슬릿코팅방법 document_id A220623047731

일반적으로 액정표시소자 또는 반도체 소자 제조공정에는 다수의 포토리소그래피공정이 적용되고, 포토리소그래피공정을 위하여 노광공정이 진행되는데, 상기 노광공정을 위해 감광물질인 포토레지스트와 같은 코팅액이 사용된다. 상기 노광공정은 기판 또는 웨이퍼에 코팅액을 도포하고 소정의 패턴이 형성된 마스크를 이용하여 노광하는 순서로 진행된다. 그러므로, 상기 노광공정에서 코팅액을 기판에 도포하는 장치가 필요하다. 포토레지스트와 같은 코팅액을 기판에 도포하는 장치로는, 원심력을 이용한 스핀 코터와 분사노즐을 이용한 슬릿 코터가 있다. 스핀코터는 고속회전하는 기판 또는 웨이퍼 상에 코팅액을 떨어뜨려 도포하는 방식으로 버려지는 코팅액의 양이 많고 대면적 기판의 도포에는 부적합하다. 반면, 슬릿 코터는 코팅액을 기판 상에 직접 분사하는 방식으로 소정 량의 코팅액을 슬릿 노즐을 통해 분사시킴으로써, 대화면 액정표시장치용 기판과 같은 대형 기판의 도포에 적합하다. 따라서, 대형 기판의 경우 슬릿 코터를 이용한 코팅액 도포가 일반적으로 행해지고 있다. 상기 슬릿 코터는 일반적으로 피처리 대상인 기판이 로딩되는 스테이지와, 스테이지 상에 로딩된 기판에 코팅액을 도포하는 슬릿노즐을 포함한다. 이중에서 슬릿노즐은 기판의 너비와 대응하는 길이의 슬릿을 그 저단부에 갖는다. 이와 같은 슬릿 노즐은 스테이지 일측에서 대기하다가 코팅액 도포시 기판측으로 이동하면서 상기 슬릿을 통해 코팅액을 분사하여 기판 표면에 코팅액을 도포하고, 코팅액 도포작업이 완료되면 원위치로 복귀하여 대기모드를 취한다. 도 1의 (a)내지 (c)는 종래기술의 슬릿코팅공정을 설명하기 위한 개략도 및 그래프이고, 도 2는 종래기술의 슬릿코팅공정을 설명하기 위한 블록도이다. 동 도면에서 보는 바와 같은 종래의 슬릿 코팅 방법에 의하면, 코팅 영역을 기준으로 할 때, 슬릿노즐(10)의 이동속도는 1회의 코팅 과정에서 가속, 정속, 감속의 과정을 거쳐 제어된다. 또한, 상기 슬릿노즐(10)의 Z축(높이) 방향의 위치는 비드(bead) 갭(약 50㎛) 정도의 높이에서 상승을 시작하여 일정한 코팅 두께를 유지한 후 기판의 종단 부분에서 하강을 시작하여 1회의 코팅 공정을 종료하게 된다. 이때, 종단 영역의 코팅 두께를 관리하기 위하여, 코팅 영역의 종단 부분에 다다르게 되면 슬릿노즐(10)의 이동속도를 감속하는 동시에 이에 대응하여 코팅액(30)의 토출량을 감소시키게 되고, 이에 의하여 기판(20)의 종단부의 코팅 두께를 일정하게 유지시키게 된다. 그러나, 상기한 종래기술의 슬릿코팅방법은 슬릿노즐(10)의 이동속도와 코팅액(30)의 토출량을 동시에 제어하는데 많은 어려움이 있고, 슬릿노즐(110)의 이동속도를 감속함과 아울러 하강 후, 상승하여 코팅대기상태로 복귀함에 따라 택 타임(Tact Time)이 늘어남으로써, 생산효율이 저하되는 문제가 있었다.