부품실장기 및 부품인식방법 document_id A220623035537

최근 전자제품의 경박단소화 경향에 따라 전자 부품의 크기는 점차 작아지고 있다. 이에 따라 칩마운터와 같은 부품실장기에서는 부품을 흡착 및 실장하는데 있어, 그 부품의 흡착 및 실장 상태를 정확히 인식하여 부품의 미삽 및 오삽을 사전에 제거하고 있는 추세에 있다. 한국 특허등록 0307613호에는 광을 조사하여 부품의 밑면 화상을 촬영함으로써 부품의 위치적 오차를 검출할 수 있는 부품실장장치가 개시되어 있다. 상기 특허등록 0307613호의 부품실장장치는 부품을 흡착하고 있는 노즐부 하단에 미러를 설치하여 부품의 밑면 영상을 CCD 카메라로 획득할 수 있도록 구성되어 있다. 그리고 상기 부품실장장치는 상기 노즐 부를 이용하여 부품을 흡착하거나 실장할 경우, 상기 부품과의 간섭을 피하기 위하여 상기 미러를 회전시켜서 상기 부품의 이동경로에서 피할 수 있도록 구성되어 있다. 도 1은 한국 특허등록 0133963호의 흡착불량 검출장치를 도시한 도면으로, 한국 특허등록 0133963호의 흡착불량 검출장치는 투광 및 수광 레이저센서(2,3)를 이용하여 흡착노즐(1)에 흡착된 칩(6)의 흡착 유무 또는 흡착상태를 감지하고 있다. 상기 흡착불량 검출장치는 일정높이의 폭으로 광을 발산하는 투광 레이저센서(2)와, 상기 투광 레이저센서(2)에 대응하여 일정거리를 두고 설치되며 그 사이에 부품(6)이 위치되었을 때 수광 량이 감소되어 출력전압이 상대적으로 감소되는 수광 레이저센서(3)와, 상기 수광 레이저센서(3)에 제공되는 차광면적을 미소 단위로 구분하고, 이때의 표준출력전압을 미소 단위로 세분한 데이터 대응치를 저장시킨 주 제어부(미도시) 및, 상기 주 제어부의 데이터와 수광 레이저센서(3)의 차광면적에 따른 수광 량에 의한 출력전압을 비교하여 부품(6)의 유무와, 부품(6)의 이상흡착을 판단하는 부품흡착상태 및 흡착 유무 검출 부(미도시)를 포함하여 구성된다. 그러나, 전술한 특허등록 0307613호의 부품실장장치 및 한국 특허등록 0133963호의 흡착불량 검출장치에서는 노즐에 부품이 흡착되어 있는 지는 판단할 수는 있지만, 부품이 기판에 실장 되어 있는지는 확인할 수 없는 문제점이 있다. 다시 말해서, 부품실장기에서의 가장 중요한 기능은 부품을 기판상에 정확하게 실장하는 것임에도 불구하고 종래 대부분의 기술은 노즐에 부품이 흡착되어 있는 지는 판단할 수 있지만, 노즐이 하강하는 도중에 부품이 이탈(혹은 낙하)되어 결국, 기판에 실장되지 못하는 것을 확인하지 못하는 문제점이 있다.