챔버 부품 세척 방법 document_id A220623031033

반도체 웨이퍼 및 디스플레이와 같은 기판의 프로세싱에 있어서, 기판이 프로세싱 챔버에 놓이고 활성화된 가스에 노출되어 기판 상에서 물질을 증착시키거나 에칭시키게 된다. 이러한 프로세싱중에 프로세싱 잔류물이 발생하여 챔버 내부 표면 위에 부착된다. 예를 들어 스퍼터 증착 프로세싱에서 기판 증착을 위해 타겟으로부터 스퍼터링되는 물질은 증착 링, 쉐도우 링(shadow ring), 월 라이너(wall liner), 및 포커스 링(focus ring)과 같은 여타 부품 표면 위에도 증착된다. 후속 프로세싱 사이클에서, 증착되어 있던 프로세싱 잔류물이 챔버 부품 표면으로부터 기판 위로 "박편이 되어 떨어져 내려(flake off)" 기판을 오염시킬 수 있다. 따라서 증착된 프로세싱 잔류물은 챔버 표면으로부터 주기적으로 세척되어야 한다. 그러나, 부품 표면을 과다하게 침식하지 않으면서 부품으로부터 프로세스 부착물을 세척하기는 어려운 문제이다. 이는 금속-함유 재료로 이루어진 부품으로부터 금속을 함유하는 프로세스 잔류물을 세척할 때 특히 그러하다. 금속-함유 프로세스 부착물은 제거가 곤란한데, 이는 그 부착물의 제거에 적합한 세척 용액이 챔버 부품을 형성하는데 사용된 다른 금속과 종종 반응하기 때문이다. 예를 들어, 탄탈-함유 프로세스 부착물의 제거에 적합한 세척 용액은 티탄 또는 알루미늄을 포함하는 챔버 표면과 반응하여 그 표면을 침식할 수도 있다. 따라서, 금속-함유 부착물을 그러한 표면으로부터 세척하는 것은 부품을 침식시킬 수 있고, 그 부품들을 자주 교체하게 할 수 있다. "라바코트(LavacoatTM)" 프로세스에 의해 형성된 표면과 같은 텍스쳐형(textured) 표면을 세척할 때, 부품 표면의 침식이 특히 문제가 될 수 있다. 그러한 텍스쳐형 표면은 틈, 함몰부 및 돌출부를 구비한 "점착성(sticky)" 표면을 제공하기 때문에 바람직하며, 그러한 텍스쳐형 표면에는 프로세스 부착물이 부착되어 챔버내의 입자 생성을 감소시키게 된다. 그러나, 프로세스 부착물이 표면의 구멍이나 틈에 들어갈 수 있으며, 그러한 부착물들을 통상적인 세척 프로세스로 제거하기는 곤란하다. 예를 들어, 통상적인 비드 블래스팅(bead blasting) 프로세스를 이용하여 부착물을 세척하면, 텍스쳐형 표면의 돌출부를 침식시킬 수 있고, 그에 따라 부품의 잦은 교체 및/또는 표면가공이 필요하게 된다. 따라서, 표면의 과다한 침식 없이 부품의 표면으로부터 프로세스 부착물을 제거할 수 있는 세척 방법을 제공하는 것이 바람직하다. 또한, 챔버 부품의 금속 표면으로부터 금속-함유 프로세스 부착물을 선택적으로 세척하는 방법을 제공하는 것이 바람직하다.