발광소자 document_id A220623046531

본 발명은 발광소자에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 LED칩 주변에 형성된 반사면에 형광체를 포함함으로써, LED칩으로부터 나온 광과 반사면에 포함된 형광체에 의하여 여기된 광의 혼색성이 균일하게 개선될 뿐만 아니라 발광효율이 개선된 발광소자에 관한 것이다. 발광 다이오드(LED; Light Emitting Diode, 이하 'LED'라 함)는 전류 인가에 의해 P-N 반도체 접합(P-N junction)에서 전자와 정공이 만나 빛을 발하는 소자로서, LED는 저전압, 저전류로 연속 발광이 가능하고 소비전력이 작은 이점 등 기존의 광원에 비해 많은 이점을 갖고 있다. 위와 같은 LED는 통상 패키지 구조로 제조되며, 그 중에는, 인쇄회로기판(PCB)에 LED칩을 실장하고, 그 LED칩을 투명의 수지로 봉지한 구조의 LED 패키지가 공지되어 있다. 이러한 LED 패키지는 "PCB형 LED 패키지"로 불리우고 있으며, LED칩으로부터 발생한 광을 인쇄회로기판의 봉지재를 통해서 외부로 방출하도록 구성된다. 또한, 인쇄회로기판 대신에 세라믹 또는 PPA(polyphthalamide) 수지재에 의해 지지된 리드프레임 상에 LED칩이 실장된 구조의 다른 LED 패키지들 또한 LED칩을 덮도록 형성된 봉지재 및 리플렉터를 통해서 광을 방출하도록 구성된다. 위와 같은 종래의 LED 패키지들은 조명장치 또는 디스플레이 장치의 백라이트를 대체할 수 있는 고출력, 고효율 광원으로서 적극적으로 개발되고 있다. 이러한 백색광을 구현하는 방안으로, 특정파장을 발광하는 LED칩에 형광체를 함유하는 수지 몰드 재료를 도포하는 방법을 사용하는데, 이 방법은 형광체로 하여금 LED칩에서 방출되는 광을 흡수하고, 다른 파장의 광을 발광시킴에 따라 백색광을 구현할 수 있다. 예컨대, 청색광을 발광하는 LED칩에 황색광을 발광하는 형광체를 함유한 수지를 도포하면 백색광을 발광할 수 있게 된다. 종래기술에 있어, 형광체를 봉지재(예를 들면, 에폭시 또는 실리콘)에 섞은 홉합물을 도팅한 다음 경화시키거나, 전기극성을 띄게 하여 마치 전해 도금하듯 상기 LED칩 위에 도포하거나, 지그를 사용하여 프린팅하는 방식으로 이용되고 있다. 그러나, 종래기술은 LED칩으로부터 나온 광과 봉지재에 함유된 형광체나 LED칩 위에 도포된 형광체에 의하여 여기된 광이 혼합되기 때문에 색혼합률의 변화가 심하다. 특히, 봉지재에 형광체의 함유량과 그 봉지재 내의 형광체 침전정도에 따라 색혼합률의 변화가 더욱 심하여 균일한 발광효율 및 색좌표를 얻기 어렵다. 또한, 형광체가 LED칩으로부터 나온 광을 방해하기 때문에 발광효율이 떨어질 수 있다.