커넥터 document_id A220623034110

전자부품 등과 같은 장치의 초기 불량을 나타내어서 초기에 고장물건(부품)을 제거하기 위한 스크리닝(screening)시험의 일종인 번인(burn-in) 시험을 하는 장치로서의 번인 장치가 알려져 있다. 이러한 번인 장치에서는 피시험 장치(Device Under Test)인 반도체 장치를 복수개 장착한 번인 보드를 번인 장치의 내부에 수용하고, 소정의 전압을 인가해서 전기적 스트레스를 부여하면서 상기 번인 장치 내부의 공기를 가열하여 소정 온도의 열 스트레스를 부여함으로써 초기 불량을 알 수 있게 한다. 일반적으로, 이와 같은 번인 장치는 수 시간 내지 수십 시간의 장시간 동안에 번인 시험을 하기 때문에, 시험효율을 향상시키기 위해서 복수의 피시험 장치를 하나의 번인 보드에 장착하는 동시에 상기 번인 보드를 복수개씩 번인 장치에 삽입해서 번인 시험을 실행한다(예를 들면, 일본 특개평11-94900호 공보 참조). 번인 보드의 삽입방향 선단측에는 복수의 전극 패드가 노출된 삽입 에지가 형성된다. 번인 장치측에는 상기 삽입 에지에 대응하고 전극 패드에 대응하는 복수의 핀을 구비한 메스형의 에지 커넥터가 설치된다. 번인 보드 선단측에 있는 삽입 에지를 번인 장치측의 에지 커넥터에 삽입함으로써 상기 삽입 에지에 있는 전극 패드와 에지 커넥터에 있는 핀이 전기적으로 접속되고, 이에 따라 번인 장치와 번인 보드를 전기적으로 접속할 수 있다. 번인 보드에는 상기 삽입 에지와 에지 커넥터를 통해서 번인 시험을 하기 위해 필요한 전력이나 여러 테스트 신호가 공급된다. 또한, 번인 시험에 의하여 피시험 장치가 생성하는 여러 테스트 결과신호가 번인 보드로부터 번인 장치에 송신된다. 그러나, 근래 들어, 피시험 장치인 반도체 장치의 소비 전력이 증가하고 있고, 번인 시험에 있어서 피시험 장치에 공급해야 할 전류도 증가하고 있다. 이와 같이 큰 전류를 번인 보드에 공급하기 위해서, 복수의 핀과 복수의 전극 패드를 이용하여 상기 번인 보드에 전력을 공급하는 방법이 이용된다. 그러나, 단순히, 복수의 핀과 복수의 전극 패드를 이용해서 번인 보드에 전력을 공급하는 것만으로는 번인 시험의 경우에 번인 보드에 필요한 전류를 충분하게 공급하지 못하는 경우도 발생된다. 한편, 전력공급에 이용하는 핀의 수를 증가시킬 수 있다면, 번인 보드에 공급할 수 있는 전력도 증가시킬 수 있다. 그러나, 에지 커넥터가 수용할 수 있는 핀 수에는 한계가 있기 때문에, 전력공급을 위한 핀 수를 간단하게 증가시킬 수 없는 제약이 있다. 또한, 번인 보드에 추가 커넥터를 증설하여 핀 수를 증가시킬 수 있으나, 이는 비용이 증가되는 문제점을 발생시키므로 바람직하지 못하다.