전지 팩 document_id A220623030962

전지와 충방전 보호회로를 갖는 회로기판을 조합하여 일체화한 전지 팩에서는, 콤팩트한 구성일 것, 접속저항이 작으면서도 접속부의 신뢰성이 높을 것, 제조공정의 생산성이 높을 것 등이 요청된다. 종래의 전지 팩은 케이스 내에 전지와 보호 소자 및 회로기판을 수용하여 배치한 구성으로 되어 있다. 구체적인 예로는, 단자 창(窓)을 갖는 케이스 내에 전지를 수용하고, 전지와 케이스 사이에 마련된 스페이스에 보호 소자나 회로기판을 배치하며, 전지와 회로기판을 접속하는 리드 판을 단자 창과 대향 하는 위치에 배치하여 외부 단자로 한 것이 알려져 있다(예를 들어, 일본국 특허 제 3244400호 명세서 참조). 또, 전지의 일단 면의 외주에 볼록부를 형성하여 내측에 오목부를 설치하고, 하부에 전지의 일단 면의 오목부에 결합하는 결합용 볼록부를 갖는 단자 홀더를 설치하며, 단자 홀더에는 보호 소자를 내장시키는 동시에 상면에 단자 판을 고정하여 단자 홀더를 전지에 점착 테이프나 열 수축 필름 등으로 연결하고, 그 후 단자 판과 전지 케이스에 인출용의 리드 판을 용융시켜서 부착한 후, 케이스에 수납하거나, 또는 열 수축 튜브 등으로 피복 하여 전지 팩으로 한 것이 알려져 있다(예를 들어, 일본국 특개 2000-243362호 공보). 또, 종래, 회로기판을 홀더에 의해 전지에 임시로 지지한 상태에서 리드 판에 전지와 회로기판을 기계적 및 전기적으로 연결하고 있던 것에 대해, 전지의 실링(sealing) 판에 연결 볼록부를 설치하고, 이 연결 볼록부를 회로기판에 연결하여, 연결 볼록부에 의해 전지와 회로기판을 기계적 및 전기적으로 연결한 것이 알려져 있다(예를 들어, 일본국 특개 2002-298809호 공보). 또, 전지의 일부 또는 전체를 인서트 성형함으로써 외부접속단자를 외부로 표출하는 동시에 보호 소자를 내장하여 고정한 수지 성형부를 전지의 일단부에 일체로 성형한 것도 알려져 있다(예를 들어, 일본국 특개 2004-95329호 공보). 그런데 일본국 특허 제 3244400호 명세서의 구성에서는, 케이스와 전지 사이에 보호 소자나 회로기판을 배치하는 스페이스를 설치하고 있으므로, 케이스의 외형이 커지고, 또, 회로기판이나 보호 소자가 움직이면 진동에 의해 고장이 날 우려가 있으나, 회로기판이나 보호 소자가 움직이지 않도록 전지 및 케이스에 고정하기가 곤란하므로 높은 신뢰성을 확보할 수 없다고 하는 문제가 있고, 또, 리드 판에 접속하고 있으므로 접속저항이 커진다고 하는 문제가 있다. 또, 일본국 특개 2000-243362호 공보에서는, 보호 소자가 단자 홀더를 통해서 전지에 고정적으로 장착되어 있으나, 이 전지와 홀더의 조립체에 리드 판을 용융시켜서 부착하여, 케이스에 수납해서 전지 팩을 구성하고 있어서, 외형이 커지는 동시에 접속저항이 커지며, 조립 공정 수도 많아져서 높은 생산성을 확보하기가 어렵다고 하는 문제가 있다. 또, 일본국 특개 2002-298809호 공보에서는, 전지의 실링 판에 연결 볼록부를 갖는 특수한 실링 판을 이용하여 회로기판을 고정함으로써, 리드 판을 이용하지 않는 접속구성에 의해 접속저항을 작게 할 수 있고, 또, 조립 공정 수를 감소할 수 있는 구성으로 되어 있으나, 이들 회로기판 및 전지를 케이스 내에 수납하여 전지 팩으로 하는 구성이므로 그만큼 외형이 커진다고 하는 문제가 있다. 또, 일본국 특개 2004-95329호 공보에서는, 전지와 보호 소자 및 출력 단자를 인서트 성형함으로써 보호 소자 및 출력 단자를 수지 성형부에 고정하고 있으므로, 부품 수가 적으면서도 콤팩트하게 구성할 수 있으나, 인서트 성형은 설비 비용이 들고, 또, 높은 치수 정밀도나 생산성을 확보하기가 어렵다고 하는 문제가 있다. 이에, 본 발명은, 상기 종래의 문제점을 감안하여, 콤팩트하고도 접속저항이 작으며, 신뢰성이 높고, 생산성이 높은 전지 팩을 제공하는 것을 목적으로 한다.