집적 회로 칩 장치 document_id A220623052168

몰드 화합물 및 언더필과 같은 집적 회로 칩 애플리케이션에 대한 필러 재료는 회로의 제조 및 구현에 있어서 중요한 역할을 한다. 예를 들어, 집적 회로, 프립-칩 유형 회로 및 그외의 회로는 종종 기판 상에 장착되는데, 이때 몰드 유형 재료가 기판 상에 회로를 인캡슐레이션한다. 이러한 애플리케이션에서, 필러 재료는 회로(예를 들어, 칩) 아래, 솔더 볼 유형 커넥터와 같은 회로 접속부 내부 및 주변에서 언더필로서 사용된다. 필러 재료는, 인캡슐레이션 몰드 유형 애플리케이션 또는 언더필 애플리케이션에서, 회로 및/또는 칩을 자신의 위치에 고정하는 역할을 한다. 또한, 필러 재료는 이러한 회로 및 커넥터를 전기적으로 절연시키는 데에 사용될 수 있다. 이러한 목적으로 다양한 필러 재료가 사용될 수 있다. 실리카는 언더필 및 몰드 화합물로서 사용되는 필러 재료의 한 유형이다. 실리카는 일반적으로 에폭시와 같은 다른 재료와 혼합되고, 집적 회로 및 패키지를 구비하는 애플리케이션에 있어서, 그러한 회로 및 패키지를 지지하는 세기와 같은 원하는 재료 특정을 제공한다. 다른 유형의 필러 재료는 은이다. 은 또한 일반적으로 에폭시와 혼합하여 사용되고, 이것은 종종 다이를 패키지에 부착하는 데에 사용된다. 다양한 회로 애플리케이션에서, 회로에 의해 발생된 열을 다루는 것은 중요하다. 집적 회로 디바이스가 작아지면서, 회로는 서로 보다 가깝게 패키징되고, 따라서, 상당한 양의 전류가 작은 영역을 통해 흐른다. 증가된 밀도 및/또는 전력 소비는 일반적으로 열 발생의 증가를 나타내고, 이것은 회로 구성 요소에 대한 잠재적인 문제를 내포할 수 있다. 몰드 화합물, 언더필 재료(칩과 패키지 사이) 및 다이 부착 재료를 갖는 필러 재료 및 애플리케이션의 열 전도성은 두 개를 접속시키는 회로뿐 아니라, 칩과 패키지 내의 회로로부터의 열을 제거하는 것에 영향을 미친다. 실리카는 일반적으로 예를 들어, 금속과 같은 전기적으로 전도성인 재료에 비하여 낮은 열 전도성을 갖는다. 이러한 특성으로, 실리카 필러를 사용하는 패키징 재료를 포함한 회로로부터 열을 제거하는 것을 쉽지 않다. 일부 예에서, 열의 부적절한 제거는 수명과 성능 문제로 이어질 수 있다. 집적 회로 디바이스가 보다 높은 밀도로 제조됨에 따라, 이러한 문제가 부각된다. 또한, 집적 회로로부터 고성능이 요구됨에 따라, 열 문제에 관한 성능의 변동이 성능 문제점을 야기할 수 있다. 상기의 난점과 다른 난점들이 다양한 애플리케이션에서의 회로 기판의 구현 시에 존재한다.