반도체 장치 및 반도체 장치의 제작 방법 document_id A220623046516

본 발명은 반도체 장치 및 상기 반도체 장치의 제작 방법에 관한 것으로, 특히 박막 트랜지스터를 사용한 반도체 장치의 제작 방법에 관한 것이다. 최근, 인터넷의 보급으로, IT(Information Technology)는 전세계에 침투하여, 대변혁을 가져오고 있다. 특히 최근에는 유비쿼터스 정보 사회라고 불리는 것처럼, 언제나, 어디서나, 네트워크로 액세스할 수 있는 환경이 갖추어져 있다. 이러한 환경 중, 개개의 대상물에 ID(개체 식별번호)를 부여하는 것으로, 그 대상물의 이력을 명확히 하여, 생산, 관리 등에 도움이 된다고 하는 개체인식 기술이 주목되고 있다. 그 중에서도 현재, 단결정 Si 기판을 사용하여 제작된 초소형 IC 칩과, 무선통신용 안테나를 조합한 소형의 반도체 장치(RFID: Radio Frequency Identification) 태그, ID 태그, IC 태그, 무선 태그, 무선칩, 전자택이라고도 불림)가 각광을 받고 있다. 상기 반도체 장치는, 무선 통신 장치(이하, 「리더/라이터」라고 함)를 사용함으로써, 무선으로 데이터를 기록하거나, 데이터를 판독할 수 있다. 이러한 반도체 장치의 응용 분야로서, 예를 들면, 유통 업계에서의 상품 관리를 들 수 있다. 현재에서는, 바코드 등을 이용한 상품관리가 주류이지만, 바코드는 광학적으로 읽어들이기 위해서, 차폐물이 있으면 데이터를 읽어낼 수 없다. 한편, 상술한 반도체 장치에서는, 무선으로 데이터를 판독하기 위해서, 차폐물이 있더라도 읽어낼 수 있다. 따라서, 상품 관리의 효율화, 저비용화 등이 가능한 RFID 태그 등의 반도체 장치는, 바코드의 대체 기술로서 기대되고 있고, 또한, 상기 반도체 장치는, IC카드, IC 태그가 있는 라벨, 승차권, 항공 여객권, 요금의 자동 정산 등, 광범한 응용이 기대되고 있다(예를 들면, 특허문헌 1, 특허문헌 2 참조). 또한, 여러 가지의 상품에 RFID 태그 등의 반도체 장치를 설치하는 것에 있어서, 상기 반도체 장치를 저가로 제공하는 것이 요구되고 있지만, 단결정 Si 기판을 사용하여 반도체 장치를 제조하는 경우, 단결정 Si 기판은 고가이기 때문에 저비용화에 한계가 있다. 또, 현재 Si 기판은 여러 가지의 분야에 사용되고 있고, Si 기판이 대량으로 사용되게 되면, Si 기판의 공급 부족이 우려된다. 그 결과, 단결정 Si 기판을 사용한 경우, 점점 더 저비용화가 곤란해진다. 한편, 반도체 장치를 저가로 제공하기 위해서, 유리기판이나 플라스틱기판상에 형성한 반도체 박막을 사용하여 반도체 장치를 설치하는 기술이 연구되고 있다. 이러한 기판이면, 그 면적이나 형상에 큰 제한은 없기 때문에, 예를 들면, 1변이 1 미터 이상의 직사각 형상의 것을 사용하면, 원형의 실리콘 기판과 비교하여, 생산성의 향상이나, 제조 비용의 저감이 기대되고 있다. 또한, 반도체 박막을 사용하여 반도체 장치를 제조하는 경우, 상기 반도체 장치의 신호 처리 속도 등을 향상시키기 위해서, 결정성의 반도체 박막이 이용되지만, 기판상에 형성된 반도체 박막의 결정 상태나, 상기 반도체 박막을 사용하여 설치된 회로의 레이아웃 등에, 처리 속도나 통신 거리 등이 의존한다고 하는 문제가 있다. 금후, 이러한 반도체 장치는, 저비용화, 처리속도의 고속화 및 통신 거리의 확대가 점점 더 요구된다. [특허문헌 1] 일본 공개특허공보 2002-366917호 [특허문헌 2] 일본 공개특허공보 2002-123805호