적어도 하나의 광도파로를 포함하는 인쇄 회로 기판 엘리먼트 및 이 인쇄 회로 기판 엘리먼트를 제조하기 위한 방법 document_id A220623030912

전자 제품에서, 프로세서와 같은 전자 요소의 속도와 복잡성은 매우 빠르게 증가하고 있고, 이러한 성능에서의 증가는 더불어 이러한 전자 요소의 데이터 수신 속도와 다른 요소들과 통신하는 데이터 속도에 있어서 현저한 증가를 수반한다. 필연적으로 많은 데이터양의 전송은 개별 요소들 사이의 신호 접속에 특수한 도전을 만들어낸다. 이러한 요구들을 만족시키기 위해서, 인쇄 회로 기판에서의 광 신호 접속이 이미 제안되어 왔다. WO 01/16630 A1은 예컨대 종래의 다중층 인쇄 회로 기판으로 구성되었으나 광도파로 층을 포함하는 인쇄 회로 기판을 개시한다. 구체적으로, 이러한 공지된 인쇄 회로 기판 엘리먼트는 전통적으로 그 외부측에 전자 요소를 구비하는 한편, 레이저 엘리먼트 및 포토다이오드의 형태의 광전자 요소가 인쇄 회로 기판 구조의 내부에 삽입되고 외부 전자 요소와 전기적으로 접속된다. 이러한 광전자 요소들은 광도파로 층과 인접한 버퍼층에 배열되고, 이 광도파로 층은 신호의 광전송을 위한 광전자 요소들과 정렬되어 있는 거울 또는 격자 구조를 포함하여, 이에 따라 레이저 빔 또는 광 빔을 광 도파로 층 내부 또는 그 외부로 반사한다. 그러나, 이는 광전자 요소들과 반사 엘리먼트들의 정렬이 제조 중에 필수적이고 수동 광 반사 엘리먼트로 인한 손실이 고려되어야만 한다는 불이익을 수반한다. 광도파로 층은 특히 스핀 코팅에 의해 부가되는 폴리마이드(polymide) 물질로 제조되고 상승된 온도에서 경화되는 한편 2차원 광도파로 구조를 형성하고, 이 내부에는 각각의 레이저 빔이 수동 반사 엘리먼트 등을 이용하여 정렬된다. 마지막에는, 따라서 완전히 조준된 레이저 빔이 레이저 요소에 의해 생성되는 것이 필수적이다. 한편, 예컨대 WO 01/96915 A2, WO 01/96917 A2 및 4,666,236 A로부터, 예컨대 블록 형태로 존재하는 유기 또는 무기 광학 물질에 광자 흡수 처리에 의해 광도파로 구조물을 제조하고, 이에 의해 광학 물질이 광자로 조사될 때 나머지 광학 물질 보다 높은 굴절률을 갖도록 국부적으로 변환되는 것이 공지되어 있다. 공지된 광도파로 구조물은 광섬유 케이블을 서로 결합시키거나 광전자 요소와 결합시키는 광 결합기(opto-coupler) 요소로써 사용된다. 이러한 공지된 광 결합기 요소는 따라서 매우 특수한 경우에만 사용될 수 있다. 도파로, 그러나 광학적으로 구조화되지 않은 도파로층을 포함하는 기본적으로 유사한 광학 요소가 US 4,762,381 A에 개시되어 있다. 또한, 여기에는 광섬유 물질에 직접 삽입된 광원으로 광을 광섬유에 결합하는 기술을 제공하는 접근법이 개시되어 있다. 또한, 얇은 판형의 기판을 포함하는 반도체 디바이스에 2차원 도파로층을 합체하고, 광전자 요소가 도파로층의 표면에 배열되어 있는 것은 EP 1 219 994 A2에 공지되어 있고; 이 경우 반도체 디바이스의 제한된 적용만이 각 경우에 가능하다. 유사한 집적 회로가 US 2002/0081056 A1에 기재되어 있고, 여기서 표피층(sheath layers)들 사이에 코어 층을 포함하는 다중층 광학 층이 반도체 기판에 제공된다. 광전자 요소는 표피층들 중 어느 하나에 배열된다(즉, 광도파로를 적절하게 구성하는 코어 층에 배열되는 것이 아님).