다이싱 장치 및 방법 document_id A220623039896

본 발명은 다이싱 장치 및 방법에 관한 것으로, 특히 반도체나 전자 부품 재료 등의 워크에 홈 가공이나 절단 가공을 행하는 다이싱 장치 및 방법에 관한 것이다. 반도체나 전자 부품 재료 등의 워크에 홈 가공이나 절단 가공을 행하는 다이싱 장치에서는, 고속으로 회전하는 블레이드라 부르는 박형 숫돌(砥石)에 연삭수를 뿌리면서 워크를 가공한다. 이 다이싱 장치에서는 블레이드를 지지한 스핀들의 Y축 방향의 인덱스 이송과 Z축 방향의 절삭 이송이 이루어지고, 워크를 탑재 배치한 워크 테이블이 X방향으로 연삭 이송되도록 되어 있는 것이 일반적이다. 워크는 표면에 점착제를 갖는 다이싱 테잎을 통해 강성이 있는 프레임에 일체적으로 접착되어 있다. 워크는 이와 같이 프레임에 접착된 상태 그대로 워크 테이블에 탑재 배치되어 가공된다. 이 다이싱 장치에서는 워크를 가공함에 있어서, 미리 워크에 관한 데이터가 다이싱 장치 본체의 콘트롤러에 입력되어, 메모리에 기억되어 있다. 워크에 관한 데이터로서는, 품종 번호, 재질, 외형 치수, 두께, 칩 사이즈 등의 다른 얼라이먼트에 관한 데이터 및 다이싱 테잎의 두께도 포함된다. 워크의 두께는 워크의 품종마다 정해져 있는 규격값이, 다이싱 테잎의 두께는 테잎 메이커의 호칭값이 각각 입력되어 있다. 이 워크에 홈 가공을 실시할 때는 워크의 잔존량을 설정하고, 설정된 양이 잔존하도록 홈 가공이 이루어진다. 설정된 잔존량으로 가공을 행하기 위해서는, 회전 블레이드와 워크 테이블의 상면이 접촉하는 회전 블레이드의 높이 방향 위치를 초기 위치로 하여, 거기로부터 설정된 잔존량만큼만 회전 블레이드를 위쪽으로 들어 올린 위치에서 홈 가공이 이루어진다. 예를 들면, 워크를 완전 절단하는 경우에는, 다이싱 테잎의 두께를 100㎛로 하면, 다이싱 테잎을 10∼20㎛정도 절삭하도록 잔존량을 80∼90㎛로 설정하고 있다. 그런데, 이러한 종래의 잔존량의 설정 방식에서는, 예를 들면, 워크 테이블 위에 다이싱 테잎을 통해 탑재 배치된 워크에, 선단이 V 형상인 회전 블레이드로 V 홈을 형성하는 베벨 컷과 같은 가공에서는, 워크(W)의 두께의 편차에 의해 V 홈의 깊이 및 폭이 변화되어버린다는 문제가 있었다. 이러한 문제를 해결하기 위해, 본 출원인에 의해, 비접촉 방식의 위치 센서인 레이저 변위계에 의해 계측된 워크 상면의 높이 방향 위치에 기초하여, 회전 블레이드의 절삭 깊이를 제어하는 다이싱 장치가 제안되어 있다(특허문헌 1, 2 참조). 그리고, 이에 따라 홈의 깊이가 안정하면서, 예를 들면 V 홈 가공의 경우에는 안정한 홈 폭이 확보된다는 효과가 확인되어 있다. [특허문헌 1] 일본국 특허공개공보 제2003-151923호 [특허문헌 2] 일본국 특허공개공보 제2003-168655호