턴과 함께 절연부재의 외부로 돌출되는 상태로 형성되기 때문에 회로패턴과의 결합력에 문제가 발생되는 것은 물론 표면의 평탄화와 미세패턴이 구현이 매우 어려운 실정이었다. 그리고, 종래의 구성에 따른 인쇄회로기판의 경우에는 보통 컨택부와 소자 등의 전기적인 연결 수단을 와이어(즉, 전선) 등을 이용하여 배선을 하게 되는데, 이때, 회로패턴의 컨택부와 와이어를 접합하게 되는 용접 부재의 결합력과 회로패턴과 절연부재 사이의 결합력의 정도가 인쇄 회로기판의 오작동 또는 고장의 원인으로 대두 되고 있다. 보다 구체적으로 말하면, 인쇄 회로기판은 물성이 상이한 다수의 재료가 조합되어 구성되는 장치이기 때문에 각각의 결합 되는 재료 간의 물성 차이가 큰 경우에는 결합력이 매우 저하되어 제조과정에서 재료 간의 분리현상이 발생 되기도 하고, 제조된 후라도 가벼운 충격에 의해 분리되는 형상이 발생 되기도 한다. 이뿐만 아니라, 제조된 후 환경의 영향에 의해 결합력이 약한 부위로 침투된 습기가 작동불량 또는 고장의 원인이 되기도 한다. 또한, 종래의 인쇄 회로기판은 회로패턴 사이에 배치되는 절연 부재 자체에 에칭 방법을 통해 회로패턴을 형성시키는 에칭방법(etching process)과 절연 부재에 일종의 바인더 역할을 하게 되는 물질을 적층 시킨 상태에서 회로패턴을 형성시키는 세미 애더티브 방법(semi-additive process)를 통해 제조되고 있는데, 이와 같은 방법에 의해 제조되는 인쇄 회로기판은 장착되는 소자와 인쇄 회로기판 사이의 면이 고르지 못해, 다시 말해서, 소자가 장착되는 인쇄 회로기판의 영역(즉, 컨택부가 형성된 영역)이 고르게 형성되지 못하여 소자와 인쇄 회로기판 사이에서 공기층(air-void)이 형성되는 문제가 발생 되고 있다. 또한, 상기 컨택부가 형성된 영역이 고르지 못하기 때문에 배선(와이어 본딩(wire-bonding))을 위한 정렬(align) 시 정렬장치에서 위치 판독을 위해 주사되는 빛이 산란 되어 정렬이 불량하게 되고, 이로 인해 배선 공정의 오류가 발생 되는 문제도 함께 나타나고 있다. 그리고 또한, 종래의 인쇄회로기판을 제조하는 과정에 있어서 회로패턴이 미세하게 될수록 컨택부의 형성을 위한 도금 인입선의 배치가 어려워지기 때문에 회로패턴의 미세화에 한계가 있었다. 한편으로 종래에는 회로패턴의 형성을 위한 도금 인입선이 인쇄회로기판이 제조된 후에 인쇄회로기판의 내부에 부분적으로 남아있게 되는데, 이 경우 남아있게 되는 도금 인입선에 의하여 신호의 간섭현상 등 정상적으로 전송되는 신호를 열화시키는 문제가 발생되고 있다. 이러한 한계를 극복하기 위하여 무인입선 공정으로 컨택부의 도금만을 위한 도금 인입선을 따로 구성하기 위한 시드레이어를 이용하여 컨택부가 형성되어야하는 부분의 회로패턴을 연결하여 도금한 후에 도금 인입선으로 형성된 부분을 에칭하는 기술이 제안된바 있다. 그러나, 이와 같은 경우에도 시드레이어를 이용한 도금 인입선의 구성을 위한 공정이 복잡하고 어려울 뿐 아니라 제조비용의 증가를 유발하고 있다. 또한, 회로패턴이 미세하게 구성되어야하는 경우에는 사실상 도금 인입선의 형성에 한계가 있기 때문에 미세한 회로패턴의 구성이 어렵다는 문제가 발생되고 있다.