구조화 종이 이형 라이너, 접착제-지지 물품 조립체, 및 그것들의 제조방법 document_id A220623042505

감압성 접착제-지지 필름의 접착제 표면에 공기-누출성 패턴을 부여하기 위해, 구조화 이형 라이너가 사용되어져 왔다. 그러한 이형 라이너에는, 라이너의 적어도 이형면에 적층된 열가소성 중합체성 물질(예컨대, 폴리에틸렌)의 층을 가지는 가소성(예컨대, 폴리에스테르) 필름 코어로 제조된 것들이 포함되었다. 또한, 비용 문제 사항들로 인해, 그러한 이형 라이너가 라이너의 적어도 이형면을 형성하는 열가소성 중합체성 물질(예컨대, 폴리에틸렌)의 구조적 지지층을 가지는 종이 코어로 제조되도록 하는 것이 보편적이었다. 보다 종종, 종이 코어는 이형면을 형성하는 한 층, 및 라이너의 배면을 형성하는 다른 한 층으로 된, 열가소성 중합체성 물질의 두 층 사이에 끼워진다. 이형 물질(예컨대, 실리콘)은 전형적으로 이형면의 표면에 코팅된다. 패턴은 라이너의 이형면 상의 가소성 구조적 지지층에 형성된다. 이 패턴은 접착제-지지 필름의 감압성 표면에 공기-누출성 패턴을 형성하기 위해 적당하다. 패턴은 상응하는 가소성 층에만 형성되거나, 가소성 층이 패턴의 깊이에 비해 비교적 얇은 경우, 가소성 층 및 코어 종이 모두에 형성된다. 예를 들어, 일본 특허출원 공개 No. 평성 11-323790 및 평성 9-141812, 및 U.S. 특허 No. 6,630,218을 참고한다. 어느 경우에서도, 가소성 물질은 이형 라이너에 형성된 패턴을 구조적으로 지지한다. 그러한 패턴은, 열가소성 물질이 그 표면에 원하는 패턴이 엠보싱되거나 그와 다른 방식으로 형성되도록 하기에 충분히 연화될 때까지, 그 열가소성 물질을 가열함으로써, 가소성 구조적 지지층에 형성되었다. 그러한 이형 라이너는 종종 폴리코팅된 종이 이형 라이너로 칭해지거나, 간단하게 종이 이형 라이너로 칭해진다. 감압성 접착제 표면에 공기-누출성 패턴을 부여하기 위해 사용된 종이 이형 라이너에 관한 종래 기술의 언급은 그러한 폴리코팅된 종이 이형 라이너를 가리키고 있음이 명백하다. 본 발명은 그러한 종래 이형 라이너, 그러한 이형 라이너로 제조된 조립체, 및 그것들 각각의 제조 방법을 향상시킨 발명이다. 발명의 개요 본 발명은 감압성 접착제, 즉 PSA로 지지된 물품과 함께 사용하기 위한 구조화 종이 이형 라이너를 제공한다. 본 발명은 바람직하게 고온용융형 PSA-지지 물품과 함께 사용하기 위해 적당하나, 용매계 또는 수계 PSA(여기에서, 용매 또는 물은 전형적으로 열을 이용하여 배출됨)와 함께 사용될 수 있는, 상기와 같은 이형 라이너를 제공한다. PSA는 바람직하게 실온에서 감압성 접착 성질을 나타낸다. 그러한 한 접착제-지지 물품은 PSA-지지 유순성 필름 또는 기타 시트 물질, 예컨대 예를 들어 차량(예컨대, 자동차, 항공기, 선박)의 차체, 장비, 기기, 건축물 또는 임의의 기타 기판 상의 통상적 도료를 대체 또는 장식(예컨대, 핀 스트리핑, 세부 장식, 광고 등)하기 위해 사용되는 것들일 수 있다. 종래 기술의 폴리코팅된 종이 이형 라이너의 이형면 상의 구조적 지지층은 주로 감압성 접착제의 접합 표면에 공기누출성 패턴을 부여하기 위해 사용될 수 있는 패턴으로 엠보싱될 수 있도록, 가열될 때 연화하는 열가소성 중합체이다. 그러나, 그러한 패턴화된 구조적 지지층의 열가소성 성질은 그 사용에 있어 수가지 제한점들 중 하나 이상을 초래할 수 있다. 예를 들어, 구조화 이형 라이너는 가열될 때마다, 열가소성 구조적 지지층에 형성된 패턴 구조의 손실이 초래될 수 있다. 이는 패턴 구조가 미세구조일 때, 특히 그러하다. 구조화 폴리코팅된 이형 라이너 상에 직접 캐스팅되거나 코팅될 수 있는 일부 감압성 접착제들은 고온에서 가공(예컨대, 코팅, 경화 또는 건조)될 필요가 있다. 예를 들어, 고온용융형 PSA(예컨대, 저점도 아크릴 PSA)는, PSA가 이형 라이너 상의 패턴 구조를 채우고 복제할 수 있도록 하기에 충분하게 그 점도를 낮추기 위해, 비교적 높은 온도(예컨대, 약 120℃)로 가열될 필요가 있다. 부가적으로, 용융 점도를 더욱 더 저하시키고, PSA의 가공을 보다 더 빠르게 하기 위해, 고온용융 PSA를 더욱 더 높은 온도(예컨대, 약 200℃)에서 가공하는 것이 바람직하다. 이 온도들은 열가소성 구조적 지지층이 연화하기 시작하는 온도를 족히 초과할 수 있다(예컨대, 폴리에틸렌 층은 약 95℃에서 연화되기 시작하게 된다). 폴리코팅된 이형 라이너 상의 열가소성 층이 그러한 고온 가공 동안에 연화할 경우, 구조적 지지층에 형성된 패턴 구조의 전부 또는 일부가 분해되거나 소실될 수 있다. 폴리코팅된 이형 라이너에서의 패턴 구조에 그러한 해로운 영향을, 적어도 잠재적으로, 줄 수 있는 다른 고온 가공에는, 하나 이상의 부가적 층 또는 코팅물(예컨대, 하나 이상의 탑 코트)이 물품에 접합될 접착제의 비구조화 표면에 적용되는 환경이 포함된다. 다른 한 환경은 물품 및 PSA가 접합되거나 그와 다른 방식으로 함께 가공된 후에, 물품에 직접 적용되는 것일 수 있다. 그러한 층 또는 코팅은 비교적 높은 경화 또는 기타 가공 온도를 필요로 할 수 있다. 부가적으로, 폴리에틸렌과 같은 열가소성 물질로 된 패턴화된 구조적 지지층은 가열 시에 점착성 또는 접착성이 될 수 있다. 특히 폴리코트를 양면 상에 가지고 있는 폴리코팅된 종이 라이너의 경우, 라이너의 배면은 점질성으로 되어, 가공 중에 라이너를 이동시키기 위해 사용되는 장비(예컨대, 웹-핸들링 장비의 접촉 롤러)에 부착될 수 있다. 라이너의 그러한 점착성 배면은 또한 예를 들어, 접착제-지지 물품 조립체가 라이너의 배면이 여전히 점착성인 동안에 롤에 권취될 때, 물품의 상단 표면에 부착될 수 있다. 다른 한 잠재적 예는, 용매계 PSA가 사용되고, 폴리에틸렌 코팅물과 같은 구조적 지지층이 사용되는 PSA로부터 용매를 흡수할 수 있는 경우이다. 그러한 PSA가 비교적 높은 온도에서 경화 및(또는) 건조되어야 하는 경우, 흡수된 용매는 접착제가 경화/건조될 때, 폴리코팅된 종이 이형 라이너에 버블을 형성시키고 기포 발생시키도록 하는 것으로 보인다. 본 발명의 구조화 종이 이형 라이너의 다른 한 잠재적 이점은 역할 안정성(예컨대, 단축)에 관한 것이다. 폴리코팅된 이형 라이너는 그 표면이 비교적 낮은 마찰계수를 가질 수 있기 때문에 취급이 어려울 수 있다. 본 구조화 종이 이형 라이너의 표면은 전형적으로 비교적 더 낮은 마찰계수를 나타낼 것이며, 이는 그것이 단축되거나 그와 다른 방식으로 불안정하게 되는 경향이 덜 하도록 한다. 부가적으로, 전환 작업(예컨대, 키스-커팅) 동안, 폴리코팅된 종이 이형 라이너에서는 구조적 지지층(들) 및 종이 코어의 분할 또는 분리가 일어나기 더 쉬울 수 있다. 종래 기술의 폴리코팅된 이형 라이너의 구조적 지지층은 또한 본 구조화 종이 이형 라이너보다 인쇄하기 더 어려울 수 있다. 또한, 본 구조화 종이 이형 라이너는 대부분 종이이기 때문에 재활용하기 보다 용이할 수 있다. 본 발명의 한 측면에서, 한 조각의 종이 및 이형 물질을 포함하는 상기와 같은 종이 이형 라이너가 제공된다. 전형적으로 시트, 스트립 또는 롤 형태의 종이 조각은 구조적 지지층이 없는 이형면, 배면, 및 구조적 지지층에서가 아닌, 이형면 상의 종이에 엠보싱되거나 그와 다른 방식으로 형성된 패턴을 가지는 구조화 이형 표면을 가진다. 본 발명에 있어서, 패턴은 구조적 지지층 단독에, 또는 구조적 지지층 및 종이 코어 모두에 형성되지 않는다. 본원에 기재되는 구조적 지지층은 가소적으로 형성된 구조화 패턴을 안에 가질 수 있는 연속적 가소성 층 또는 코팅으로 정의되고, 여기에서 패턴은 가소성의 층 내에 완전히 포함되거나, 가소성 층이 패턴이 가소성 층뿐만 아니라 종이 코어에 적어도 부분적으로 형성되기에 충분히 얇으며, 가소성의 층은 한 조각 내의 종이 코어로부터 분리되거나 그와 별도로 생산될 수 있다. 그러한 구조적 지지층을 포함하는 이형 라이너의 예는 No. 평성 11-323790 및 평성 9-141812, 및 U.S. 특허 No. 6,630,218에서 찾아볼 수 있다. 구조화 이형 표면은 종이의 이형면에 형성된 미세구조화 패턴을 가지는 미세구조화 이형 표면일 수 있다. 그러한 미세구조화 패턴은 500 마이크로미터 미만의 하나 이상의 치수를 가지는 개별 피처를 가지는 것들일 수 있다. 그러한 미세구조화 이형 표면 및 패턴의 예는 예를 들어, 본원에 전부 참고로 인용되는 PCT 공개 No. WO 00/69985 및 WO 95/11945, 및 U.S. 특허 No. 5,141,790에서 찾아볼 수 있다. 이형 물질은 종이의 구조화 이형 표면에, 바람직하게는 감압성 접착제와 접촉하게 될 구조화 이형 표면의 모두 또는 실질적으로 모두에 실질적으로 부착되거나, 영구적으로 부착되거나 또는 그와 다른 방식으로 접합된다. 즉, 이형 라이너와 접착제-지지 물품 사이에 허용가능한 이형력을 제공하기에 충분한 양의 이형 물질이 있다. 종이에 형성된 패턴은, 감압성 접착제의 접합 표면(즉, 접착제-지지 물품을 기판에 부착하기 위해 사용되는 PSA의 표면)에 유체 출구로를 형성하도록 설계되고, 치수가 정해지거나 그와 다른 방식으로 작용적으로 적합화된다. 본원에 사용되는 용어 유체 출구로는 공기, 물 또는 기타 유체를 위한 출구를 제공하는 통로를 가리킨다. 패턴은 접착제가 종이 내의 패턴에 순응하도록, PSA를 구조화 이형 표면에 캐스팅하거나, 코팅하거나 또는 그와 다른 방식으로 적용함으로써 감압성 접착제에 형성될 수 있다. PSA 내의 패턴은 또한 접착제가 종이 내의 패턴에 순응하도록, PSA에 끼워지거나 그와 다른 방식으로 강제로 침투되는 종이 라이너 내의 패턴에 의해 형성될 수 있다. 유체 출구로는 물품이 기판에 부착될 때, 바람직하게는 물품이 기판 상의 평탄성 표면에 부착될 때, 물품 뒤로부터 유체의 적어도 일부 또는 모두가 누출되도록 하는 출구 경로를 가지는 구조화 접합 표면을 한정한다. (1) 감압성 접착제의 구조화 접합 표면 상의 매 500 ㎛ 직경의 원형 면적 당, 1×103 ㎛3이상의 부피를 한정하고(하거나), (2) 물품이 기판 상에 최종 적용된 후, 바람직하게는 심지어 물품이 접착제-지지 유순성 필름일 때에도, 물품의 상부 또는 노출 표면(즉, 구조화 접합 표면에 대향하는 물품의 표면) 상에 실질적으로 검출불가능한, 상기와 같은 유체 출구로를 형성하기 위해, 종이에 형성된 패턴이 설계(예컨대, 치수 지정)되거나, 그와 다른 방식으로 작용적으로 적합화될 수 있다. 즉, 통로는 적용된 물품의 노출된 표면의 외관이 통로에 의해 실질적으로 부정적으로 영향받지 않도록, 상부 표면에서 충분히 검출불가능하다. 기판 상에 물품을 최종 적용하는 것은, 전형적으로 기판의 필요 접착 수준을 수득하기 위해 필요한 압력 수준의 적용을 포함한다. 이는 주로 기판 상의 접착제의 의한 높은 습윤도를 초래한다. 종이 라이너의 이형면에 형성된 패턴은 이형면의 표면에서 바깥으로 연장되어, PSA의 구조화 접합 표면에 침투하여 유체 출구로, 및 기타 가능한 구조를 형성하는 복수개의 외향 연장 돌출부(예컨대, 리지)를 제공할 수 있다. 종이 라이너에 형성된 패턴은 또한 PSA 내의 돌출부를 형성하는 복수개의 내향 연장 동공 또는 기타 함몰부를 제공함으로써, 접착제의 구조화 접합 표면에 유체 출구로, 및 기타 가능한 구조를 한정하기 위해 설계될 수 있다. 종이 라이너에 형성된 패턴은 또한, 예를 들어 PSA가 구조화 이형 표면에 캐스팅되거나, 코팅되거나 또는 그와 다른 방식으로 적용될 때, 및(또는) 이형 표면이 PSA에 강제 침투되고, 접착제는 종이 내의 패턴에 순응할 때, 감압성 접착제에 유체 출구로를 형성하도록 크기 설정되고 성형화(예컨대, 정사각뿔 피라미드형, 정사각뿔 편평한 플래토 등으로)되는 복수개의 외향 연장 돌출부 및(또는) 내향 연장 함몰부를 포함할 수 있다. 종이 라이너는 통상적인 점토 코팅지로 제조될 수 있고, 다른 한 무기 물질로 코팅된 종이로 제조될 수 있으며, 또한 글라신지, 캘린더링된 크라프트지 또는 임의의 기타 적당한 종이로 제조될 수 있다. 종이 라이너의 이형 표면은 구조적 지지층(즉, 가소성 층 또는 코팅물)으로 형성되지 않으나, 종이 라이너는 몇가지 가소성 성분들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 사용되는 제형이 종이가 가소성 입자 및(또는) 섬유, 및 중합체성 접합제 중 하나 이상을 포함하도록 하는 것이 바람직할 수 있다. 종이는 또한 종이의 배면에 구조적 지지층 또는 일부 기타 지지 물질을 추가로 포함할 수 있다. 대안적으로, 이형 라이너는 종이의 배면에 구조적 지지층 또는 일부 기타 지지 물질을 포함하지 않는다. 종이의 배면은 주로 편평하나, 모든 용도들에 대해 편평할 필요는 없다. 이형면의 표면 및(또는) 종이 라이너의 배면이 수증기 침투성인 것이 바람직할 수 있다. 이러한 식으로, 수증기는 종이가 고온(예컨대, 약 100℃)에서 가공될 때 비교적 균일하게 종이를 빠져나갈 수 있다. 이형 물질은 임의의 적당한 이형 물질일 수 있고, 예를 들어 자외선(UV) 또는 열 경화성 실리콘 이형 물질과 같은 실리콘 이형 물질을 포함할 수 있다. 종래의 폴리코팅된 종이 이형 라이너는 고온에 민감하기 때문에, 그러한 이형 라이너에 적용된 실리콘 이형 물질은 단지 비교적 낮은 온도에서 코팅되고 경화될 수 있다. 그 결과, 실리콘 이형층은 전형적으로 완전히 경화되지 않거나, 경화 공정이 연장된다(즉, 공정 속도가 느려진다). 이형 물질을 경화시키지 않음은 이형 물질이 PSA에 전달되어 그것을 오염시킬 가능성을 완전히 증가시킨다. 경화 공정 속도를 늦추는 것은 효율을 감소시키고, 비용을 증가시킨다. 본 발명의 종이 이형 라이너가 나타내는 상대적 고온 민감도는 보다 많은 유형의 이형 물질들이 사용되고(되거나) 더욱 완전히 경화되고(되거나) 보다 빠른 속도로 가공되도록 한다. 본 발명의 다른 한 측면에서, 본 이형 라이너는 용매계 또는 수계 PSA 또는 고온용융형 PSA로 지지된 물품과 함께 제공되어, 접착제-지지 물품 조립체를 형성한다. 구조화 접합 표면이 기판 상에 부착되거나 그와 다른 방식으로 배치될 때, 바람직하게는 물품이 기판 상의 평탄성 표면에 부착될 때, 유체가 물품 뒤로부터 누출되도록 하기 위해, 물품 주변부에 연속적 유체 출구를 바람직하게 제공하는 출구 경로를 한정하는 유체 출구로와 함께, 접착제 상에 구조화 접합 표면을 형성하기 위해, 종이에 형성된 패턴이 접착제 내에 끼워지거나, 침투되거나 또는 그와 다른 방식으로 적용된다. 유체 출구로는 접착제의 구조화 접합 표면 상의 매 500 ㎛ 직경의 원형 면적 당, 1×103 ㎛3이상의 부피를 한정할 수 있다. 물품은 필름이 기판 상에 최종 적용된 후에, 상부 또는 노출된 표면, 및 필름의 상부 또는 노출된 표면에서 실질적으로 검출불가능하도록 종이의 패턴에 의해 구성되는 유체 출구를 가지는 유순성 필름일 수 있다. 유순성 필름은 일부 유순성 장식 필름들의 경우 약 300 ㎛ 이하, 바람직하게는 약 25 ㎛ 내지 약 100 ㎛ 범위 내인 두께를 가질 수 있다. 접착제-지지 물품은, 접착제-지지 물품이 적용된지 약 1시간 후, 직후 또는 그 전에 수행된 약 80% 이상, 약 85% 이상, 95% 이상의 초기 습윤도 시험 결과로 표시되는 바대로 밀봉될 수 있다. 본 발명의 한 부가적 측면에서, 감압성 접착제로 지지된 물품과 함께 사용될 수 있는, 상기 기재된 바와 같은, 구조화 종이 이형 라이너를 제조하는 방법이 제공된다. 방법은, 구조적 지지 층을 가지지 않는 이형면 및 배면을 가지는, 전형적으로 시트, 스트립 또는 롤 형태의 종이 조각을 제공하고; 구조적 지지층에서가 아닌, 이형면 상의 종이에 패턴을 엠보싱하거나 그와 다른 방식으로 형성하여, 이형면에 구조화 이형 표면을 생성시키며[종이에 형성된 패턴은 (예컨대, 감압성 접착제가 구조화 이형 표면에 캐스팅되거나, 코팅되거나 또는 그와 다른 방식으로 적용될 때, 또는 패턴이 접착제에 끼워지거나 그와 다른 방식으로 침투될 때) 감압성 접착제의 접합 표면에 유체 출구로를 형성하도록 설계되거나 그와 다른 방식으로 작용적으로 적합화되며, 이로써 유체 출구로는 물품이 기판 상에 부착될 때, 바람직하게는 물품이 기판 상의 평탄성 표면에 부착될 때, 유체가 물품 뒤로부터 누출되도록 하는 출구 경로를 가지는 구조화 접합 표면을 한정함]; 종이의 구조화 이형 표면을, 바람직하게는 감압성 접착제와 접촉하게 될 구조화 이형 표면의 모두 또는 실질적으로 모두에 형성하기 전 또는 후에, 종이의 이형면에 실질적으로, 바람직하게 영구적으로 부착되거나 그와 다른 방식으로 접합되도록, 이형 물질을 코팅하거나, 적층하거나 또는 그와 다른 방식으로 침착하거나, 적용하거나 또는 그와 다른 방식으로 제공하는 것 을 포함한다. 패턴은 바람직하게, 접착제가 종이 내의 패턴에 순응하도록, PSA를 구조화 이형 표면에 캐스팅하거나, 코팅하거나 또는 그와 다른 방식으로 적용함으로써, 감압성 접착제에 바람직하게 형성된다. PSA 내의 패턴은, 접착제가 종이 내의 패턴에 순응하도록, PSA에 끼워지거나 그와 다른 방식으로 강제 침투된 종이 라이너 내의 패턴에 의해 형성될 수 있다. 이 방법에서, 종이의 배면에 상당 부분의 패턴을 부여하지 않으면서(즉, 종이의 배면을 실질적으로 편평하고(하거나) 매끄럽도록 유지하면서), 형성이 일어날 수 있다. 종이 이형 라이너의 두께 및 밀도, 및 패턴 형성 작업 동안 이형 라이너를 지지하기 위해 사용된 지지체의 유형과 같은 인자들은 라이너의 배면에 패턴의 일부가 형성되는지의 여부를 결정할 수 있다. 예를 들어, 금속 엠보싱 닙 롤러 및 금속 배킹 롤러를 통해 이형 라이너를 가공함으로써 패턴이 형성될 경우, 패턴은 라이너의 배면에 덜 형성되기 쉽다. 고무 지지체 닙 롤러를 사용하는 경우, 패턴의 일부가 라이너의 배면에 더 형성되기 쉽다. 이형 라이너는 또한 종이의 배면에 구조적 지지층 또는 일부 기타 지지 물질을 추가로 포함할 수 있다. 이형 라이너는 또한 종이의 배면에 구조적 지지층 또는 일부 지지 물질을 포함할 수 없다. 본 발명의 다른 한 측면에서, 접착제-지지 물품 조립체의 제조 방법이 제공된다. 방법은 상기 기재된 것과 같은 구조화 종이 이형 라이너를 제공하고, 감압성 접착제를 제공하는 것을 포함한다. 방법은 또한 PSA와 종이 이형 라이너의 구조화 이형 표면을 (예컨대, 구조화 이형 표면에 감압성 접착제를 캐스팅하거나, 코팅하거나 또는 그와 다른 방식으로 적용하는 것 및(또는) 구조화 이형 표면을 PSA에 강제로 보냄으로써) 취합하여, 감압성 접착제에 유체 출구로를 형성하는 것을 포함할 수 있다. 방법은 감압성 접착제 및 물품의 후부를 적층하거나 그와 다른 방식으로 함께 접합시켜, 접착제-지지 물품을 형성하는 것을 부가적으로 포함할 수 있다. 방법은 접합 후, 취합을 수행하거나(즉, 접착제-지지 물품을 제조한 후, PSA 내에 유체 출구로를 형성함), 혹은 취합 후 접합을 수행함으로써, 접착제-지지 물품 조립체를 형성시키는 것을 추가로 포함할 수 있다. 유체 출구로는 구조화 접합 표면이 기판 상에 부착되거나 그와 다른 방식으로 배치될 때, 바람직하게는 물품이 기판 상의 평탄성 표면에 부착될 때, 물품 뒤로부터 유체(예컨대, 공기)가 누출되도록 하기 위한, 연속적 유체 출구를 물품 주변부에 바람직하게 제공하는 출구 경로를 가지는 접착제-지지 물품의 구조화 접합 표면을 한정한다. 이 방법은 취합 단계 후에 감압성 접착제를 경화하는 것을 포함한다. 경화는 또한 접착제-지지 물품 조립체의 형성 후에 일어날 수 있다. 감압성 접착제는 고온용융형 PSA일 수 있고, 방법 수행 중 종이가 폴리코팅된 종이 이형 라이너가 실질적으로 휘거나, 그것의 구조적 지지층 내의 패턴을 상당히 뒤틀거나, 분해되거나 또는 그와 다른 방식으로 방법에 사용하기에 부적당해지거나 어려워질 수 있는 온도까지 가열될 수 있다. 방법 수행 중에 종이는 예컨대, 외부 열원에 의해, 가열된 PSA 등의 사용에 의해, 상기와 같은 높은 온도로 가열될 수 있다. 그러한 온도 한도는 예를 들어, 약 100℃ 내지 110℃ 또는 그 초과의 온도일 수 있다.