문맥 (context)
본 발명은 접착제 조성물에 관한 것이고, 상세하게는 에폭시기와 반응성인 기를 갖는 알콕시실란 변성 페녹시 수지를 포함하는 접착제 조성물 및 상기 접착제를 포함하는 접착층을 갖는 접착 필름에 관한 것이다. 상기 접착제는 수지 몰드형의 반도체 패키지용 다이본드제 및 다이싱·다이본드 필름에 바람직하게 사용된다.
반도체 장치는 IC 회로가 형성된 대직경의 실리콘 웨이퍼를 다이싱(절단) 공정에서 반도체칩으로 절단하고, 리드 프레임에 경화성의 액상 접착제(다이본드제) 등으로 열압착, 접착 고정(마운트)시키고, 전극간의 와이어 본딩 후, 취급성이나 외부 환경으로부터의 보호를 위해 밀봉함으로써 제조되고 있다. 이 밀봉 형태로는 수지에 의한 트랜스퍼 몰드법이 양산성이 우수하고, 염가이기 때문에 가장 일반적으로 이용되고 있다.
최근 전기·전자 기기의 소형화, 다기능화에 따라 리드 프레임을 갖지 않는 영역 어레이 접합형(CSP), 또는 칩이 적층된 구조(스택드 CSP, SiP)가 다용되고 있다. 이들 패키징(PKG)에서는 종래보다 증가된 엄격한 내열충격성(응력)이 요구된다.
또한, 무연땜납에 대응한 내리플로우성의 온도도 고온(265 ℃)이 되어, 엄격한 것이 되고 있다. 패키징 구성 재료에서, 다이본드제는 비교적 광범위하게 특성 제어가 가능하고, 이들 요구에 대하여 비교적 용이하게 대응할 수 있기 때문에, 다이본드제에 대하여 엄격한 내열충격(응력)에 대응할 수 있는 저선팽창률, 고접착, 고내열성이 요구되고 있다.
내열성 등이 우수한 접착성 조성물로서 폴리이미드 실리콘 수지를 포함하는 조성물이 알려져 있다(예를 들면, 특허 문헌 1). 상기 조성물은 실리콘 부분을 포함하기 때문에 내열충격성이 우수하다. 그러나 선팽창 계수 등에 대해서 추가적인 개량의 여지가 있다.
한편, 실리콘 부분을 갖는 접착제로는 알콕시 변성 에폭시 수지가 알려져 있다(특허 문헌 2). 상기 변성 수지는 가요성 기판의 접착용으로 사용된다.
지시문 (instruction)
주어진 원문을 읽고 필요한 정보를 파악하여, 원문에 근거해 질문에 답하라.
질문 (question)
알콕시 변성 에폭시 수지가 포함된 실리콘 부분을 갖는 접착제는 어떤 용도로 사용되는가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation알콕시 변성 에폭시 수지의 용도(기능/사용처)를 묻는 질문임을 파악한다.
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2정보 추출
information_extraction본문에서 '알콕시 변성 에폭시 수지'와 관련된 문장을 탐색한다.
- 한편, 실리콘 부분을 갖는 접착제로는 알콕시 변성 에폭시 수지가 알려져 있다(특허 문헌 2).
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3근거 선택
evidence_selection해당 수지의 용도가 명시된 구절을 선별한다.
- 상기 변성 수지는 가요성 기판의 접착용으로 사용된다.
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4논리 통합
logical_integration알콕시 변성 에폭시 수지가 가요성 기판의 접착용으로 사용된다는 인과 관계를 확인한다.
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5결론 도출
conclusion_formulation추출된 정보를 바탕으로 용도를 정리한다.
- 가요성 기판의 접착용
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6답변 생성
answer_generation질문에 대해 원문에 근거한 명확한 답변을 작성한다.
- 가요성 기판의 접착용으로 사용된다.
최종 답변 (final_answer)
가요성 기판의 접착용으로 사용된다.
핵심 해석 (core_interpretation)
실리콘 부분을 갖는 알콕시 변성 에폭시 수지는 가요성 기판의 접착용으로 사용된다.