문맥 (context)
IC칩용 패키지를 구성하는 빌드업식의 다층프린트배선판에서는 스루홀이 형성된 코어기판의 양면 또는 편면에 층간절연수지를 형성하고, 층간도통을 위한 비아홀을 레이저 또는 포토에칭에 의해 개구시켜, 층간수지절연층을 형성시킨다. 상기 비아홀 내벽과 층간수지절연층 상에 도금 등에 의해 도체층을 형성하고, 에칭 등을 거쳐, 패턴을 형성하고, 도체회로를 만든다. 또한, 층간절연층과 도체층을 반복하여 형성시키므로, 빌드업 다층프린트배선판이 얻어진다. 필요에 따라서, 표층에 땜납범프, 외부단자(PGA/BGA 등)를 형성시키므로, IC칩을 실장할 수 있는 기판이나 패키지기판이 된다. IC칩은 C4(플립칩) 실장을 실행하는 것에 의해, IC칩과 기판의 전기접속을 실행한다.
빌드업식의 다층프린트배선판의 종래기술로서는 특개 평6-260756호 공보, 특개 평6-275959호 공보 등이 있다. 또, 스루홀이 충전수지로 충전된 코어기판 상에, 랜드가 형성되어, 양면에 비아홀을 가지는 층간절연층을 형성하고, 아디티브법에 의해 도체층을 형성하며, 랜드와 접속하는 것에 의해, 고밀도화, 미세배선이 형성된 다층프린트배선판을 얻을 수 있다.
[특허문헌1]
특개 평6-260756호 공보
[특허문헌2]
특개 평6-275959호 공보
지시문 (instruction)
주어진 원문을 읽고 필요한 정보를 파악하여, 원문에 근거해 질문에 답하라.
질문 (question)
빌드업식의 다층프린트배선판을 형성하기 위해 층간수지절연층을 만드는 과정과 그 이후 도체회로를 형성하는 구체적인 단계는 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation빌드업식 다층프린트배선판의 제조 공정 중 층간수지절연층 형성 방법과 도체회로 형성 단계를 묻는 질문이다.
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2정보 추출
information_extraction층간수지절연층 형성 방법: 코어기판 양면/편면에 층간절연수지 형성 후 비아홀 개구한다.
- 스루홀이 형성된 코어기판의 양면 또는 편면에 층간절연수지를 형성하고, 층간도통을 위한 비아홀을 레이저 또는 포토에칭에 의해 개구시켜, 층간수지절연층을 형성시킨다.
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3근거 선택
evidence_selection도체층 및 패턴 형성 단계: 비아홀 내벽/절연층 상 도체층 형성 후 에칭을 통한 패턴 형성한다.
- 상기 비아홀 내벽과 층간수지절연층 상에 도금 등에 의해 도체층을 형성하고, 에칭 등을 거쳐, 패턴을 형성하고, 도체회로를 만든다.
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4논리 통합
logical_integration수지 형성 및 비아홀 개구 -> 도체층 형성 -> 에칭을 통한 패턴/회로 형성의 순차적 공정으로 통합한다.
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5결론 도출
conclusion_formulation추출된 공정 순서를 바탕으로 기술적 작동 방식을 정리한다.
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6답변 생성
answer_generation질문에 명시된 두 가지 핵심 단계(절연층 형성 및 회로 형성)를 순서대로 기술한다.
- 층간수지절연층을 형성시킨다.
- 도체층을 형성하고, 에칭 등을 거쳐, 패턴을 형성하고, 도체회로를 만든다.
최종 답변 (final_answer)
먼저 스루홀이 형성된 코어기판의 양면 또는 편면에 층간절연수지를 형성한 뒤, 레이저 또는 포토에칭을 통해 층간도통을 위한 비아홀을 개구하여 층간수지절연층을 형성한다. 그 후, 비아홀 내벽과 층간수지절연층 상에 도금 등으로 도체층을 형성하고, 에칭 등을 거쳐 패턴을 형성함으로써 도체회로를 만든다.
핵심 해석 (core_interpretation)
빌드업식 다층프린트배선판의 제조 공정은 층간절연수지 형성 및 비아홀 개구를 통한 절연층 형성 과정과, 도금 및 에칭을 통한 도체층 형성 과정이 순차적으로 진행된다.