문맥 (context)
전자 제품의 소형화, 경량화, 고속화 및 고용량화 추세에 따라서, 이러한 전자 제품에 사용되는 반도체 칩 또는 반도체 패키지가 다층화되고 있다. 예를 들어, 멀티-칩 패키지(multi chip package; MCP)는 기판 위에 복수의 반도체 칩을 적층할 수 있다. 이에 따라, 이러한 멀티-칩 패키지는 적은 점유 면적을 가지면서도 고용량의 소자로 이용될 수 있다. 예를 들어, 멀티-칩 패키지는 고용량의 메모리 소자로 이용되거나, 또는 메모리 소자와 로직 소자가 병합된 시스템 인 패키지(system in package; SIP)로 이용될 수 있다.
멀티-칩 패키지에서, 반도체 칩들은 기판과 본딩 와이어를 이용하여 전기적으로 연결될 수 있다. 하지만, 상부에 배치된 반도체 칩들과 기판을 연결하는 본딩 와이어의 길이, 높이 및 각도가 커지게 됨에 따라 멀티-칩 패키지의 신뢰성이 저하될 수 있다. 예를 들어, 어셈블리 과정에서 본딩 와이어들의 전기적인 단락을 초래할 수 있는 와이어 스위핑(wire sweeping)이 일어날 가능성이 높아질 수 있다.
이와 같이 와이어의 길이, 높이 및 각도가 커지는 것을 막기 위해서, 반도체 칩들 사이에 별도의 인터포저(interposer)를 삽입할 수 있다. 예를 들어, 한국공개특허번호 2001-062929호는 하부 칩 및 상부 칩 사이에 재배선 기판을 개재시키는 것을 개시하고 있다. 상부 칩과 하부 칩은 재배선 기판의 연결 배선을 이용하여 전기적으로 연결될 수 있다.
다른 예로, 일본공개특허번호 2004-047715호는 기판과 반도체 칩 사이에 반도체 접속 중계부재를 개재시키는 기술을 개시하고 있다. 반도체 접속 중계 부재는 배선 패턴을 이용하여 기판과 반도체 칩 사이의 전기적인 연결을 중계할 수 있다.
지시문 (instruction)
주어진 원문을 읽고 필요한 정보를 파악하여, 원문에 근거해 질문에 답하라.
질문 (question)
멀티-칩 패키지에서 상부 칩과 하부 칩 사이에 재배선 기판을 삽입할 경우, 두 칩은 어떠한 방식으로 전기적으로 연결되는가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation재배선 기판이 삽입되었을 때 상부 칩과 하부 칩 사이의 전기적 연결 방식을 묻는 질문이다.
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2정보 추출
information_extraction재배선 기판과 칩 간의 관계를 설명하는 기술적 내용을 추출한다.
- 상부 칩과 하부 칩은 재배선 기판의 연결 배선을 이용하여 전기적으로 연결될 수 있다.
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3근거 선택
evidence_selection질문에 직접적으로 대응하는 연결 방식에 대한 구절을 선별한다.
- 재배선 기판의 연결 배선을 이용하여 전기적으로 연결
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4논리 통합
logical_integration재배선 기판이 매개체가 되어 연결 배선을 통해 두 칩을 연결한다는 관계를 확인한다.
- 상부 칩과 하부 칩은 재배선 기판의 연결 배선을 이용하여 전기적으로 연결될 수 있다.
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5결론 도출
conclusion_formulation재배선 기판 내의 연결 배선을 통해 전기적 연결이 이루어짐을 결론짓는다.
- 재배선 기판의 연결 배선을 이용하여 전기적으로 연결
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6답변 생성
answer_generation추출된 원문 내용을 바탕으로 답변을 작성한다.
- 재배선 기판의 연결 배선을 이용하여 전기적으로 연결될 수 있다.
최종 답변 (final_answer)
상부 칩과 하부 칩은 재배선 기판의 연결 배선을 이용하여 전기적으로 연결될 수 있다.
핵심 해석 (core_interpretation)
상부 칩과 하부 칩 사이에 삽입된 재배선 기판은 연결 배선을 이용하여 두 칩을 전기적으로 연결하는 역할을 수행한다.