액정표시장치 document_id A220623035904

일반적으로 인쇄회로기판(printed circuit board : 이하 PCB라 한다)은 강화 섬유유리나 플라스틱 등의 절연기판 상에 배선회로를 인쇄한 후 전기적 소자를 고정시켜 소정의 단위기능을 수행할 수 있도록 만들어진 회로기판을 의미하며, 최근의 반도체 집적기술에 대한 비약적인 발전에 힘입어 LSI(large scale integration), VLSI(very large scale integration), ULSI(ultra large scale integration)급 반도체 칩의 조립 및 실장 기술로서 와이어리스 본딩(wireless bonding)의 FPC(flexible printed circuit) 및 TCP(tape carrier package) 기술이 소개됨에 따라 그 활용범위를 더욱 넓히고 있다. 구체적으로는 액정패널에 연결되어 액정표시장치의 구동을 위한 각종 신호전압을 출력하는 FPC를 좋은 예로 꼽을 수 있다. 첨부된 도 1은 일반적인 액정표시장치 결합 사시도로서, 액정표시장치는 크게 화상을 구현하기 위한 액정패널(11)과, 액정패널(11)을 향해 빛을 조사하는 백라이트 유닛(미도시) 그리고, 액정패널(11) 및 백라이트 유닛(미도시)의 가장자리를 둘러싸는 서포트메인(30), 백라이트 유닛(미도시)을 조립하는 기초가 되는 커버버툼(40)과 액정패널(11) 가장자리를 둘러싸는 케이스탑(50)으로 구성된다. 이때, 액정패널(11)은 액정층(미도시)을 사이에 두고 대면 합착된 제 1 및 제 2 기판(미도시)으로 이루어지며, 그리고 이의 구동을 위한 각종 신호전압을 출력하는 FPC(60)가 연결된다. 여기서, FPC(60) 상에는 전원부, 감마전압생성부 등이 실장되며, 이러한 FPC(60)를 통해 별도의 인쇄회로기판 상에 실장되어 있는 타이밍콘트롤러가 전기적으로 연결되어 액정패널(11)을 구동하게 된다. 또한, FPC(60) 상에는 액정패널(11)에 화상신호와 주사신호를 생성 및 출력하는 데이터 및 게이트구동회로가 실장되어 있다. 한편, 이러한 액정패널(11)의 배면에 마련되는 백라이트 유닛(미도시)은 빛을 발하는 적어도 하나의 광원을 포함하고 있으며 이러한 광원을 구동시키기 위한 백라이트 구동회로(미도시) 역시 별도의 인쇄회로기판 상에 실장된다. 따라서 광원은 외부접속을 위한 커넥터(미도시)를 마련하고 이의 커넥터(미도시)에 연결된 커넥팅라인(70)의 일끝단을 FPC(60) 상에 솔더링(soldering)하여, FPC(60)를 통해 외부의 백라이트 구동회로(미도시)와 전기적으로 연결한다. 즉, FPC(60) 상에는 백라이트 구동회로(미도시)로와 연결되는 금속배선(미도시)이 형성되어 있으며, 커넥팅라인(70)은 이러한 금속배선(미도시)과 납땜에 의해 솔더링 됨으로써, 광원은 백라이트 구동회로로(미도시)부터 신호를 인가받게 되는 것이다. 그러나, 최근 커넥팅라인(70)과 솔더링된 금속배선(미도시)의 단선이 빈번히 발생되고 있는데, 이는 액정표시장치의 모듈화 과정에서 FPC(60)를 서포트메인(30)의 측면 내지는 커버버툼(40) 배면으로 젖혀 밀착하여, FPC(60) 상에 기계적 스트레스를 가하게 되기 때문이다. 특히, 커넥팅라인(70)이 굽혀지거나 비틀리는 방향으로 힘을 받게 되면 금속배선(미도시)과 커넥팅라인(70)이 접하는 부분에서 쉽게 크랙이 발생되어, 금속배선(미도시)이 단선된다. 이렇듯, 금속배선(미도시)이 단선되면 광원은 백라이트 구동회로(미도시)로부터의 신호를 정상적으로 전달하지 못하게 되고, 이는 액정표시장치의 신뢰성을 떨어뜨리는 원인이 된다.