도전성 미립자 및 이방성 도전 재료 document_id A220623042854

도전성 미립자는 결합제 수지나 점·접착제 등과 혼합, 혼련함으로써, 예를 들면 이방성 도전 페이스트, 이방성 도전 잉크, 이방성 도전 점·접착제, 이방성 도전 필름, 이방성 도전 시트 등의 이방성 도전 재료로서 널리 사용되고 있다. 이들 이방성 도전 재료는 예를 들면 액정 디스플레이, 퍼스널 컴퓨터, 휴대 전화 등의 전자 기기에 있어서 기판을 서로 전기적으로 접속하거나 반도체 소자 등의 소형 부품을 기판에 전기적으로 접속하기 위해 서로 대향하는 기판이나 전극 단자 사이에 끼워 사용되고 있다. 상기 이방성 도전 재료에 사용되는 도전성 미립자로서는 종래부터 입경이 균일하고 적절한 강도를 갖는 수지 미립자 등의 비도전성 미립자 표면에 도전성 막으로서 금속 도금층을 형성시킨 도전성 미립자가 사용되어 오고 있다. 그러나, 최근의 전자 기기의 급격한 진보와 발전에 따라 이방성 도전 재료로서 사용되는 도전성 미립자의 접속 저항의 추가적인 감소가 요구되고 있다. 일본 특허 공개 (평)4-36902호 공보 및 일본 특허 공개 제2000-243132호 공보에는 상기 도전성 미립자의 접속 저항을 감소시키기 위해 도전성 미립자로서 표면에 돌기를 갖는 도전성 미립자가 보고되어 있다. 일본 특허 공개 (평)4-36902호 공보에는 표면에 돌기를 형성시킨 비도전성 미립자의 표면에 금속 도금을 실시한 도전성 미립자가 기재되어 있다. 그러나, 이는 모입자와 자입자를 복합시킨 복합 입자에 의해 형성시킨 돌기 입자로서, 그 돌기 부분에는 플라스틱이나 규산 유리 등의 유리류가 사용되었다. 이 때문에 돌기를 구성하는 재질은 비도전성으로, 접속 저항을 낮게 하고, 도전성을 양호하게 하는 것이 곤란하였다. 일본 특허 공개 제2000-243132호 공보에는 무전해 니켈 도금법에서의 니켈 도금액의 자기 분해를 이용하여 비도전성 미립자에 니켈의 미소 돌기와 니켈피막을 동일하게 형성시켜 도전성 무전해 도금 분체를 제조하는 방법이 기재되어 있다. 그러나, 이 제조 방법에서는 돌기를 형성시키는 니켈 미소 입자의 크기, 형상, 양을 제어하는 것은 매우 곤란하기 때문에, 얻어지는 돌기의 수, 크기, 형상을 제어하는 것은 매우 곤란하였다. 또한, 미소 돌기는 인 성분을 많이 포함하는 니켈 도금액을 이용하여 도금 공정에서 석출 생성시키기 때문에 인을 많이 함유함으로써 도전성이 악화된다는 결점이 있었다.