액정표시장치 document_id A220623029277

본 발명은 액정표시장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 액정표시장치의 회로기판의 조립시 제조비용을 절감함과 동시에 조립성이 개선된 구조의 소형액정표시장치에 관한 것이다. 근래, 핸드폰(Mobile Phone), PDA, 노트북컴퓨터와 같은 각종 휴대용 전자기기가 발전함에 따라 이에 적용할 수 있는 경박단소용의 평판표시장비(Flat Panel Display Device)에 대한 요구가 점차 증대되고 있다. 이에, 액정표시장치(LCD, Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel), OLED(Organic Light Emitting Diode) 등이 활발히 연구되고 있다. 이와 같은 표시장치 중에서 액정표시장치는 액정의 광학적 이방성을 이용하여 광투과율을 조절함으로써 화상을 표시하는 장치로서, 백라이트 유닛에서 조사되는 빛을 이용하여 화상을 형성하게 된다. 도 1은 종래 기술에 따른 액정표시장치를 나타낸 분해사시도이다. 이러한 액정표시장치는 화소단위를 이루는 액정셀들이 매트릭스(matrix) 형태로 배열되는 액정패널(10)과, 상기 액정패널(10)을 구동하기 위한 메인회로기판(30)과, 액정패널(10)의 배면으로 빛을 공급하기 위한 백라이트 유닛(40)과, 상기 액정패널(10)과 백라이트 유닛(40)을 가장자리에서 고정하고 지지하는 메인서포트(main support, 50), 및 상기 액정패널(10)과 백라이트 유닛(40)을 내부에 수용하는 보텀커버(bottom cover, 60)를 포함하여　 구성된다. 여기서, 상기 백라이트 유닛(40)은 광학시트류(41), 도광판(43), 반사판(45) 및 광원부(47)를 포함한다. 상기 광원부는 광을 출사하는 발광다이오드(LED, Light Emitting Diode, 47b)와, 발광다이오드가 실장된 LED회로기판(47a)으로 구성된다. 발광다이오드(47b)는 메인회로기판(30)의 신호에 따라 작동하므로, LED회로기판(47a)은 메인회로기판(30)에 연결되는 연결부(48)를 포함하며 솔더링(soldering)의 방법으로 전기적으로 연결된다. 솔더링은 접합하고자 하는 금속보다 녹는점이 낮은 별도의 금속 또는 합금을 녹인 상태에서 접합하는 것으로, 일반적으로 납을 사용하여 이 납을 녹임으로써 두 금속을 전기적으로 연결하는 조작을 말한다. 도 2는 상기한 액정표시장치에서 메인회로기판(30)과 LED회로기판(47a)의 연결관계를 나타낸 사시도이다. 본 도면은 두 회로기판(30, 47a)의 연결관계를 나타내기 위해 편의상 메인서포트와 백라이트 유닛을 생략하였으며, 액정패널(10)의 배면 방향을 위쪽(상부)으로, 액정패널의 정면 방향을 아래쪽(하부)으로 나타내었다. 도 2을 참조하면, 메인회로기판(30)과 LED회로기판(47a)은 액정패널(10)의 배면으로 절곡되어 연장된다. 이때, 전자회로는 메인회로기판(30)의 상면에 형성된다. 이러한 구조에서는 LED회로기판(47a)이 메인회로기판(30)의 하부에 위치하게 되므로, LED회로기판(47a)을 메인회로기판(30)의 상면에 솔더링(soldering)하기 위해서는 메인회로기판(30)의 바깥쪽으로 연장한 후 다시 메인회로기판(30)의 상면으로 배치시켜 솔더링해야 한다. 그러나, 상기 방법은 LED회로기판(47a)을 길게 메인회로기판(30)의 바깥쪽으로 연장해야 할 뿐 아니라, 연장된 LED회로기판(47a)이 메인회로기판(30)의 위에서 고정이 되지 않아 솔더링이 어려웠다. 또한 솔더링 이후 LED회로기판(47a)의 유동에 의해 솔더링 부분이 쉽게 탈착되므로, LED회로기판(47a)과 메인회로기판(30) 사이에 양면 테이프(49)를 별도로 부착하여 LED회로기판(47a)을 고정켜야 하는 문제점이 있었다. 상기한 바와 같이 종래 기술에 따른 액정표시장치는 LED회로기판을 연장하고 그 아래쪽에 양면테이프를 부착하는 등 조립공정이 복잡하고 단가가 상승하는 등의 문제점이 있었다.