다중 몰딩부재를 갖는 발광 다이오드 패키지 제조방법 document_id A220623039807

본 발명은 발광 다이오드 패키지 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 다중 몰딩부재를 갖는 발광 다이오드 패키지 제조방법에 관한 것이다. 일반적으로, 발광 다이오드 패키지는 발광 다이오드를 탑재한 패키지 본체와 일정한 지향각 내에서 광 방출 효율을 증가시키기 위해 상기 발광 다이오드를 덮는 렌즈를 포함한다. 상기 렌즈는 발광 다이오드를 보호하기 위해 형성되는 몰딩부재를 렌즈형상으로 성형하여 형성될 수 있다. 그러나, 단일 몰딩부재를 렌즈 형상으로 성형하여 발광 다이오드를 덮는 것은, 외력에 의한 몰딩부재의 변형 방지와 열사이클에 기인한 몰딩부재의 박리 방지 및 이에 따른 본딩와이어의 단선 방지를 동시에 달성하는 데 한계가 있다. 즉, 외력에 의해 몰딩부재의 변형을 방지하기 위해서는 몰딩부재가 소정크기 이상의 경도값을 가질 것이 요구되나, 이 경우, 발광 다이오드의 반복적인 동작에 따른 열사이클에 기인하여 몰딩부재가 패키지 본체로부터 박리될 수 있으며, 본딩와이어가 단선될 수 있다. 몰딩부재의 박리는 발광효율 감소 및 광특성 변화를 유발하며, 본디와이어의 단선은 제품불량을 초래한다. 따라서, 경도값이 상대적으로 낮은 몰딩부재로 발광 다이오드를 덮고, 그 위에 경도값이 큰 몰딩부재를 렌즈형상으로 덮거나 캐스팅 등에 의해 미리 제조된 렌즈를 경도값이 상대적으로 낮은 몰딩부재 상에 부착하는 방식이 사용되고 있다. 발광 다이오드를 덮는 몰딩부재를 형성하고, 그 위에 렌즈를 부착하는 방법은 렌즈와 몰딩부재의 결합력이 약해 렌즈가 쉽게 떨어지는 문제점이 있다. 이를 방지하기 위해 접착제를 사용하여 렌즈를 부착할 수 있으나, 몰딩부재와 렌즈를 부착하기 위한 접착제를 선정하는 것이 쉽지 않으며, 몰딩부재와 렌즈 사이에 특성이 다른 접착제가 개재되어 발광효율을 감소시키는 문제가 있다. 또한, 1차로 몰딩부재를 성형한 후, 2차 몰딩부재를 렌즈형상으로 성형하는 방법은, 1차 몰딩부재 상에 오염물질 등이 달라붙어 몰딩부재들 사이에 계면 결함을 유발할 수 있으며, 서로 다른 크기의 몰드컵들을 이용하여 상기 몰딩부재들을 형성하여야 하므로 제조공정이 복잡해진다. 따라서, 다중 몰딩부재의 계면에 결함이 발생하는 것을 방지할 수 있는 발광 다이오드 패키지 제조방법이 요구된다.