이축 배향 코폴리에스터 필름 및 이의 구리와의 적층물 document_id A220623052415

폴리(에틸렌 테레프탈레이트)(PET) 필름은 래핑(wrapping), 포장 및 적층 등의 다양한 용도에 폭넓게 사용된다. 때때로, PET 필름은 목적물에 적용되고 가열 되어 필름이 목적물 주변을 둘러싸고 수축되는 수축 랩 용도에 사용된다. 다른 용도에서는 예컨대, 가요성 전자 회로판, 내열성 포장 및 요리 보관 백(cook-in bag)에서는 승온 상태에서 우수한 치수 안정성 및 내수축성을 갖는 이축 배향 및 열고정 PET 필름이 사용된다. 그러나, 이축 배향 PET 필름은 고유 융점(Tm)이 250℃이기 때문에, 250℃를 초과하는 온도에서는 유용하지 않다. 예컨대 가요성 회로판 같은 특정 용도에서는 260℃에서 열안정성을 갖는(즉, 우수한 치수 안정성을 보유하는) 필름을 요구한다. 구체적으로, 이러한 필름은 260℃로 예열된 땜납 욕(solder bath)에 함침되는 경우 기포가 생기거나 주름지지 않아야 한다. 보다 구체적으로, 이런 필름은 260℃로 예열된 땜납 욕에서 10초 동안 함침되는 경우 수축률이 3% 미만이어야 한다. 이런 조건을 만족하는 필름은 접착제 및 회로 소자와 결합되어 가요성 적층물로 만들어지고, 이어서 260℃에서 웨이브 또는 침지 납땜 처리될 수 있다. 260℃에서 납땜(soldering) 동안 이런 적층물의 기저 필름에서 어떠한 기포 또는 주름이 생겨도 이는 최종 용도에서의 회로 성능에 영향을 줄 수 있다. 가요성 회로판은 보통 두께 70 내지 150㎛(3 내지 5밀)의 기저 및 커버 필름을 사용한다. 목적하는 최종 필름 특성을 얻기 위하여, 이 필름은 본질적으로 비정질 캐스트 필름을 약 2.5x2.5 내지 3.5x3.5(또는, 더 구체적으로 약 2.5x2.5 내지 3x3)의 비로 연신(stretching)하여 수득된다. 이는 본질적으로 비정질의 필름을 약 450 내지 1800㎛(18 내지 70밀), 또는 더 구체적으로 450 내지 1400㎛(18 내지 55밀) 사이로 캐스팅하여야 함을 요구한다. 이 필름은 연신 공정 동안 파손을 방지하기 위하여 연신에 앞서 먼저 본질적으로 비정질로 압출되어야 한다. 그러나, 순수한 폴리(사이클로헥실렌 다이메틸렌 테레프탈레이트)(PCT)는 PET보다 훨씬 빠르게 결정화된다. 이와 같이, 400㎛(16밀) 초과의 두께로 본질적 비정질 캐스트 또는 연마된(polished) 필름을 얻기가 어렵다. 필름의 테두리(edge)는 완전히 비정질일 필요는 없으나, 캐스트 필름의 중앙 부분만은 완전히 비정질이어야 함을 유의해야 한다. 우수한 가수분해 안정성은 가요성 회로판, 특히 자동차용 및 음식 보관 백용으로 사용되는 필름의 다른 바람직한 특성 요건이다. 우수한 가수분해 안정성을 갖는 기저 필름은 구조 완전성을 유지하는 회로판 및 백을 생성한다. 또한, 전하가 회로 소자간에 가교화(bridging)되는 것을 방지하도록 가요성 회로판에 사용되는 기판(substrate) 및 커버 필름은 절연성 물질인 것이 바람직하다. 이런 용도에 사용되는 필름의 절연 능력은 유전 상수에 의해 측정된다. 가요성 회로판 용도로 사용되는 필름은 가능한 낮은 유전 상수를 갖는 것이 바람직하다. 따라서, 본 발명의 목적은 약 450㎛(18밀) 이상의 두께를 갖는 본질적 비정질 필름으로 캐스팅될 수 있는 조성물을 제공하는 것이다. 또한, 본 발명의 목적은 우수한 가수분해 안정성을 갖고, 낮은 유전 상수를 갖는, 260℃에서 안정한 필름을 제공하는 것이다. 이러한 목적과 다른 목적들은 본 발명의 하기 상세한 설명 및 청구의 범위로부터 명백할 것이다. 발명의 요약 본 발명은 몇 가지 측면을 갖는다. 제 1 측면에서, 본 발명은 이축 배향 폴리에스터 필름에 관한 것이다. 제 1 실시태양에서, 이 폴리에스터 필름은 (a) 약 95 내지 약 100몰%의 테레프탈산 잔기를 포함하는 이산(diacid) 잔기; (b) 약 95 내지 약 100몰%의 1,4-사이클로헥산다이메탄올 잔기를 포함하는 다이올 잔기; 및 (c) 약 0.5 내지 약 5몰%의 다른 다이카복실산 또는 다이올 잔기 를 포함하는 폴리에스터로부터 제조되고, 이때 상기 폴리에스터는 총 100몰%의 이산 잔기 및 총 100몰%의 다이올 잔기를 포함하고, 상기 폴리에스터 필름은 70 내지 150㎛의 두께를 갖는다. 제 2 실시태양에서, 이 폴리에스터 필름은 (a) 약 95 내지 약 100몰%의 테레프탈산 잔기를 포함하는 이산 잔기; (b) 약 95 내지 약 100몰%의 1,4-사이클로헥산다이메탄올 잔기를 포함하는 다이올 잔기; 및 (c) 약 0.5 내지 약 5몰%의 다른 다이카복실산 또는 다이올 잔기 를 포함하는 폴리에스터로부터 제조되고, 이때 상기 폴리에스터는 총 100몰%의 이산 잔기 및 총 100몰%의 다이올 잔기를 포함하고, 상기 폴리에스터 필름은 70 내지 150㎛의 두께를 갖고, 상기 폴리에스터 필름은 약 450 내지 1800㎛의 두께를 갖는 본질적 비정질 캐스트 필름을 90 내지 130℃의 온도를 유지하면서 약 2.5x2.5 내지 3.5x3.5의 비로 연신하고, 이 연신된 필름을 260℃ 내지 Tm(이때, Tm은 시차 주사 열계량법(DSC)에 의해 측정된 폴리에스터의 융점이다)의 실제 필름 온도에서 연신된 필름의 치수를 유지하면서 열고정함으로써 제조되고, 상기 폴리에스터 필름은 260℃로 예열된 땜납 욕에서 10초 동안 함침되는 경우 수축률이 3% 이하이다. 제 3 실시태양에서, 이 폴리에스터 필름은 (a) 약 95 내지 약 100몰%의 테레프탈산 잔기를 포함하는 이산 잔기; (b) 약 95 내지 약 100몰%의 1,4-사이클로헥산다이메탄올 잔기를 포함하는 다이올 잔기; 및 (c) 약 0.5 내지 약 5몰%의 다른 다이카복실산 또는 다이올 잔기 를 포함하는 폴리에스터로부터 제조되고, 이때 상기 폴리에스터는 총 100몰%의 이산 잔기 및 총 100몰%의 다이올 잔기를 포함하고, 상기 폴리에스터 필름은 260℃로 예열된 땜납 욕에서 10초 동안 함침되는 경우 수축률이 3% 이하이다. 제 4 실시태양에서, 이 폴리에스터 필름은 (a) 약 95 내지 약 100몰%의 테레프탈산 잔기를 포함하는 이산 잔기; (b) 약 95 내지 약 100몰%의 1,4-사이클로헥산다이메탄올 잔기를 포함하는 다이올 잔기; 및 (c) 약 0.5 내지 약 5몰%의 다른 다이카복실산 또는 다이올 잔기 를 포함하는 폴리에스터로부터 제조되고, 이때 상기 폴리에스터는 총 100몰%의 이산 잔기 및 총 100몰%의 다이올 잔기를 포함하고, 상기 폴리에스터 필름은 약 450 내지 1800㎛의 두께를 갖는 본질적 비정질 캐스트 필름을 90 내지 130℃의 온도를 유지하면서 약 2.5x2.5 내지 3.5x3.5의 비로 연신하고, 이 연신된 필름을 260℃ 내지 Tm(이때, Tm은 시차 주사 열계량법(DSC)에 의해 측정된 폴리에스터의 융점이다)의 실제 필름 온도에서 연신된 필름의 치수를 유지하면서 열고정함으로써 제조되고, 상기 폴리에스터 필름은 260℃로 예열된 땜납 욕에서 10초 동안 함침되는 경우 수축률이 3% 이하이다. 제 2 측면에서, 본 발명은 하나 이상의 적층물을 포함하는 열가소성 제품에 관한 것이다. 제 1 실시태양에서, 하나 이상의 적층물은 차례로 I. 열경화성 접착제; 및 II. (a) 약 95 내지 약 100몰%의 테레프탈산 잔기를 포함하는 이산 잔기; (b) 약 95 내지 약 100몰%의 1,4-사이클로헥산다이메탄올 잔기를 포함하는 다이올 잔기; 및 (c) 약 0.5 내지 약 5몰%의 다른 다이카복실산 또는 다이올 잔기 를 포함하는 폴리에스터로부터 제조되는 이축 배향 폴리에스터 필름 을 포함하고, 이때 상기 폴리에스터는 총 100몰%의 이산 잔기 및 총 100몰%의 다이올 잔기를 포함하고, 상기 폴리에스터 필름은 70 내지 150㎛의 두께를 갖는다. 제 2 측면의 제 2 실시태양에서, 하나 이상의 적층물은 차례로 I. 구리 층; II. 열경화성 접착제; 및 III. 상기 제 1 실시태양의 이축 배향 폴리에스터 필름 을 포함한다. 제 2 측면의 제 3 실시태양에서, 하나 이상의 적층물은 차례로 I. 열경화성 접착제; 및 II. (a) 약 95 내지 약 100몰%의 테레프탈산 잔기를 포함하는 이산 잔기; (b) 약 95 내지 약 100몰%의 1,4-사이클로헥산다이메탄올 잔기를 포함하는 다이올 잔기; 및 (c) 약 0.5 내지 약 5몰%의 다른 다이카복실산 또는 다이올 잔기 를 포함하는 폴리에스터로부터 제조되는 이축 배향 폴리에스터 필름 을 포함하고, 이때 상기 폴리에스터는 총 100몰%의 이산 잔기 및 총 100몰%의 다이올 잔기를 포함하고, 상기 폴리에스터 필름은 260℃로 예열된 땜납 욕에서 10초 동안 함침되는 경우 수축률이 3% 이하이다. 제 2 측면의 제 4 실시태양에서, 하나 이상의 적층물은 차례로 I. 구리 층; II. 열경화성 접착제; 및 III. 상기 제 3 실시태양의 이축 배향 폴리에스터 필름 을 포함한다. 제 3 측면에서, 본 발명은 하나 이상의 적층물을 포함하는 열가소성 제품을 제조하는 방법에 관한 것이다. 하나 이상의 적층물은 차례로 I. 구리 층; II. 열경화성 접착제; 및 III. (a) 약 95 내지 약 100몰%의 테레프탈산 잔기를 포함하는 이산 잔기; (b) 약 95 내지 약 100몰%의 1,4-사이클로헥산다이메탄올 잔기를 포함하는 다이올 잔기; 및 (c) 약 0.5 내지 약 5몰%의 다른 다이카복실산 또는 다이올 잔기 를 포함하는 폴리에스터로부터 제조되는 이축 배향 폴리에스터 필름 을 포함하고, 이때 상기 폴리에스터는 총 100몰%의 이산 잔기 및 총 100몰%의 다이올 잔기를 포함하고, 상기 폴리에스터 필름은 70 내지 150㎛의 두께를 갖는다. 상기 방법은 열경화성 접착제를 경화하는 데 충분한 시간 동안 압력하에서 약 120 내지 180℃의 온도에서 적층물을 가열하는 단계를 포함한다. 제 4 측면에서, 본 발명은 가요성 전자 회로판에 관한 것이다. 한 실시태양에서, 가요성 전자 회로판은 (a) 약 95 내지 약 100몰%의 테레프탈산 잔기를 포함하는 이산 잔기; (b) 약 95 내지 약 100몰%의 1,4-사이클로헥산다이메탄올 잔기를 포함하는 다이올 잔기; 및 (c) 약 0.5 내지 약 5몰%의 다른 다이카복실산 또는 다이올 잔기 를 포함하는 폴리에스터로부터 제조되는 하나 이상의 이축 배향 폴리에스터 필름을 포함하고, 이때 상기 폴리에스터는 총 100몰%의 이산 잔기 및 총 100몰%의 다이올 잔기를 포함하고, 상기 폴리에스터 필름은 70 내지 150㎛의 두께를 갖는다. 다른 실시태양에서, 가요성 회로판은 전술한 하나의 열가소성 제품을 포함한다.