기밀 밀봉용 캡, 전자 부품 수납용 패키지 및 기밀 밀봉용캡의 제조 방법 document_id A220623053322

종래, 휴대 전화의 잡음 제거 등에 이용되는 SAW 필터(표면 탄성파 필터), 수정 진동자 및 발진기 등의 전자 부품의 기밀 밀봉에 이용하는 SMD(Surface Mount Device) 패키지(표면 실장형 디바이스 패키지) 등의 전자 부품 수납용 패키지가 알려져 있다. 이러한 전자 부품 수납용 패키지는, 전자 부품이 탑재되는 전자 부품 수납 부재(케이스)와, 전자 부품 수납 부재를 기밀 밀봉하는 기밀 밀봉용 캡으로 구성된다. 이 기밀 밀봉용 캡은, 가열됨으로써 땜납층을 용융시켜 전자 부품 수납 부재에 접합된다. 이로 인해, 기밀 밀봉용 캡은, 땜납 습윤성이 높아지도록 구성되어 있으므로, 기밀 밀봉용 캡을 이용하여 기밀 밀봉할 때에, 땜납층이 기밀 밀봉용 캡의 밀봉면 상을 젖어 퍼지는 경우가 있다. 이렇게, 땜납층이 기밀 밀봉용 캡의 밀봉면 상을 젖어 퍼진 경우, 기밀 밀봉용 캡과 전자 부품 수납 부재 사이의 땜납이 부족하여, 기밀성이 저하되는 경우가 있다는 문제점이 있다. 또한, 땜납층이 기밀 밀봉용 캡의 밀봉면 상을 내측으로 젖어 퍼진 경우, 전자 부품과 전자 부품 수납 부재를 접속하는 본딩 와이어에 땜납층이 접촉하는 경우가 있다는 문제점이 있다. 또한, 수정 진동자나 발진기 등의 전자 부품이 수납되어 있는 경우에는, 땜납층이 기밀 밀봉용 캡의 밀봉면 상을 내측으로 젖어 퍼짐으로써, 그 내측으로 젖어 퍼진 땜납이 비산하여 수정 진동자나 발진기 등의 전자 부품에 부착되는 것 등에 기인하여 전자 부품의 주파수 특성이 변동 또는 열화되는 경우가 있다는 문제점이 있다. 따라서, 종래, 기밀 밀봉용 캡을 이용하여 기밀 밀봉할 때에, 땜납층이 기밀 밀봉용 캡의 밀봉면 상을 내측으로 젖어 퍼지는 것을 억제한 기밀 밀봉용 캡이 제안되어 있다. 이러한 기밀 밀봉용 캡은, 예를 들어, 일본 특개평4-96256호 공보에 개시되어 있다. 상기 일본 특개평4-96256호 공보에는, 전자 부품 수납 부재가 접합되는 밀봉면 상에 Ni 도금이 실시되는 동시에, 전자 부품 수납 부재가 접합되는 영역의 내측이 레이저를 이용하여 산화된 금속제 허메틱 시일 덮개(기밀 밀봉용 캡)가 개시되어 있다. 이 금속제 허메틱 시일 덮개에서는, 전자 부품 수납 부재가 접합되는 영역의 내측이 레이저를 이용하여 산화되어 있으므로, 금속제 허메틱 시일 덮개가 산화된 영역은, 땜납 습윤성이 낮아진다. 이에 의해, 금속제 허메틱 시일 덮개를 이용하여 전자 부품 수납 부재를 기밀 밀봉할 때에, 땜납층이 금속제 허메틱 시일 덮개의 밀봉면 상을 내측으로 젖어 퍼지는 것을 억제하는 것이 가능하다. 또한, 상기 일본 특개평4-96256호 공보에서는, 금속제 허메틱 시일 덮개의 전자 부품 수납 부재가 접합되는 영역의 내측을 레이저를 이용하여 산화할 때, 금속제 허메틱 시일 덮개의 전자 부품 수납 부재가 접합되는 영역이 산화되는 것을 억제하기 위해, 금속제 허메틱 시일 덮개의 전자 부품 수납 부재가 접합되는 영역을, 알루미늄판을 이용하여 마스크한다. 그러나, 상기 일본 특개평4-96256호 공보에서는, 금속제 허메틱 시일 덮개의 전자 부품 수납 부재가 접합되는 영역의 내측을 레이저를 이용하여 산화할 때에, 금속제 허메틱 시일 덮개의 전자 부품 수납 부재가 접합되는 영역이 산화되는 것을 억제하기 위해, 금속제 허메틱 시일 덮개의 전자 부품 수납 부재가 접합되는 영역을, 알루미늄판을 이용하여 마스크하므로, 마스크의 형성 공정 및 마스크의 제거 공정이 필요하다는 문제점이 있다. 이로 인해, 제조 프로세스가 복잡해진다는 문제점이 있다. 또한, 금속제의 허메틱 시일 덮개의 전자 부품 수납 부재가 접속되는 영역을, 산화를 억제하기 위해 알루미늄판을 이용하여 마스크하지 않는 경우에는, 금속제 허메틱 시일 덮개의 전자 부품 수납 부재가 접합되는 영역의 Ni 도금이 산화되기 쉬워지므로, 금속제 허메틱 시일 덮개의 전자 부품 수납 부재가 접합되는 영역의 땜납 습윤성이 저하되어 땜납에 의한 접합 특성이 저하된다는 문제점이 생긴다.