경화성 실리콘 조성물 및 이로부터 제조한 전자장치 document_id A220623053555

전기장치 및 전자장치 부품용 실런트 및 접착제로서 사용되는 에폭시 수지 조성물과 같은 공지된 경화성 수지 조성물과 관련된 문제는, 이들 부품이 열팽창되는 경우 탄성계수 및 강성 모듈러스가 높아짐으로 인해 상기 부품 내에서 용이하게 진행될 수 있는 고응력 문제이다. 또한, 전기장치 또는 전자장치의 부품 또는 기재를 버클링(buckling)시키는 경우, 경화된 수지 자체 내에서 틈이 용이하게 성장할 수 있거나, 부품과 수지의 경화체 사이에서 공극이 발생할 수 있다. 몇몇 경우에는, 부품이 손상될 수 있다. 경화 생성물 내에서 응력의 진행을 감소시키기 위하여, 에폭시 그룹을 갖는 실리콘 수지를 함유하는 경화성 수지 조성물[참고: 일본 미심사 특허출원 공보(이하, "공개특허공보"라고 함) 제(평)5-295084호]; 에폭시 수지 및 시아네이트 수지와 에폭시-함유 디메틸실록산 화합물의 반응 생성물로부터 제조된 다이 결합용 페이스트(참고: 일본 공개특허공보 제(평)10-147764호 및 제(평)10-163232호); 또는 에폭시-함유 실리콘 오일과 페놀형 유기 화합물의 반응 생성물로 이루어진 다이 결합용 물질(참고: 일본 공개특허공보 제(평)7-22441호, 제(평)7-118365호 및 제(평)10-130465호)과 같은 물질을 사용하는 것이 제안된 바 있다. 하지만, 이들 물질로부터 생성된 경화체는 강성을 지니며, 이들의 응력-저하능이 여전히 낮다. 따라서, 전기장치 및 전자장치 부품용으로 이들을 사용하는 것은 제한된다. 반면, 경화성 실리콘 조성물이 유전성, 용적 저항상수 및 파괴 전압에 대한 절연 내성과 같은 탁월한 전기적 특성을 지니기 때문에, 조성물은 전기장치 및 전자장치 부품용 실런트 및 접착제로서 사용된다. 하지만, 이러한 조성물로부터 수득된 경화체가 유연하고 낮은 강도 및 탄성계수를 지니기 때문에, 이의 전기장치 및 전자장치용 기계적 보호특성(즉, 이러한 장치에 일어날 수 있는 외부 충격에 대한 보호)은 매우 낮다. 또 다른 결점은, 부품과 경화 생성물 사이에 발생할 수 있는 공극에 의한 전기장치 및 전자장치에 대한 경화 생성물의 낮은 접착 강도이다. 이들 물질을 충전제로 충전하여 유연한 경화체의 열팽창계수를 감소시키려는 시도가 있어왔다. 하지만, 이 경우 생성물은 이의 유연성 및 가요성을 상실하였다. 일본 공개특허공보 제(평)6-306084호에는 짧은 겔 형성 시간을 지니고 에폭시-개질된 실리콘 오일 및 페놀-개질된 실리콘 오일로 이루어진 경화성 실리콘 조성물이 기재되어 있다. 하지만, 이 경화성 실리콘 조성물은 불충분한 경화능과 경화시 장시간의 가열을 필요로 한다. 또 다른 문제점은 이들 조성물로 제조한 경화 생성물이 취성이 높다는 것이다. 본 발명의 목적은 탁월한 취급성 및 경화성을 지니고 경화시 가요성이 우수하고 접착성이 탁월한 경화 생성물을 형성하는 경화성 실리콘 조성물을 제공하는 것이다. 본 발명의 또 다른 목적은 신뢰도 높은 전자 부품을 제공하는 것이다.