유기 전자 소자 document_id A220623030367

유기 전자 소자, 예를 들어 유기 발광 다이오드 디스플레이 (OLED)의 경우에, 소자의 원하지 않는 성능 민감성 영역으로부터 유기 물질을 제거하는데 레이저 제거 공정이 사용되었다. 설명을 위해서, 한 기술에 있어서, OLED 소자의 제조에서 제1 단계는 전도성 부재 (예를 들어, 애노드(anode)와 같은 전극) 및 전도성 도선의 침착 및 패턴화이다. 애노드는 전형적으로 인듐 주석 산화물 (ITO)이며, 전도성 도선은 접착제 층, 낮은-저항률 전도 층, 및 보호 캡핑 층을 포함하는 3-층 샌드위치를 포함할 수 있다. 전형적인 OLED 전도성 도선 구조체는 Cr/Cu/Cr이다. 애노드 및 전도성 도선이 형성된 후에, 공정은 기판의 전체 표면에 걸쳐, 캐쏘드(cathode)-분리 층을 형성하고 이어서 유기층, 예컨대 완충 층 (또한 전하 수송 층으로 공지됨) (BL) 및 전기발광 층 (EL)을 형성하는 것을 포함한다. 현재 이 분야에서 관행적으로, 기판은 이어서 유기층의 제거가 필요한 영역 상에 레이저 비임의 초점을 맞추는 레이저 제거 시스템을 거치게 된다. 이들은 캡슐화 리드(lid)에 대해 접착제가 분배되어 있는 능동(active) 영역 부근에 OLED의 성능 민감성 영역의 일례인, 전극-대-전도성 도선 전기 접촉 패드, 결합 패드, 및 골격 (종종 레일로 칭함)을 포함한다. 레이저 제거 공정은 심각한 결점을 가지며 대용량의 OLED 소자의 제조에서 약한 결합이다. 레이저 제거기는 비싸고, 이의 모듈을 유지하기가 곤란하며, 전반적으로 다른 공정 도구가 접속하기 어렵다. 또한, 재료의 관점에서, 레이저 제거 공정은 유기층의 제거에 그다지 적합하지 않은데, 이는 레이저 제거 공정이 휘발성 산화물 종의 형성을 보조하기 위해서 산소와 같은 기체가 첨가되지 않으면, 제거하기가 곤란한 끈기 있는 탄소질 잔류물을 남기기 때문이다. 그러나, 민감성 EL 유기 능동 층이 제거 공정 동안에 통상 순수 질소인 분위기에 노출되므로 산소의 사용은 위험하다. 잔류물 문제는 높은 레이저 용량 (mJ/펄스로 측정됨)을 사용하여 다소 완화될 수 있으나, 이의 바람직하지 않은 부작용은 밑에 있는 도선 구조체의 균열이다. 따라서 소자의 신뢰성이 희생된다. 공정을 더욱 복잡하게 하면, 엑시머 레이저 비임의 이용가능한 파장은 몇몇 특정값으로 제한되므로, 목적 유기 재료 (예를 들어, BL 및 EL)가 동일한 파장 영역에서 흡수 밴드를 갖게 한다. 이것은 중요한 자유도를 제거하며, 제거 효율이 불가피하게 희생된다. 제거 공정의 말미 무렵에, 접촉부가 형성될 전도성 도선은 전체 레이저 에너지를 정면으로 받아 부분적으로 제거될 수 있다. 일부 경우에, 전도성 도선에 의한 레이저 광자의 흡수는 유기층보다 더 높을 수 있고, 이러한 경우에 공정은 쓸모없게 된다. 용매 및 재료에 의한 표면의 습식은 세정 전자 소자의 제조 공정에 다양한 문제를 초래한다. 따라서, 유기 전자 소자의 성능 민감성 영역으로부터 모든 유형의 유기 재료를 제거하기 위한 개선된 공정이 필요하다. 003c#발명의 요약003e# 유기 전자 소자는 (a) 전도성 도선, (b) 유기층, (c) 유기층 위에 놓여 있는 제1 전도성 부재, 및 (d) 제1 전도성 부재를 전도성 도선에 전기적으로 연결하는 제2 전도성 부재를 포함하며, 전도성 도선에 가장 가까운 제1 전도성 부재의 한 면과 전도성 도선에 가장 가까운 유기층의 한 면은 실질적으로 서로 경계가 접해 있고, 평면도에서는 전도성 도선과 제1 전도성 부재가 서로 이격된다.