소잉 소터 시스템의 로딩장치 document_id A220623047802

일반적으로, 반도체 패키지는 리드 프레임의 패드 상에 부착된 반도체 칩과 리드를 와이어 본딩하고, 칩과 와이어 본딩된 부위를 몰딩 형성한 후, 몰딩된 부위의 외측으로 돌출되는 리드를 소정 형상으로 절단 및 절곡하여 구성된다. 이러한 반도체 패키지의 제조에서는 리드 프레임에 의해 서로 연결된 반도체 패키지를 절단하여 별개로 분리하고 검사 및 분류하는 소잉 소터 시스템(sawing sortor system)을 이용하며, 해당 소잉 소터 시스템은 대한민국 출원번호 10-2005-0066724호 등에 개시되어 있다. 소잉 소터 시스템은 반제품 상태의 반도체 패키지를 그 로딩장치를 통해 순차적으로 절단장치로 공급하며, 절단장치는 공급된 반도체 패키지를 절단하고, 절단된 개별 반도체 패키지는 이후 검사 과정을 통해 양불 판별되어 적재 트레이에 분류 적재된다. 도 1은 종래의 소잉 소터 시스템의 로딩장치를 나타낸다. 소잉 소터 시스템의 로딩장치(100)는 다수 매의 반도체 패키지(미도시)를 적층되게 적재하고 있는 매거진(magazine)(110)으로부터 낱장의 반도체 패키지를 순차적으로 인출하여 절단장치로 공급하는 역할을 한다. 해당 로딩장치(100)는, 다수 매의 반도체 패키지를 적층되게 적재한 상태로 작업자에 의해 일측에 장착되는 매거진(110)과, 매거진(110) 내의 반도체 패키지를 밀어서 낱장으로 꺼내는 푸셔(미도시)와, 푸셔에 의해 매거진(110)으로부터 꺼내진 반도체 패키지를 그립핑하여 이송하는 그립퍼(120)와, 그립퍼(120)에 의해 이송되는 반도체 패키지를 안착하는 인레일(in-rail)(130)과, 인레일(130) 상의 반도체 패키지를 흡착하여 절단장치의 척테이블(chuck table)(200)로 이송하는 스트립 픽커(strip picker)(140)와, 전반적인 작동 제어를 실시하는 제어장치(미도시) 등을 포함한다. 따라서, 그 작용에 대해 설명하면, 먼저 작업자에 의해 매거진(110)이 일측에 장착된 후, 작동이 개시된다. 작동 개시에 따라 장착된 매거진(110)은 한 단계씩 승강 또는 하강하여 그 내부에 적재된 반도체 패키지가 순차적으로 푸셔에 대응되는 이탈 위치로 위치되도록 하며, 푸셔는 이탈 위치에 위치되는 반도체 패키지를 반복적으로 밀어서 매거진(110)으로부터 이탈시킨다. 그러면, 매거진(110)으로부터 이탈된 낱장의 반도체 패키지를 그립퍼(120)가 그립핑하여 인레일(130) 상으로 이송한다. 이어서, 스트립 픽커(140)가 하강하여 인레일(130) 상의 반도체 패키지를 진공 흡착하고, 상승-이동-하강하여 이송해 온 반도체 패키지를 절단장치의 척테이블(200) 상에 안착시킨다. 그러면, 이후 절단장치가 척테이블(200) 상의 반도체 패키지를 절단하여 개별 반도체 패키지로 분리한다. 그러나, 이상과 같은 종래의 소잉 소터 시스템의 로딩장치(100)에서는 다음과 같은 문제점이 있었다. 즉, 반도체 패키지가 정상적인 경우에는 상술한 바와 같은 과정을 통해 이상 없이 공급될 수 있으나, 불량 상태의 반도체 패키지는 그 이송 공급에 문제가 발생된다. 상세하게, 뒤틀리거나 휘어지고 그 몰딩된 상태가 불량한 반도체 패키지의 경우에는 스트립 픽커(140)가 정상적으로 흡착하지 못하며, 따라서 스트립 픽커(140)에 부설되어 있는 진공감지센서(sensor)를 이용하는 흡착불량 검출수단(142)이 흡착불량 상황을 검출하면, 제어장치가 즉시 작동을 정지시키고, 에러 알람(error alarm)을 발생시키며, 이 에러 알람을 인지한 작업자가 해당 불량 상태의 반도체 패키지를 수작업을 통해 제거한다. 따라서, 작업자가 불량 상태의 반도체 패키지를 제거하기 위해 항시 대기해야만 하므로, 전담 작업자의 소요에 따라 제조 비용이 상승되고, 작업자의 조치 전까지는 운전 중단이 발생되어 생산성이 저하되는 문제점이 있었다.