반도체 제조 공정용 스트립 언로딩장치 document_id A220623045090

본 발명은 반도체 스트립 언로딩장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 솔더볼 마운팅장비 등에서 볼마운팅 공정이 완료된 스트립을 전달받아 매거진에 수납하는 공정을 수행하는 반도체 제조 공정용 스트립 언로딩장치에 관한 것이다. 일반적으로, 반도체 부품은 트랜지스터, 커패시터 등과 같은 고집적회로가 형성된 반도체칩(chip)을 실리콘으로 된 반도체 기판(이하 '스트립(strip)' 이라 함) 상에 부착한 후 레진수지 등으로 몰딩하여 제조된다. 이러한 반도체 부품 중 스트립의 하면에 리드프레임의 역할을 하는 솔더볼(Solder Ball)을 접착시켜 칩과 통전하도록 만든 것을 솔더볼 타입 패키지(BGA Package; Ball Grid Array Package)라 부른다. 이러한 솔더볼 타입 패키지는 스트립 상에 구형의 작은 납으로 된 솔더볼을 부착하는 솔더볼 마운팅장비에 의해 제작된다. 일반적인 솔더볼 마운팅장비는 스트립의 각 반도체칩 상의 본딩패드에 플럭스(flux)를 도포하고, 볼 공급부를 통해 스트립에 부착될 볼을 공급한 다음, 볼마운트 헤드로 볼 공급부 상의 볼들을 진공 흡착하여 스트립의 각 본딩패드에 부착시키고, 가열 융착 및 경화 과정을 차례로 거쳐 솔더볼 부착을 완료한 후, 최종적으로 매거진의 각 슬롯에 스트립을 적재시키는 작업을 연속적으로 수행한다. 상기 솔더볼 마운팅장비에서 솔더볼 부착이 완료된 스트립을 매거진에 수납하는 작업은 스트립 언로딩장치에 의해 이루어진다. 상기 스트립 언로딩장치는 자동정렬 로울러와 같은 반송장치를 통해 공급된 스트립을 스트립 픽커로 픽업하고 매거진 대기부로 반송하여 스트립을 매거진의 슬롯에 정렬시키고, 푸셔를 이용하여 스트립을 매거진의 슬롯에 밀어 넣는 작업을 수행한다. 그런데, 상기와 같은 종래의 솔더볼 마운팅장비에서 스트립에 솔더볼을 부착하고, 매거진에 수납(unloading)시키는 과정에서 스트립이 휘어지는 워페이지(warpage)가 발생하게 되면, 스트립을 매거진의 슬롯에 삽입할 때 스트립이 슬롯 입구에 걸려 삽입되지 않는 현상이 발생하게 되고, 이 경우 작업이 중단되어 생산성 저하가 유발되는 문제가 있었다. 이에 종래에는 스트립을 매거진에 수납하기 전에 스트립 픽커에 의해 지지된 스트립의 중앙부를 상측 또는 하측으로 가압하여 스트립을 편평하게 펴준 상태에서 스트립을 매거진의 슬롯 내측으로 삽입함으로써 워페이지 문제를 해결하는 방안이 제시되었다. 그러나, 종래와 같이 스트립의 워페이지가 발생했을 때 스트립의 중앙면을 가압하게 되면, 스트립 중앙에 부착된 솔더볼 등이 손상을 입을 가능성이 크고, 한쪽 워페이지에 대해서는 보정이 가능하나, 반대편 워페이지에 대해서는 보정이 이루어지지 않는 문제가 있다.