탭 검사방법 document_id A220623030310

본 발명은 탭공정 검사방법에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 TAB(Tape Automated Bonding) 공정 시에 어라인을 최적화할 수 있는 탭공정 검사방법에 관한 것이다. 액정 표시장치의 구동원리는 액정의 광학적 이방성과 분극성질을 이용한다. 상기 액정은 구조가 가늘고 길기 때문에 분자의 배열에 방향성을 갖고 있으며, 인위적으로 액정에 전기장을 인가하여 분자배열의 방향을 제어할 수 있다. 따라서, 상기 액정의 분자배열 방향을 임의로 조절하면, 액정의 분자배열이 변하게 되고, 광학적 이방성에 의하여 상기 액정의 분자 배열 방향으로 빛이 굴절하여 화상정보를 표현할 수 있다. 현재에는 전술한 바 있는 박막 트랜지스터와 상기 박막 트랜지스터에 연결된 화소전극이 행렬 방식으로 배열된 능동행렬 액정 표시장치(Active Matrix LCD : AM-LCD)가 해상도 및 동영상 구현능력이 우수하여 가장 주목받고 있다. 일반적으로 액정 표시장치를 구성하는 기본적인 부품인 액정 패널의 구조를 살펴보면 다음과 같다. 도 1은 일반적인 액정 패널의 단면을 도시한 단면도이다. 액정패널(20)에는 여러 종류의 소자들이 형성된 두 장의 기판(2, 4)이 서로 대응되게 형성되고, 상기 두 장의 기판(2, 4) 사이에 액정층(10)이 개재된 형태로 위치하고 있다. 상기 액정패널(20)은 색상을 표현하는 컬러필터가 형성된 상부 기판(4)과 상기 액정층(10)의 분자 배열방향을 변환시킬 수 있는 스위칭 회로가 내장된 하부기판(2)으로 구성된다. 상기 상부기판(4)에는 색을 구현하는 컬러필터층(8)과, 상기 컬러필터층(8)을 덮는 공통전극(12)이 형성되어 있다. 상기 공통전극(12)은 액정(10)에 전압을 인가하는 한쪽 전극의 역할을 한다. 상기 하부기판(2)은 스위칭 역할을 하는 박막트랜지스터부(S)와, 상기 박막 트랜지스터부(S)로부터 신호를 인가 받고 상기 액정(10)으로 전압을 인가하는 다른 한쪽의 전극역할을 하는 화소전극(14)으로 구성된다. 이때, 상기 화소전극(14)이 형성된 부분을 화소부(P)라고 한다. 또한, 상기 상부 기판(4)과 하부 기판(2)의 사이에 주입되는 액정(10)의 누설을 방지하기 위해, 상기 상부 기판(4)과 하부 기판(2)의 가장자리에는 실런트(sealant : 6)로 봉인되어 있다. 상기 박막 트랜지스터(S)는 외부의 구동회로(Integrated Circuit ; IC)에서 신호를 인가 받아 상기 화소전극(14)을 구동하게 된다. 상기 박막 트랜지스터(S)는 게이트 전극, 소스전극, 드레인 전극의 세 전극으로 이루어지며, 상기 게이트 전극은 게이트 배선과 접촉된다. 또한, 상기 소스 전극은 데이터 배선과 접촉되며, 상기 게이트 및 데이터 배선의 끝단에는 각각 게이트 패드와 데이터 패드가 형성되며, 상기 게이트 및 데이터 패드와 외부의 구동회로와 연결된다. 상기 외부 구동회로는 크게 두 종류로 나눌 수 있으며, 상기 게이트 패드와 연결되어 상기 게이트 전극을 제어하는 게이트 구동회로와 상기 데이터 패드와 연결되어 상기 소스 전극을 제어하는 데이터 구동회로로 나뉜다. 상기와 같이 액정 표시장치의 구동을 위한 구동회로(dirve IC)를 액정패널(LCD panel)과 연결시키는 기술에는 COB(chip on board), TAB (tape automated bonding), COG(chip on glass)방식 등이 있다. 종래의 세그먼트(segment) 방식의 액정 표시장치 또는 낮은 해상도의 패널의 경우에는 리드라인(lead line)의 수가 적기때문에 구동회로가 PCB(printed circuit board)위에 있고, 보드(board)의 리드를 패널과 HSC(heat seal connector)로 연결하는 것이 용이했다. 그러나, 액정패널이 고 해상도화 됨에 따라 엄청난 수의 리드를 갖는 구동회로를 보드에 장착하기가 용이하지 않게 되었다. 즉, 예를 들면 600 ×800의 해상도를 갖는 SVGA급의 액정패널의 경우, 천연색을 표현하기 위해서는 600 ×800 ×3의 화소를 갖게 되는데, 각각의 화소를 모두 구동회로에 연결해야만 한다. 또한, 와이어본딩 방식은 접속단자 하나 하나를 접속해 가는 이른바 순차식 접속방법으로써, 엑스레이 디텍터와 같이 접속단자의 접속 수가 매우 많은 경우는 시간이 많이 걸리고 접속단자 사이의 거리가 좁으면 연결이 불가능하다. 또한, 와이어 루프의 높이로 인해 접속 면적이 늘어나는 문제점이 있다. 상기와 같은 문제점을 해결한 방식이 TAB(tape automated bonding)방식인 것이다. 즉, 상기 TAB 방식은 구동회로를 테이프 캐리어(tape carrier)위에 장착함으로써, 상기의 문제를 해결한 것이다. 상기 테이프 캐리어에 구동회로가 내장된 것을 테이프 캐리어 패키지(tape carrier package ; TCP)라 칭한다. 도 2는 액정패널(20)과 구동회로(51)가 내장된 TCP(50)를 TAB 방식으로 연결한 구조를 도시한 도면이다. TCP(50)는 구동회로(51)가 내장되어 있다. 상기 액정패널(20)은 상기 TCP(50)를 통해 상기 구동회로(51)와 연결된다. 그리고, 프린트 회로기판(52)(이하, PCB라 한다.)도 상기 TCP(50)와 연결된다. 상기한 TCP 방식의 일반적인 조립 공정을 크게 나누면 인너리드본딩(ILB : Inner Lead Bonding)공정, 캡슐화(Encapsulation)공정, 아우트리드본딩(OLB : Outer Lead Bonding) 공정으로 나눌 수 있는 데, 인너리드본딩 공정은 릴투 릴(Reel to Reel) 방식으로 이송되는 테이프캐리어와 액정패널 또는 PCB기판 간의 위치를 정렬하고 나서, 열에너지와 압력을 이용하여 접속한다. 캡슐화(Encapsulation ) 공정은 인너리드본딩 공정후 칩에 에폭시계 수지를 피막하여 주위환경으로부터 칩과 인너리드(Inner Lead)를 보호해 주는 역할을 하는 공정이며 아우트리드 본딩 공정은 캡슐화 공정후에 전기적 테스트를 마친 다음에, 아우트리드(Outer Lead)를 인쇄회로기판 (PCB : Printed Circuit Board) 상에 형성된 패드에 연결하는 공정이다. 해상도가 증가할수록 패드의 정밀도가 높아져 패드 전극의 피치가 점점 좁아지기 때문에 접속공정 조건이 갈수록 어려워지고 있다. 또, 이러한 방법에 의한 집적회로 실장방식은 최근 다 핀화, 박형, 소형, 경량화의 요망에 따라 급격히 용도가 넓어지고 있으며 집적회로 칩을 일괄 본딩하는 방식으로 접속공정이 단순화되어 리페어가 용이하고 접속불량을 감소시킬 수 있다. 상술한 TAB 방식의 액정패널의 실장방법은 현재 가장 일반적인 방식으로 널리 실용화 되어있다. 상술한 방법대로 적용하여 TAB공정을 진행한 후에는 TAB 검사공정이 진행된다. 도 3은 종래 기술에 따른 탭 공정에서의 검사방법을 설명하기 위한 플로우챠트이다 도 3에 도시된 바와 같이, 먼저 TAB공정을 진행한다.(S01) 이어, TAB공정이 완료되면, 모니터 상에서 액정 패널과 인쇄회로기판 간을 연결하는 테이프 케리어의 본딩 위치를 확인한다. 즉, 테이프 케리어와 액정 패널과 인쇄회로기판 간의 정렬 상태를 확인한다.(S02) 이때, 정렬 불량이 판정된 경우, 경고음을 울리도록 설정되어 있다. 다음, 정렬 작업이 완료되면, 작업자의 육안을 통해서 TAB공정이 제대로 진행되었는 지 불량 유무를 검사한다. 이때, TAB공정이 불량인 경우 현미경을 통해 다시 확인하는 과정을 거쳐 공정 조건을 보정하도록 한다.(S03) 계속해서, 상기 TAB검사를 통해 양품인 것이 확인되면, 이후의 PCB공정을 진행한다. (S04) 그러나, 상술한 종래기술에 따른 탭 검사방법은, 탭 공정 시, 열과 압력을 가하여 테이프 케리어와 액정 패널 및 테이프 케리어와 PCB기판 간의 본딩을 실시하게 된다. 따라서, 상기 본딩하는 과정에서 발생되는 열에 의해 테이프 케리어가 팽창하게 될 수 있다. 이런 경우, 테이프 케리어와 액정 패널 및 테이프 케리어와 인쇄회로기판 간의 위치가 변동되어 오정렬이 발생되는 문제점이 있다.