가공 지식관계 A220623030811

분류: 전기전자
라벨 상태 (label_status): approved

문맥 (context)

전기 활성 장치, 예컨대 유기 발광 다이오드(이후,"OLED"라고 칭함)는 유기 트랜지스터, 연료 전지 성분, 마이크로전자기술 프로세싱, 마이크로분석 시험 절차 및 특수 전자기술에서 널리 사용되고 있다. 이러한 장치의 특징 중 하나는 전기 임펄스를 받을 때 발광하는, 감광성 물질로부터 형성되는 전기 발광 층이다. 용이하게 소형화하고, 장치의 모양에 일치하고, 전기 발광량을 최대로 하기 위해, 전기 발광층은 종종 다양한 조직, 형태 및 기하학적 모양으로 패턴화되어야 한다. 전기 발광층 패턴화는 통상적으로 스탬핑(stamping) 또는 레이저 삭마를 사용하여 실시되고 있다. 스탬핑에서는 패턴화된 다이 또는 스탬핑 헤드에 기계적인 힘을 가하여 층상에 패턴을 프린트시키는 반면, 레이저 삭마에서는 패턴화 포토마스크로 패턴화 될 영역을 덮고 남아있는 영역은 레이저 비임을 사용하여 선택적으로 에칭된다. 상기와 같은 전기 발광층의 패턴화와 관련된 하나의 문제는, 스탬핑에서 층의 표면에 상당량의 잔류 물질을 뒤에 남긴다는 것이다. 스탬핑에 의한 패턴화는 또한 큰 표본 상에서는 균일하고 재현가능하고 정밀한 패턴화를 보장하지 않는다. 레이저 삭마는 균일하고 재현가능하고 정밀한 패턴화 표면을 생성할 수 있지만, 상기 공정은 높은 진공 조건을 필요로 하고, 패턴화 영역 주위에 과도한 부스러기를 형성하고, 비싸고, 큰 표본 상에는 또는 야외 작업장에서는 실시할 수 없다. 전기 활성 장치에서 전기 발광층을 패턴화하는 현행 방법은 패턴화된 표면을 최소 처리 시간 내에 정밀하게 패턴화할 수 없는 기계적 또는 레이저-비임 기술을 사용한다. 그러므로, 필요한 것은 균일한 두께로 정밀하고 빠르게 패턴화되는 전기 발광 층을 갖는 전기 활성 장치이다. 또한, 다양한 용매처리용 물질(solvating species)을 사용하여, 다양한 물질 조성물에 적용할 수 있는, 상기와 같은 전기 발광층을 패턴화하는 방법이 필요하다. 또한, 전기 발광 필름의 프로세싱 또는 형성 이력과 실제로 무관한 패턴화 방법이 필요하다. 발명의 개요 본 발명은 기판 상에 실질적으로 균일한 두께의 패턴화된 전기 발광층을 제공하고, 상기 패턴화된 전기 발광층을 형성하는 방법을 제공함으로써 상기 또는 다른 필요성을 충족시킨다. 상이한 방법에 의해 상이한 종류의 전기 발광층이 패턴화될 수 있다. 하나 이상의 상기 전기 발광층을 갖는 광기전력 전지 또는 OLED와 같은 전기 발광 장치가 또한 제공된다. 본 발명은 또한 표면 또는 기판으로부터 하나 이상의 코팅을 선택적으로 제거함으로써 전기 발광층을 제조하는 장치를 포함한다. 따라서, 본 발명의 제 1 양태는 전기 발광 장치의 제공에 관한 것이다. 전기 발광 장치는 하나 이상의 전극 및 상기 하나 이상의 전극 상에 배치된 전기 발광층을 포함한다. 전기 발광층은 전기 발광 중합체 물질을 포함하고, 하나 이상의 상기 전극에 인접한 표면 상에 배치된 제 1 패턴을 가지며, 실질적으로 균일한 두께를 갖는다. 본 발명의 제 2 양태는 전기 발광 장치용 전기 발광 층을 제공하는 것이다. 전기 발광층은 전기 발광 중합체 물질을 포함한다. 전기 발광층은 패턴화되고 실질적으로 균일한 두께를 가지며, 전기 발광 중합체 물질의 연속 시이트를 형성한 후, 상기 연속 시이트의 표면을 이 표면의 접선 방향으로 와이핑(wiping)시켜 상기 연속 시이트의 일부를 제거함으로써 형성된다. 본 발명의 제 3 양태는 전기 발광 장치의 제공에 관한 것이다. 전기 발광 장치는 하나 이상의 전극; 전기 발광층; 및 상기 하나 이상의 전극과 전기 발광층 사이에 배치된 하나 이상의 전도층을 포함한다. 전기 발광층은 전기 발광 중합체 물질을 포함하며, 패턴화되고, 실질적으로 균일한 두께를 갖는다. 전기 발광층은 전기 발광 중합체 물질의 연속 시이트를 형성하고, 이 연속 시이트의 표면을 이 표면의 접선 방향으로 와이핑시켜 상기 연속 시이트의 일부를 제거함으로써 형성된다. 본 발명의 제 4 양태는 다수의 전기 발광 장치를 포함하는 광원의 제공에 관한 것이다. 각각의 전기 발광 장치는 하나 이상의 전극; 전기 발광층; 및 상기 하나 이상의 전극과 전기 발광층 사이에 배치된 하나 이상의 전도층을 포함한다. 전기 발광층은 전기 발광 중합체 물질을 포함하며, 패턴화되고 실질적으로 균일한 두께를 갖는다. 전기 발광층은 전기 발광 중합체 물질의 연속 시이트를 형성하고 이 연속 시이트의 표면을 이 표면의 접선 방향으로 와이핑시켜 상기 연속 시이트의 일부를 제거함으로써 형성된다. 본 발명의 제 5 양태는 기판의 표면으로부터 하나 이상의 코팅을 선택적으로 제거하는 방법을 제공하는 것이다. 본 방법은 표면 상에 배치된 코팅을 갖는 기판을 제공하는 단계; 상기 코팅의 일부를 와이핑 헤드(wiping head)와 접선 방향으로 접촉시키는 단계; 및 상기 코팅의 일부를 와이핑 헤드로 와이핑시켜 기판으로부터 제거하는 단계를 포함한다. 본 발명의 제 6 양태는 기판의 표면으로부터 하나 이상의 코팅을 선택적으로제거하는 장치의 제공에 관한 것이다. 본 장치는 하나 이상의 코팅을 갖는 기판을 제공하기 위한 수단; 상기 코팅과 접선 방향으로 접촉하는, 코팅의 일부를 제거하기 위한 와이핑 헤드; 및 상기 코팅의 일부의 제거 후 기판을 수취하기 위한 수단을 포함한다. 본 발명의 제 7 양태는 기판의 표면 상에 배치된 하나 이상의 코팅의 일부를 제거하기 위한 와이핑 헤드를 제공하는 것이다. 와이핑 헤드는 코팅의 일부와 접촉하여 그 일부 부위를 제거하기 위한 접촉 표면을 포함한다. 상기 접촉 표면은 상기 일부 부위와 접선 방향으로 접촉하며, 예정된(predetermined) 모양을 갖는다. 본 발명의 상기 양태 및 다른 양태, 장점 및 두드러진 특징은 하기 상세한 설명, 첨부된 도면 및 청구범위에 의해 분명해질 것이다.

지시문 (instruction)

주어진 원문을 읽고 필요한 정보를 파악하여, 원문에 근거해 질문에 답하라.

질문 (question)

기존의 스탬핑(stamping) 방식과 레이저 삭마 방식을 사용하여 전기 발광층을 패턴화할 때 발생하는 문제점들은 무엇인가?

추론 과정 (compact_reasoning)

1과제 해석task_interpretation

기존 기술인 스탬핑과 레이저 삭마 방식이 가진 각각의 문제점을 파악해야 한다.
2정보 추출information_extraction

스탬핑 방식의 문제점과 레이저 삭마 방식의 문제점을 본문에서 각각 추출한다.
- 스탬핑에서 층의 표면에 상당량의 잔류 물질을 뒤에 남긴다는 것이다.
- 스탬핑에 의한 패턴화는 또한 큰 표본 상에서는 균일하고 재현가능하고 정밀한 패턴화를 보장하지 않는다.
- 레이저 삭마는 균일하고 재현가능하고 정밀한 패턴화 표면을 생성할 수 있지만, 상기 공정은 높은 진공 조건을 필요로 하고, 패턴화 영역 주위에 과도한 부스러기를 형성하고, 비싸고, 큰 표본 상에는 또는 야외 작업장에서는 실시할 수 없다.
3근거 선택evidence_selection

각 방식의 단점을 명확히 기술한 구절을 선별한다.
- 스탬핑에서 층의 표면에 상당량의 잔류 물질을 뒤에 남긴다는 것이다.
- 레이저 삭마는 균일하고 재현가능하고 정밀한 패턴화 표면을 생성할 수 있지만, 상기 공정은 높은 진공 조건을 필요로 하고, 패턴화 영역 주위에 과도한 부스러기를 형성하고, 비싸고, 큰 표본 상에는 또는 야외 작업장에서는 실시할 수 없다.
4논리 통합logical_integration

스탬핑의 잔류 물질/불균일성 문제와 레이저 삭마의 진공/부스러기/비용/장소 제약 문제를 통합한다.
5결론 도출conclusion_formulation

두 방식의 한계를 정리하여 답변을 구성한다.
6답변 생성answer_generation

질문에 대해 기술된 문제점들을 상세히 나열한다.
- 스탬핑에서 층의 표면에 상당량의 잔류 물질을 뒤에 남긴다는 것이다.
- 스탬핑에 의한 패턴화는 또한 큰 표본 상에서는 균일하고 재현가능하고 정밀한 패턴화를 보장하지 않는다.
- 레이저 삭마는 균일하고 재현가능하고 정밀한 패턴화 표면을 생성할 수 있지만, 상기 공정은 높은 진공 조건을 필요로 하고, 패턴화 영역 주위에 과도한 부스러기를 형성하고, 비싸고, 큰 표본 상에는 또는 야외 작업장에서는 실시할 수 없다.

최종 답변 (final_answer)

스탬핑 방식은 층의 표면에 상당량의 잔류 물질을 남기고 큰 표본 상에서 균일하고 재현가능하며 정밀한 패턴화를 보장하지 못하는 문제가 있다. 레이저 삭마 방식은 높은 진공 조건을 필요로 하고, 패턴화 영역 주위에 과도한 부스러기를 형성하며, 비용이 비싸고, 큰 표본 상이나 야외 작업장에서는 실시할 수 없다는 문제가 있다.

핵심 해석 (core_interpretation)

기존의 스탬핑 방식과 레이저 삭마 방식은 잔류 물질 잔류, 비정밀성, 고진공 조건 요구, 과도한 부스러기 발생 및 고비용 등의 공정상 기술적 한계를 가진다.