도광판 제조용 금형 제조 방법 및 이를 이용한 도광판 제조방법 document_id A220623029520

본 발명은 도광판 제조 방법에 관한 것으로, 특히 발광 다이오드(light emitting diode; LED)를 광원으로 사용하는 백라이트 유닛의 도광판 제조를 위한 금형 제조 방법 및 이를 이용한 도광판 제조 방법에 관한 것이다. 통상적으로 수광형 평판 표시 장치의 일종인 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display; LCD)는 그 자체가 발광하여 화상을 형성하지 못하고, 외부로부터 광이 입사되어 화상을 형성한다. 이를 위하여 액정 표시 장치의 배면에는 백라이트 유닛(backlight unit)이 설치되어 광을 조사한다. 백라이트 유닛은 광원의 배치 형태에 따라서 직하 발광형(direct light type)과 측면 발광형(edge light type)으로 분류되는데, 측면 발광형은 액정 표시 패널 하부에 설치된 도광판(Light Guide Panel)의 측면 가장자리에 설치된 광원에서 광이 조사되고, 조사된 광을 도광판을 통하여 액정 표시 패널에 전달하는 방식이다. 여기서, 도광판은 광원으로부터 입사된 광을 면광으로 변환하여 수직 방향으로 출광시키며, 이를 위해 도광판에는 광원으로부터 입사된 광을 면광으로 효율적으로 변환시키기 위한 산란 패턴이나 홀로그램 패턴이 형성될 수 있다. 측면 발광형 백라이트 유닛은 광원으로서 선광원과 점광원을 사용할 수 있는데, 경박, 경량화를 추구하는 표시 장치에서는 발광 다이오드(light emitting diode; LED)가 각광받고 있다. 이러한 백라이트 유닛이 갖는 여러가지 특성중에서 광학적 특성인 휘도, 균일성(uniformity), 색감 등에 대한 시장의 요구 조건이 날로 높아지고 있다. 특히 휘도 및 균일성은 기능성 시트(sheet) 및 도광판의 영향을 많이 받는다. 휘도를 향상시키고 암부를 제거하기 위해 광원으로부터 광이 입사되는 도광판의 입광부에 프리즘 패턴이 형성된다. 이러한 프리즘 패턴을 형성하기 위해서는 도광판의 측부 금형에 미세 프리즘 패턴을 가공해야 한다. 이러한 가공 방식으로는 V-컷(cut) 가공, 성형 연삭 가공, 방전 가공, 와이어 방전 가공, 밀링(milling) 등이 있다. 프리즘 패턴은 LED와 밀착 또는 근접하게 위치하기 때문에 형상 정밀도나 표면 정밀도가 도광판의 광특성에 직접적 영향을 미치게 된다. 그러나, 위에 열거한 가공 방식들은 형상 정밀도나 표면 정밀도를 충분히 충족시키지 못하고 있는 상황이다. 최근 들어 MEMS(Micro Electro Mechanical System) 기술의 발달로 초정밀 미세 가공 기술이 발달하였다. 특히, 옵틱 리소그라피(Optic Lithography) 기술과의 결합으로 그 정밀도가 나노급까지 높아졌다. 그러나, 이러한 기술은 주로 폴리머 계열의 수지에 많이 적용되어 도광판 입광부의 프리즘 패턴 가공에 직접적으로 적용하기 어렵다.