계면활성제를 포함하는 ＣＭＰ 조성물 document_id A220623052212

메모리 또는 강체 디스크의 증가된 저장 용량에 대한 요구 및 메모리 또는 강체 디스크의 소형화 추세(컴퓨터 장비에 더 작은 하드 드라이브를 위한 요건 때문)는 최대 성능을 보장하기 위한 이러한 디스크의 평탄화 또는 연마를 포함하는 메모리 또는 강체 디스크의 제조 방법의 중요성을 계속 강조하고 있다. 반도체 소자 제조와 함께 사용하기 위한 몇 가지 화학기계적 연마(CMP) 조성물 및 방법이 존재하지만, 메모리 또는 강체 디스크의 평탄화 또는 연마에 적절한 통상의 CMP 방법 또는 상업적으로 입수가능한 CMP 조성물은 거의 없다. 증가된 저장 용량에 대한 요구가 증가함에 따라, 이러한 메모리 또는 강체 디스크의 연마를 위한 개선된 방법에 대한 필요성도 증가해 왔다. "메모리 또는 강체 디스크"라는 용어는 전자기 형태로 정보를 보유하기 위한 자기 디스크, 하드 디스크, 강체 디스크, 또는 메모리 디스크 어느 것이라도 의미한다. 메모리 또는 강체 디스크는 전형적으로 니켈-인을 포함하는 표면을 가지지만, 메모리 또는 강체 디스크 표면은 다른 적당한 물질을 어느 것이라도 포함할 수 있다. 디스크 드라이브의 기록 헤드와 메모리 또는 강체 디스크의 표면 사이의 거리가 감소했기 때문에 메모리 또는 강체 디스크의 평탄도가 개선되어야 한다. 메모리 또는 강체 디스크의 결함 감소, 즉 표면 거칠기 감소가 기록 밀도를 증가시키는 데 필요하다. 기록 밀도를 증가시키기 위해서는, 또한 메모리 또는 강체 디스크 상의 단위 면적 당 기록 밀도도 증가시켜야 한다. 메모리 또는 강체 디스크를 연마하는 동안, 전형적으로 디스크의 에지는 연마 도구로부터 디스크의 나머지 표면적보다 더 높은 압력을 받는다. 전형적으로, 연마는 마모제, 연마 패드 및 액체 담체의 조합을 이용하여 수행되고, 여기서 마모제는 액체 담체에 현탁될 수 있거나 또는 패드의 표면에 첨부될 수 있다. 연마 공정은 존재할 수 있는 화학물질의 작용과 함께 마모제 및/또는 패드에 의한 디스크의 기계적 마모로 주로 이루어지고, 마모율이 적어도 부분적으로는 적용되는 압력의 함수이기 때문에, 디스크의 에지는 디스크의 나머지보다 더 높은 마모율을 경험한다. 이것은 결국 당업계에서 럽-오프(rub-off) 또는 덥-오프(dub-off)라고 알려진 디스크의 에지에 만곡된, 또는 둥근, 윤곽을 형성하게 한다. 디스크 상의 이러한 둥근 영역들은 기록에 부적합하다. 따라서, 럽-오프의 양을 감소시킬 수 있으면, 디스크의 기록 용량을 증가시킬 수 있다. 따라서, 메모리 또는 강체 디스크의 균일한 연마를 위한 개선된 방법을 찾는 데 상당한 노력을 들여 왔다. 예를 들어, 미국 특허 6,488,729에는 연마 재료, 연마 가속화제, 히드록시프로필 셀룰로오스 또는 히드록시알킬 알킬 셀룰로오스, 및 물을 포함하는 연마 조성물이 기재되어 있다. 미국 특허 6,645,051에는 폴리옥시에틸렌 폴리옥시프로필렌 알킬 에테르 또는 폴리옥시에틸렌 폴리옥시프로필렌 공중합체, 무기 또는 유기산, 마모제, 및 물을 포함하는 메모리 하드 디스크용 연마 조성물이 기재되어 있다. 하지만, 표면 결함을 최소화하면서 메모리 또는 강체 디스크를 더 높은 속도로 평탄화 또는 연마하기 위한 다른 조성물 및 방법에 대한 필요성이 남아 있다. 본 발명의 이들 이점 및 다른 이점 뿐만 아니라 추가의 본 발명의 특징들은 본 명세서에 기재된 본 발명에 대한 설명으로부터 명백해질 것이다.