반도체 장치 document_id A220623052671

본 발명은 반도체 장치, 특히, 무선으로 데이터를 통신할 수 있는 반도체 장치에 관한 것이다. 무선으로 데이터를 통신할 수 있는 반도체 장치는 무선 칩으로 대표된다. 무선 칩은 물체에 식별 번호(ID)를 할당하고 그 히스토리를 저장하는 것에 의해 생산 관리에 사용된다. ID가 할당된 무선 칩(무선 태그)은 또한 개인용 데이터, 돈 등의 관리 및 이용에 사용된다. 그러한 무선 칩이 ID 태그 또는 ID 카드 등으로 불리우고, 대량으로 제조되어 왔으며, 식별 기술의 개발과 수요 증가에 따라 널리 사용되어 왔다. 실시에 따라서, 무선 칩은 통신 거리, 통신 방법, 크기, 내부 동력원의 존재 또는 부존재, 내부 메모리 등의 구성에서 변화된다. 생산 관리를 위해서, 긴 통신 거리를 갖는 작고 가벼운 무선 태그에 대한 수요가 증가하여 왔다. 내부 동력원이 없고 외부 공급 동력원으로 작동하는 무선 칩은 크기와 무게가 감소될 수 있지만, 통신 거리는 환경, 특히 안테나 주위의 도체의 존재 또는 부존재에 크게 의존한다. 무선 칩은 데이터를 무선으로 통신시키므로, 데이터의 차단 및 데이터의 위조에 대한 위험성을 포함한다. 또한, 돈 또는 개인의 프라이버시와 같은 중요한 데이터는 일부 경우에 무선 칩에 저장되고, 따라서 저장된 데이터의 보안을 개선할 필요가 있다. 따라서, 무선 칩이 재기록 가능한 메모리를 통합한다면, 암호 보안 기술과 같은 어떤 조치가 필요하다. 데이터의 위조를 막기 위해서, 단지 한 번만 기록되고 재기록될 수 없는 메모리(한번 기록 메모리, write-once memory)가 통합될 수 있다. 한번 기록 메모리가 통합되는 경우에, 무선 칩은 데이터가 단지 제조 동안에만 기록될 수 있는 마스크 ROM과 같은 메모리보다는 제조 후, 특히 초기 사용에서 데이터가 기록될 수 있는 메모리에 통합되는 것이 바람직하다. 그 결과, 쉬운 사용 및 높은 수요 무선 칩이 달성될 수 있다. 무선 칩 사용의 빈도는 매년 증가되어 왔고, 그리고 무선 칩은 낮은 비용으로 제조될 필요가 있다. 사용자의 요구를 충족시키는 무선 칩을 공급하기 위해서, 저가 재료와 단순한 구조를 사용하여 낮은 비용으로 제조될 수 있는, 긴 통신 거리, 높은 데이터 보안성 및 높은 사용성(usability)을 갖는 작고 가벼운 무선 칩을 제공할 필요가 있다. 실제 사용되는 많은 무선 칩들은 Si 기판과 같은 반도체 기판뿐 아니라 안테나를 사용하는 회로(또한 IC: 집적 회로 칩)를 갖는다. IC 칩은 메모리 회로(또한 메모리라 불림) 및 제어 회로 등으로 구성된다. 이들 반도체 장치는 저비용으로 제조될 필요가 있고, 따라서, 최근에 제어 회로 및 메모리 회로 등을 위해 유기 화합물을 사용하는, 유기 TFT, 유기 메모리 등이 활발하게 개발되어 왔다. (예로서, 일본국 특허 공개 제 2004-47791 호 참조)